晶圆代工是一个营收高度集中的行业，排名前十的从业者占据了98.4%的市场份额，如果进一步缩小到前五名，也占据了将近9成的比例。作为一个资本密集、技术密集、以及与客户高度互动的产业，各方面的要求都非常高，仅仅依靠一两个项目上做得稍微好一些，也很难在这个市场占稳脚跟。
根据DigiTimes的统计，2021年的晶圆代工行业里，台积电（TSMC）营收为568.2亿美元，市场占有率达到了惊人的59.5%，在7nm和5nm制程节点这样的先进工艺市场上几乎没有对手。排名第二的是三星，System LSI部门营收约为180亿美元，来自外部的晶圆代工订单贡献了约82亿美元。台积电和三星之间的差距并不小，营收总量上后者只有前者不到三分之一，若排除自家的订单，纯粹的晶圆代工业务更是只有前者的七分之一。
据推算，台积电的资本支出是其营收的54%，2022年将超过400亿美元，通常研发预算占营收的8%左右。如果三星决心要追赶台积电，无论资本支出还是研发费用，都不是三星晶圆代工事业部自己可以承担的，所以三星大概率不会将其独立。即便偶尔抢到一两个大客户，也很难短时间内撼动台积电。
DigiTimes认为晶圆代工市场未来可能会出现合纵连横的运作模式，三星或英特尔会找排名第三的联华电子（UMC）合作，让后者分担成熟制程工艺的产能，自己则集中火力攻占先进工艺。目前三星已经是联华电子前五大客户，很快还会变成前三大客户。由于联华电子已宣布不会进入7nm之后的制程节点，对于三星和未来参与晶圆代工业务的英特尔来说，没有技术上的威胁，大家可以各取所需。
排名第四到第六的GlobalFoundries（格罗方德）、中芯国际和华虹半导体，这些二线晶圆代工厂基本上不会威胁到前三名的位置，加上其他因素的叠加，更多是巩固自己的市场。而排名更靠后的厂商，则会寻找适合自己的道路。