【简讯】AMD 7nm显卡营收翻倍;​LPDDR5X低功耗内存标准发布…

AMD 7nm显卡营收翻倍
今天凌晨,AMD发布了Q2季度财报,营收同比大涨99%,利润大涨352%,业绩再次爆表了。贡献最大的除了锐龙、主机之外,这次的消费级显卡也很不错,7nm RDNA2显卡很受欢迎,推动AMD GPU营收翻倍。
说到显卡大卖,这就要牵涉到矿卡vs游戏卡的问题了,AMD CEO苏姿丰在财报会议上也回应了有关矿卡是否占了显卡出货量多数的问题,苏姿丰直接否认矿卡的影响,称矿卡带来的收入几乎可以忽略不计。
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苏姿丰表示,游戏玩家对显卡的需求很强劲,有很多玩家依然希望能够买到显卡,AMD也会支持玩家的想法,所以AMD不认为加密货币是(影响)显卡销量的重要部分,AMD将继续集中精力将显卡交付给玩家(而不是矿工)。
另外,苏姿丰还回应了显卡的缺货问题,不过说话也没什么新意,依然是还会有芯片缺货的问题,下半年会有所改善。
LPDDR5X低功耗内存标准发布
日前,JEDEC固态技术协会发布了JESD209-5B标准,首次引入了低功耗LPDDR5,也就是LPDDR5X内存,成为LPDDR5的可选扩展。
新的变化包括:
1、带宽从6400Mbps增至8533Mbps;
2、TX/RX均衡改善信号完整性;
3、通过新的自适应刷新管理提高可靠性。
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据悉,LPDDR5X旨在简化体系结构和提供更高的带宽,以支持5G增强通信性能,并服务从汽车到高分辨率增强现实/虚拟现实/AI边缘计算等应用场景。
此次LPDDR5X标准的制定和出台,美光、三星、Synopsys(新思)都有参与,前两者表示将尽快和合作伙伴一道将产品推向市场。
经查,以高通最新的骁龙888+ 5G芯片为例,内存支持规格为最大16GB LPDDR5-3200,看来,对LPDDR5X的支持要等骁龙898、三星Exynos 2100等新一代旗舰U了。
曝联发科“天玑2000”年底发布
近日,联发科正式公布了第二季度财报,其中显示第二季度合并营收为1256.53亿元新台币,环比增长16.3%,同比增加85.9%。
除了这些亮眼的业绩之外,联发科还公布了一个重磅新品的预告,官方表示将于今年年底推出5G旗舰芯片,按照此前的产品规划来看,该产品正是迟迟未能亮相的天玑1000系列迭代产品,可能会被命名为“天玑2000”。
根据知名爆料博主的最新消息,这款天玑2000将会在年底实现量产,并且有望在明年第一季度正式上市,抢先骁龙895推向市场,其性能也会硬刚高通旗舰芯片。
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根据联发科自己透露,该芯片将会采用ARM最新的旗舰核心,结合此前消息,天玑2000有望搭载Cortex X2、A79之类的架构,GPU也会配备G79架构,再加上全新的台积电4nm工艺,将在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。
得益于诸多全新技术的应用,新一代天玑2000将会提供领先产业的低功耗表现以及优异性能,并整合先进 AI、多媒体 IP及独家天玑5G开放架构以提供差异化选择。
近期,联发科就发布了全球首款可定制SoC,其基于天玑1200打造,在该芯片的基础上可以任由厂商对AI、ISP等各方面能力的定制,能深度结合厂商产品定位打造出最适合的芯片,将会为手机市场带来更多的差异化产品。
realme发布会定档8月3日
据海外媒体报道,realme日前已经在社交平台公开宣布,将于8月3日召开一场磁吸无线充电发布会,发布安卓阵营首款磁吸式无线充电技术。
综合此前消息,近日被频频曝光的realme Flash也将在此次发布会上被公布出来,目前这款手机是全球已知的首款支持磁吸无线充电的安卓手机,其在背部中央位置配备了一圈圆环状磁吸区域,与iPhone 12十分类似。
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但是,与iPhone 12的Magsafe不同的是,realme Flash机型可能将会带来磁吸式的无线快充,其充电功率可能会达到50W以上,这也将令其成为全球最快的磁吸无线充电机型,此前iPhone 12的充电功率则仅有10W左右,甚至在边挖边充的过程中还会掉电。
据爆料,为了能完美的实现磁吸无线快充效果,realme Flash该专门配备了一款带有主动散热的无线充电器,不仅能提供大功率的无线充电效果,还能通过主动散热来保障手机和充电器在使用过程中的发热情况,保障充电过程中的性能。
另外,考虑到便携性等方面因素,消息称realme似乎还推出了一款超薄的磁吸无线充电器,虽然只有15W的充电功率,但是足以满足日常充电的需求。
得益于磁吸的特性,realme Flash预计还将会支持非常丰富的磁吸配件,比如磁吸式的卡包、磁吸式的散热器等等。
iPad Air 5曝光:A15处理器加持
去年9月,在iPhone 12延期一月发布之前,苹果更新了第四代iPad Air,率先为其搭载了A14处理器,并首次使用侧边指纹方案。
Mac Otakara从中国供应商处获悉,iPad Air 5的整体造型将基于11英寸iPad Pro(第3代)来打造。虽然延续10.9英寸显示屏、侧面指纹这些元素,但背部将升级到双摄模组。此外,苹果还考虑添加LiDAR激光雷达扫描仪。
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由于iPad Pro尝鲜mini LED后,屏幕素质风评不及预期,加之关于上马OLED面板的爆料越来越多,不排除交由iPad Air 5首发的可能。
其它参数方面,iPad Air 5还有望采用iPhone 13系列同款A15处理器、升级4扬声器喇叭、蜂窝版添加对5G NR网络的支持等。
大家别一看A15就觉得超前,在iPad Pro已经M1加持的情况下,A系列早就不算性能第一梯队了。考虑到iPad Air 4发布还不到一年,iPad Air 5最快也要到年底了。
台积电2nm工艺正式获批
在Intel公布了全新的CPU工艺路线图,台积电宣布在新竹宝山镇新建2nm工厂的规划正式获批。台积电表示:“很高兴该项目获得了监管部门的批准,将继续致力于绿色制造。”
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据悉,台积电的2nm工艺将是真正全新设计的,号称史上最大的飞跃,最大特点就是会首次引入纳米片(nanosheet)晶体管,取代现在的FinFET结构,可以更好地控制阈值电压(Vt),波动降低至少15%,将大大改善芯片设计、性能。
台积电2nm工艺预计2023年试产、2024年量产。
不同工厂的制程工艺现在已经完全没有可比性,但是某种程度上,Intel 20A/18A和台积电2nm应该是相近的。
换言之,Intel刚刚说要在三四年后重回巅峰,台积电就确定会在那之前至少一年,拿出自己的杀手锏。