AMD锐龙3 4100处理器曝光
据国外爆料大神的消息，AMD将推出多款65W处理器，除了已经确定的锐龙7 5700X、锐龙5 5600外，还有传说中的入门级产品——锐龙3 4100，而这款处理器将采用Zen2架构。
此次采用Zen3架构的处理器有锐龙7 5700X、锐龙5 5600以及锐龙5 5500。其中锐龙7 5700X是锐龙7 5800X的低频版，锐龙5 5600是锐龙5 5600X的低频版，锐龙5 5500则是锐龙5 5600G的屏蔽核显版。
Zen2架构方面，除了锐龙3 4100外，还有锐龙5 4500，两者都是4000系APU屏蔽核显后的版本，而且都是65W。
此前传的沸沸扬扬的消费级3D V-Cache处理器——锐龙7 5800X3D已经出货，预计本月底就会与我们见面。
从目前AMD的产品布局来看，Intel酷睿处理器虽然给到了一些压力，但后继乏力，AMD方面也是乐得清闲，不过对于消费者来说，传闻中的Zen4架构处理器可能要再晚一些才能买到了。
OPPO Find X5 Pro天玑版跑分出炉
今天，数码博主公布了OPPO Find X5 Pro天玑版的安兔兔综合成绩——992520，与搭载骁龙8旗舰处理器的OPPO Find X Pro成绩相当，后者的分数是992629。
具体到子项跑分，OPPO Find X5 Pro天玑版的CPU成绩比骁龙8更高，达到了262737，但是GPU成绩逊于骁龙8。
据悉，OPPO Find X5 Pro天玑版首发联发科天玑9000，这颗芯片采用台积电4nm工艺，由1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核组成，GPU为ARM Mali-G710。
而OPPO Find X5 Pro搭载的高通骁龙8采用三星4nm工艺，同样由1个Cortex X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核组成，GPU为Adreno 730。
通过跑分对比不难看出，天玑9000的性能表现已比肩高通骁龙8，首发搭载天玑9000的OPPO Find X5 Pro将于3月18日上市发售，售价5799元（12GB+256GB）。
苹果内部文件曝光
近日，有开发者在苹果内部文件中发现，自研芯片M2已经准备就绪，即将在下周二亮相，预计将首先在新的MacBook Air和更新的13英寸MacBook Pro中搭载。
消息称，苹果一直在最新的macOS测试版上，在多台Mac上测试一种具有8核CPU和10核GPU的芯片，同时传闻多时的iPhone SE3也在其中（iOS 15.4正式版），这都预示着它们的到来。
苹果的M2苹果芯片将是苹果的定制芯片在Mac上推出以来的第一次重大升级。M2芯片被认为将首先用于升级后的13英寸MacBook Pro和完全重新设计的MacBook Air。
按照开发者的说法，届时的发布会上，苹果还将公布一款新的iPhone SE，其4.7英寸设计与之前的机型相同，但增加了5G连接支持和新的芯片，而新的iPad Air也将在发布会上首次亮相，配备A15芯片、CenterStage摄像头焦点跟踪功能和5G连接。
知名苹果分析师郭明錤在社交媒体上表示，新iPhone SE 3手机或将提供64GB、128GB和256GB三种不同容量的版本。
realme神秘新机首度曝光
据MySmartPrice爆料，realme正在测试将一加经典三段式滑块设计应用到realme手机上，最快下个月该机型就可以与我们见面。
当下安卓手机很少有保留实体按键，但能被保留下来自然是经过市场考验的，一加系列手机的实体滑块可以快速切换手机的静音、震动、响铃模式，使用起来极其方便。
从之前的消息来看，4月份共有两款机型，分别为realme 9 5G和realme 9 5G SE，这两款手机将采用天玑810 SoC和高通骁龙778G SoC。
虽然OPPO、vivo、一加、realme都是隶属于步步高集团旗下的智能手机品牌，相互之间共享技术资源很合理。但考虑到一加手机的独特性与市场认可度，把独属于一加的产品特点下放到realme多少有些浪费，而且很有可能会稀释一加的品牌价值与市场认可度。
AMD谈Zen5架构：CPU核心越多，内存将成瓶颈
AMD的CPU路线图已经发展到了5nm Zen4这一代，今年底就会推出，CPU核心数将从目前最多64核提升到96核、128核，再往后的Zen5预计也是这些核心数，但性能更强，不过AMD高管认为随着CPU核心数的增加，内存的瓶颈问题会越来越严重。
日前，AMD高级副总裁及服务器部门总经理Dan McNamara在一次金融大会上谈到了AMD的新动向，首先是供应问题，他认为至少在2023年底之前，AMD在服务器领域都可以继续增加产品交付量。
其次，他还谈到了Zen5架构，这是5nm Zen4的继任者，Dan McNamara认为CPU核心数没必要再增加了——Zen4时代有两种架构，分别是zen4C及zen4d，分别是96核、128核，这也意味着Zen5架构也是最多96核、128核，不会增加。
Dan McNamara认为服务器处理器性能与更快的内存有关，否则CPU核心数及内存两个子系统的平衡就无法实现，内存将会成为瓶颈。
这里说的内存不单单是指DDR5，还包括处理器本身集成的缓存，显然AMD是注意到了内存子系统的瓶颈问题，不然也不会在现在的Zen3处理器就尝试3D V-Cache技术，给处理器配备768MB L3缓存。
高通骁龙8 Plus曝光
3月7日消息，有数码博主爆料，小米正在打磨高通SM8475，这是高通下半年要商用的旗舰处理器，命名为骁龙8 Plus，是骁龙8的小幅升级版。
与骁龙8对比，骁龙8 Plus最大的升级是采用了台积电4nm工艺（骁龙8使用三星4nm工艺）。
此前，业内人士手机晶片达人爆料，由台积电代工的骁龙8 Plus最快会在2022年第二季度交付，CPU主频为2.99GHz，依然是“1+3+4”三丛集架构，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成，GPU有小幅升级。
毫无疑问，骁龙8 Plus的安兔兔综合成绩将会再创新高。目前搭载骁龙8的红魔7安兔兔综合成绩已经突破了110万分，由此猜测骁龙8 Plus的安兔兔综合成绩可能会突破120万分。
值得注意的是，小米将会推出骁龙8 Plus终端。考虑到高通骁龙8系芯片多次由小米首发搭载，比如小米MIX 4全球首发骁龙888 Plus，因此不排除小米再度拿到骁龙8 Plus首发权的可能。