7月2日，宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司（以下简称“宇芯”）三期项目奠基典礼在成都高新综保区举行。该项目将于2022年9月建成、年底投入使用，进一步提升集成电路封装测试以及芯片凸点加工的产能。
据了解，宇芯为马来西亚第二大半导体封装测试公司——友尼森（UNISEM）公司投资3.3亿美元设立，拥有目前世界上最先进的芯片封装测试设备，主要生产BGA 、SLP等高端产品，广泛应用于通信、通讯、工业产品、汽车行业。
此次奠基的宇芯三期项目采用方形扁平无引脚封装(QFN)、晶圆片级芯片规模封装(WLCSP)、栅格阵列封装(LGA)、微系统封装(MEMS)、球状引脚栅格阵列封装(BGA)等先进技术。三期项目建成投入使用后，宇芯将新增集成电路封装测试产品56.3亿只/年、芯片凸点18万片/年的生产能力，将形成集成电路封装测试产品97.772亿只/年、芯片凸点54万片/年的生产规模，总产能将提高一倍以上，对高新区电子信息产业产值贡献也将增加近一倍。同时，将新创造就业岗位2300余个，企业预计总人数将达4800人。
红星新闻记者 彭祥萍
编辑 柴畅
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