近日，小米公开了一项“卡针”外观专利授权，该专利申请号为CN202130504200.1，授权公告号为CN307099232S，于2021年8月5日申请。
该专利主要针对手机取卡槽的卡针，该专利产品主要应用于手机等电子设备去除SIM卡或内存卡的卡槽，而设计的要点在与形状与常规产品有差异化。
从专利公布的图形样式来看，这款卡针形状为一个圆盘，并配有三根卡针设计，以间隔120°排列，除了造型与普通卡针有明显区别外，目前用途和升级的意义还暂不知晓，毕竟对于大部分用户来说，卡针的使用频次有限，而且绝大部分卡针的接口是统一的，这种3根针的设计具体的应用场景还让人捉摸不透。
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