文/福布斯中国
“芝麻开门”源自阿拉伯民间故事《阿里巴巴和四十大盗》，寓意就是一句咒语开启一个神奇宝藏世界之门。
黑芝麻智能，公司名称的含义，亦是如此。简单而言，就是将“黑科技”与“芝麻开门”相结合，表达出以自研自动驾驶芯片IP，开启智能驾驶的新纪元的愿景。同时，Sesame（芝麻）与Sensing（感知）的发音相近，代表了感知不仅是黑芝麻智能的核心技术的同时，更已融入了企业的基因。
黑芝麻智能创始人兼CEO 单记章
事实上，关于创业的初衷，从两位创始人的履历就能一目了然。黑芝麻智能创始人兼CEO单记章是前豪威科技(OmniVision)的副总裁，拥有超过20年视觉和芯片技术的经验累积；联合创始人兼COO刘卫红是博世底盘事业部亚太区的负责人。在全球智能驾驶的大势所趋下，双方一拍即合，成为横跨芯片、汽车两大领域的豪华组合，以自研自动驾驶芯片为目标。
黑芝麻智能成立于2016年，是一家车规级自动驾驶计算芯片和平台研发的初创企业。自成立以来，黑芝麻智能专注于大算力计算芯片与平台等技术领域的高科技研发，能够提供完整的自动驾驶、车路协同解决方案，支撑自动驾驶产业链相关产品方案的快速产业化落地。
今天，黑芝麻智能宣布今年已经完成数亿美元的战略轮及C轮两轮融资。战略轮由小米长江产业基金，富赛汽车等国内产业龙头企业参与投资；C轮融资由小米长江产业基金领投，闻泰战投、武岳峰资本、天际资本、元禾璞华、联想创投、临芯资本、中国汽车芯片产业创新战略联盟等跟投。战略轮及C轮融资投后估值近20亿美元，黑芝麻智能正式步入超级独角兽行列。目前C+轮融资也在顺利推进中。
让技术改变世界
回顾自己过往的经历，技术出身的单记章一开口是技术。
80、90年代，当时任何摄像机、照相机上的图像传感器都采用的是CCD(Charge Coupled Device)，但如今CCD已经完全被CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)所取代。现在，包括航空、航天、医疗、智能手机、智能汽车以及相机、摄像机等所有需要图像传感器的设备无一例外都采用了CMOS。
单记章对于自己参与并见证了这一行业变革，感到非常自豪。1997年，单记章毕业于清华电子系的前身无线电电子学系微电子专业之后，就前往美国硅谷，加入当时还是初创公司的豪威科技。
一晃20年，单记章说，他在创业之前，职业生涯中只有这一份工作，而且专注于视觉算法相关的技术及产品研发。
然而，早期的CMOS画质表现相当差，与CCD相比，完全可以用惨不忍睹来形容。而CCD需要将传感器与处理器分开，但CMOS具备集成度高、功耗低和成本低等优势，因此大有潜力。
当时，单记章亲身经历了豪威科技多次全球首创技术的诞生，让CMOS完全取代CCD，改变行业格局的同时，也推动了图像传感器行业的发展。
近年来，随着人工智能为代表的前沿技术的不断突破，自动驾驶的热潮开始兴起。单记章发现，无论是人工智能还是自动驾驶，都离不开视觉感知等相关技术。他在图像传感器领域已经拥有20年的积累，并且熟悉芯片设计，还接触过深度学习等算法。
单记章认为，选择自动驾驶这一赛道理由就是顺其自然。“人工智能必将成为影响和赋能各行各业的重要力量，创造出更大的价值，甚至改变人们生活和工作的方式。”他表示，这是最初创业的重要的源动力之一。
同时，他表示，作为开发人员，都想要开发划时代的技术。更重要的是，能够连续研发出前沿性的技术和产品，以此改变世界。
单记章说：“当时，我们想到，传统汽车已经拥有上百年的历史，但一直没有实现跨越式的变革。但自动驾驶让我们看到机会，无疑将对行业带来巨大的影响，彻底改变人们的出行方式和工作习惯。所以，我们选择了汽车这一领域。”
做真正开创性的技术
谈到公司的核心竞争力，单记章首先提到的是“人”。他说，团队所有成员都抱着同一的目标和诉求而来，真正想把事情做好。其次是“技术本身”，核心团队均来自博世、OV、英伟达、安霸、微软、高通、华为、中兴等业内顶尖公司，平均拥有15年以上的汽车及芯片行业经验。
与以往国内多为引进、吸纳国外先进技术不同，黑芝麻智能的诉求是开发出真正开创性的技术，包括硬件构架、硬件设备、深度学习及算法等一整套软硬件解决方案。目前，黑芝麻智能已经推出了2代4颗华山系列自动驾驶计算芯片，其中华山二号A1000 A1000 Pro两款高性能大算力的车规级自动驾驶计算芯片，能够满足汽车行业大算力的需求。
华山二号A1000
华山二号 A1000 Pro
单记章以智能手机的发展为例说道，即使中国自主品牌销量已经位列全球前列，但其最核心的芯片仍然受制于人。而智能汽车则完全不同，因为这是一个全新的行业，目前中国的发展速度可以称得上领跑全球，各方面与外国企业的差距并不明显，更有机会做出世界最好的产品。
对于“国产替代”的说法，单记章并不认同，他强调，自动驾驶芯片是一个全新的赛道，从全球范围来看，有能力进入这个领域的公司寥寥无几。因此，自动驾驶芯片这一赛道目前呈现的是全球共同竞争的态势，而非基于国外成熟芯片体系上的国产替代。
因此，他认为：“对国产芯片半导体行业来说，我们认为这是最坏的时代，也是最好的时代。”一方面，中国芯片企业正面临着复杂的国际环境与自主创新挑战；另一方面，在自动驾驶领域，在与全球巨头竞争，中国企业在技术层面已具有领先优势。随着中国在新基建、自动驾驶等领域新的应用发展，乘着中国智造崛起的势头，再借助政策的扶持以及资本的助力，单记章相信，中国的半导体行业有望在接下来的十年到二十年内能做到领先全球。
自动驾驶下半场的关键是量产
2021年是智能汽车产业大爆发的元年。智能汽车作为一个涵盖所有新技术、新应用的超级智能终端，车载智能计算基础平台将成为自动驾驶的竞争焦点。
单记章坦言：“很幸运，赶上了窗口期。只要抓住了自动驾驶芯片的发展，就抓住了智能汽车产业链的核心。”
FAD全自动驾驶平台
自2016年成立以来，黑芝麻智能就一直致力于计算平台的开发。幸运的是，这正是人工智能、自动驾驶以及芯片最火爆的时期。紧扣这三大风口，才推动了公司的高速发展。
现在，黑芝麻智能凭借自研的两大核心IP以及完善的、符合汽车安全要求的功能安全体系和通过车规级认证的可量产芯片，构成了企业的核心技术壁垒。
单记章表示，事实上，车规级芯片的难度非常高，公司5年就能实现量产，非常不容易。因为，其中包含核心IP验证、工具链、算法、测试、可靠性认证、产品和流程SOP以及安全开发体系等一系列复杂的环节。而且，汽车需要长期的耐久性保证，以尽可能避免事故的发生，因此软硬件都不能有丝毫马虎。
值得注意的是，车规级认证很复杂，要求也很严苛。例如，车规级汽车芯片工作温度范围一般为-40℃—125℃，需满足15-20年的运行寿命。由于汽车芯片涉及人身安全，对质量系统与安全系统要求严格，需经过严格的认证流程，达到零缺陷率，包括可靠性标准AEC-Q100、质量管理标准ISO/TS 16949、功能安全标准ISO26262、网络安全ISO21434等。
目前，芝麻智能已经建立了十分健全的车规安全开发体系，包括安全团队、安全流程、安全架构和安全认证。
关于量产落地，单记章透露，黑芝麻智能目前与产业链多家企业建立了紧密的合作，与一汽、上汽、东风悦享、博世、T3、中科创达、保隆、纽劢科技、速腾聚创等在L2/L3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列商业合作，并在智能手机、汽车后装、智能家居等消费电子领域进行了布局和商业落地。