vivo X Fold搭载2K/120Hz E5屏幕
前几天，vivo官方已经正式宣布，将会在4月11日召开新品发布会，vivo首款折叠屏旗舰vivo X Fold也将正式登场。
今天上午，vivo在官网的预约界面首次公布了vivo X Fold的屏幕规格，其中显示该机将搭载一块同时拥有2K分辨率和120Hz刷新率的E5材质折叠屏，这个规格几乎是折叠屏最强。
同时，今天的预约界面上还透露了该机的全部外观，其中显示该机内部的折叠巨屏将采用打孔设计，前摄开孔位于右半部分的中心。
外屏也同样被公布出来，同样是一块居中打孔的屏幕，并且采用了双曲面的方案，与今天最新公布的大屏旗舰vivo X Note几乎完全一致，而曲屏也能在折叠后较厚的机身上，有效提升触感和操作性。
另外，在大屏旗舰vivo X Note边框上的滑动式实体按键同样没有缺席，能提供更加便捷的响铃模式切换操作。
据此前Phone Arena爆料的信息，vivo X Fold代号为“蝴蝶”，采用内折方案，搭载高通骁龙8旗舰处理器。其屏幕尺寸为8.03英寸，外屏尺寸为6.5英寸，电池容量为4600mAh，还将首次采用3D超声波指纹元件。
在这场新品发布会上，除了已经公布的首款折叠屏旗舰vivo X Fold及首款平板vivo Pad外，vivo宣布全新一代大屏旗舰vivo X Note也将会在此次发布会同期亮相，并且号称“大屏旗舰 不止折叠”。
今天，官方还公布了vivo X Note的外观设计，可以明显看出该机与日前公布的vivo X Fold外观保持高度同步，不仅采用了同样的淡蓝色配色和素皮材质，连背部的后摄模组都完全一致。
图片上来看，vivo X Note同样采用了“方圆天阶”的设计，内置四摄方案，其中还包括一颗潜望式的长焦镜头，并且旁边同样拥有蔡司小蓝标加持。
正面设计上，vivo X Note配备了居中开孔的双曲面屏幕，不过官方目前并没有透露这款“大屏”手机的具体尺寸。
曝华为Mate X3回归外折设计
前不久，有数码博主爆料称，华为Mate X3已在路上，工程机参数包括麒麟9000 4G芯片、全高刷大屏、4500mAh电池、HarmonyOS 2.0.1系统。
此前，一款型号为PAL-AL00的华为新机入网，仅支持4G，预装鸿蒙OS，消息称，该机很有可能就是华为新一代折叠手机Mate X3。
今天，有多名数码博主再爆料，华为Mate X3回归外折设计。
熟悉华为折叠屏手机的消费者对“外折”并不陌生，华为Mate X/Xs两款机型正是采用外折方案。
据此前透露的消息，新款折叠屏的铰链结构相比于Mate X2又有了一些调整，新机可能不是楔形设计了，左右采用对称方案，镜头部分和P50系列参数类似。
需要注意的是，华为P50、P50 Pro两款机型都使用了高通芯片，鉴于麒麟9000芯片所剩不多，不排除Mate X3使用高通芯片的可能。
联想拯救者Y9000X 2022官宣
联想今天宣布，拯救者轻薄电竞本Y9000X即将到来，将与2022款联想小新同步发售。
据介绍，Y9000X 2022采用CNC金属中框的全新设计，整机机身经过3次阳极处理、5刀CNC精雕以及14道工艺锻造而成，厚度仅有16.9mm。另外，整机采用全金属机身，使用质感方面有不少提升。
此前，联想消费客户营销+生态产品营销宋月竹曾晒出了拯救者Y9000X 2022款有关信息显示，拯救者Y9000X 2022款定位“轻薄电竞本”，主打卖点包括高亮屏、全能接口、RTX 3060、大电池等。有望在四月底五月初发布。
拯救者Y9000P 2022款已于上月底发布，是一款16寸专业电竞本，升级12代酷睿及搭配RTX 3060/3070 Ti显卡，售价8299元起。
据悉，Y9000X 2022可能与Y9000P 2022用同一款屏幕，Y9000P 2022的屏占比高达92.3%，分辨率高达2560x1600分辨率，最高500nit亮度，HDR400认证，支持杜比视界。
Y9000P 2022还支持165Hz高刷，响应时间只有5ms，适合电竞游戏，另外还支持DC调光、拥有TUV低蓝光及TUV游戏性能认证等等。
曝AMD锐龙7000系列即将量产
3月30日消息，据AMD泄密者Greymon55称透露，代号为“Raphael（拉斐尔）”的AMD新一代处理器计划于下个月或5月开始量产。
Greymon55此前成功泄露了AMD路线图，证实AMD的部分产品规划。他表示，AMD的芯片封装厂已经做好了准备，预计会在近期开始量产。
他之前还表示，锐龙7000系列处理器将在第三季度发布，AM5主板测试样品很快就会生产。
据悉，AMD锐龙7000系列将采用5nm Zen4微架构设计，内核多达16个。有传言称TDP最高将达到170W ，其中12核型号的TDP仍为105W。
AMD CEO苏姿丰此前确认锐龙7000可实现全核5.0GHz，新款的锐龙7000台式机处理器将采用LGA1718接口。
此外，Zen4 CPU将采用AM5的新插槽，同时兼容AM4散热器。这个新平台将支持最新的DDR5内存技术以及支持PCIe Gen5标准。
因为锐龙7000系列采用全新的插槽设计，所以从生产到上市大概需要4-5个月，生产周期可能会延长。
但是，AMD可能已经准备在第四季度初推出Raphael。这正好可以与英特尔第13代酷睿“Raptor Lake”展开竞争。