长江日报大武汉客户端11月8日讯（记者李金友 通讯员李正东）吉利汽车集团日前宣布，我国首款车规级7纳米智能座舱芯成功流片。长江日报记者8日从武汉经开区获悉，这颗名为“龍鹰一号”的汽车芯片，由湖北芯擎科技有限公司（以下简称“芯擎科技”）研发，预计明年三季度量产、装车。
“流片”是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片。在集成电路设计领域，“流片”指的是“试生产”，就是说设计完电路以后，先生产几片几十片，供测试用。如果测试通过，就照着这个样子开始大规模生产了。
为确保汽车产业链安全可控，东风公司、湖北亿咖通、芯擎科技等汽车及智能网联企业正紧锣密鼓进行攻关，研发汽车芯片。记者了解到，截至目前，湖北亿咖通已形成汽车芯片四大矩阵，东风公司和中国中车合作的IGBT功率芯片模块实现量产，东风公司和中国信科共建联合实验室研发汽车功能芯片进入实施阶段。“芯制科技成功流片国内首款车规级7纳米智能座舱芯片，意味着在智能网联汽车领域，武汉站在了时代的前列。”武汉经开区有关负责人表示。
龍鹰一号：“在指甲盖上建87层楼”，性能指标达到行业顶尖水平
2018年9月，湖北亿咖通科技有限公司与安谋中国合资成立芯擎科技，总部位于武汉经开区，在武汉、上海、北京及美国设有研发中心，在智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央处理器芯片等方面齐头并进。
10月28日，在芯擎科技上海实验室，“龍鹰一号”一次性点亮，创造了国内团队在7纳米工艺上车规级超大规模SoC（系统级芯片）首次流片即成功的纪录。芯擎科技CEO汪凯博士介绍，从芯擎科技成立到首颗车规级7纳米芯片成功流片，“龍鹰一号”的实际研发时间不到三年。
“龍鹰一号”只有83平方毫米，但里面却集成了87层电路，88亿个晶体管，“相当于在一个指甲盖上建87层楼，楼里建有88亿个房间”。与目前顶级的7纳米芯片——苹果A13 Bionic相比，苹果在98.5平方毫米的面积里，集成了85亿个晶体管，“龍鹰一号”的晶体管密度甚至比苹果最强的7纳米芯片A13还要高。
目前，汽车行业普遍使用14纳米—28纳米制程的汽车芯片。芯掣科技成功研发的“龍鹰一号”，系国内首款车规级7纳米智能座舱芯片。以往，7纳米芯片多应用于高端手机、平板电脑等消费类电子产品上。
经芯擎科技研发团队实测，“龍鹰一号”的所有参数均达到设计标准，将于明年三季度正式量产并按计划搭载上车，打破此前国外供应商在这一市场的垄断地位，填补我国在自主设计高端智能座舱平台主芯片领域的空白。据悉，“龍鹰一号”的性能能够对标同为7纳米制程的高通8155芯片，达到行业顶尖水平。
值得一提的是，“龍鹰一号”充分满足中国市场以及本地车企用户的需求，芯片内置有符合国密算法的信息安全引擎，为这颗智能座舱芯片的信息安全保驾护航。
据介绍，到2025年，芯擎科技至少还将有3至4款重要产品分别进入开发、流片和量产阶段，能够提供智能座舱乃至“汽车大脑”的完整解决方案，推动芯片、系统硬件、操作系统软件、中间件及应用的上下游产业链建设。
从智能座舱芯片到功率芯片模块，武汉企业不断取得突破
汽车产业向下一代汽车转型升级，不能“缺芯少魂”，近年来，武汉企业在汽车芯片领域不断取得突破。
孵化于吉利生态圈的湖北亿咖通科技有限公司，2017年落户武汉经开区，四年来快速成长为独角兽企业，已形成四大序列、多款核心产品的芯片矩阵，其第三代汽车芯片正在进行量产车型的适配，即将实现商业化、批量装车。
攻坚汽车芯片，央企并肩“作战”。今年7月，东风公司、中国中车合作，负责新能源汽车功率转换的“最强大脑”——IGBT功率芯片模块在汉实现量产，掌控了车规级IGBT模块从原材料到制程，再到封测的全链条关键核心技术，做到了“自己的碗装自己的粮食”。
据介绍，东风公司和中国中车合作，建设了一条以第六代IGBT技术为基础的汽车用功率半导体生产线，是目前国内最先进的功率半导体生产线，生产的IGBT模块安全、环保、高效、低耗，功能、质量比肩进口同类产品，还至少便宜10%以上。目前，“东风造”汽车已陆续率先使用了自研自产的汽车功率芯片模块。
今年以来，汽车行业缺芯情况严重，应用于电子稳定控制系统和电子控制模块中的功能芯片最为短缺。为确保汽车芯片供应链安全可控，东风公司、中国信科两大在汉央企携手，攻坚汽车功能芯片，为武汉半导体产业补上关键的车规级功能芯片链条。
据悉，东风公司和中国信科将聚焦汽车芯片、智能驾驶、通信基础设施、示范运营等领域展开合作。其中，双方共建的汽车芯片联合实验室已揭牌成立，攻坚车规级功能芯片进入实施阶段。
【编辑：张玲】
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