作为拥有着大量搭载机型的SoC系列，高通每年都会推出全新的旗舰芯片产品。
在去年12月的2020高通骁龙技术峰会中，高通推出了最新一代的旗舰级平台高通骁龙888 5G。
之后，多家厂商陆续发布搭载了这颗芯片的旗舰机型。随着时间的逐渐推进，现在也开始出现了更多高通旗下芯片产品相关的信息。
最新的消息来自博主@数码闲聊站，爆料中提到，骁龙898（sm8450）首个跑分出炉，由一款vivo旗下新机搭载。其单核成绩720，多核成绩1919。
同时，这份爆料还表示，这颗芯片基于三星4nm制程，Part 3400新架构X2，Adreno 730 GPU。但需要注意的是，目前参与跑分的样机和当初sm8350一样是低频版，1*2.42GHz+3*2.17GHz+1.79GHz，量产肯定也会提频，所以最终的实际产品表现还有待确认。
此外，来自同一博主的爆料还展示了vivo旗下即将到来的X70系列新机细节信息。
在近日最新爆料中，这位博主展示了vivo自研的V1 ISP芯片照片，并将其与骁龙888进行了体积对比，还透露其除了生产其它都是vivo自己操刀，且功能也不止影像。
以往的爆料中则展示了vivo X70系列三款新机的主要参数。
据悉，vivo X70系列将提供X70标准版、X70 Pro、X70 Pro+。
其中，X70标准版和X70 Pro均配备6.56英寸的中置打孔柔性屏，FHD+分辨率，120Hz刷新率；X70 Pro+则将配备6.78英寸屏幕，中置单孔曲面屏，E5材质，120Hz刷新率。
同时，vivo X70标准版核心搭载天玑1200或Exynos 1080，内置4400mAh电池，支持44W有线快充；vivo X70 Pro核心搭载Exynos 1080，内置4450mAh电池，支持44W有线快充；vivo X70 Pro+核心搭载骁龙888 Plus处理器，内置4500mAh电池，支持55W有线快充和50W无线快充。
影像部分，vivo X70标准版搭载4000万微云台三摄组合、vivo X70 Pro搭载5000万微云台四摄组合、vivo X70 Pro+搭载5000万多摄组合。
当然，实际的参数规格还需要等待最终的官方确认。