台积电释出许多投资新厂消息，除了现有分布在竹科、中科、南科一共10家晶圆厂、4家封测厂以外，台积电预计在竹南、中科、高雄楠梓设新厂，最新传出台积电也要在嘉义设厂，加上欲设立的新厂，台积电在全台湾地区共有18个厂。
关于新厂方面，竹南厂封测今年量产，而台积电去年11月确定将在高雄楠梓中油炼油厂设立新厂，生产7纳米及28纳米制程的12吋晶圆厂，预计2022年开始动工、2024年量产。
台中的中科也屡传台积电扩厂消息，包括大肚旧厂扩建环差去年过关，大雅的台中高尔夫球场也盛传是2纳米厂新据点。
现台积电有意于云嘉地区择地设“先进封装厂”，以应对5/3/2纳米芯片制造需求的快速增长，并迅速修订其生产路线图，其中以嘉义县出线机率最高。
业界认为，台积电本身已有五座全自动先进封装厂，其中竹南AP6厂目标今年底量产， 若公司有意在其他区域增设先进封装厂，配合先进制程扩充与平衡考量，会选择邻近南科或中科的区域，特别是嘉义相对南科交通便利。
对于相关传闻，嘉义县长翁章梁稍早透过脸书表示，他代表嘉义人热诚欢迎。
台积电尚未宣布先进封装厂扩充新计划，不过，公司已规划先进封装产能稳步提升的目标，旗下先进封装厂区皆是全自动化的工厂。
台积电先进封装3D fabric平台整合所有先进封装技术，可让客户自由选配，前段技术包含整合芯片系统（SoIC），后段组装测试相关技术包含整合型扇出（InFO）及CoWoS系列家族。
由于市场需求可望持续成长，目前台积电先进封装产能稳步提升，已有五座厂包含新竹AP1厂、台南AP2B与AP2C厂、龙潭AP3厂、台中AP5厂，以及竹南AP6厂在建设中。其中，AP6厂也是全自动化设计，将专攻SoIC的相关设计，将在2022年底量产。
依据台积电先进制程搭配先进封装发展，台积电在SoIC部分包含更复杂的晶圆上芯片堆叠，依据计划，最快2022年第3季配合5纳米所需先进封装产能也将搭配放量。