英特尔最新的12代Alder Lake处理器优秀的性能表现令人印象深刻，但优也存在一些问题。早在今年1月，就有媒体报道，英特尔12代处理器的LGA1700扣具会导致CPU弯曲变形。英特尔近日对该说法进行了回应。
根据德国媒体Igor's lab的测试，新款12代处理器以及插槽采用了长方形设计，这会导致中央部分受到的压力过大，从而使得处理器连同插槽、主板一同弯曲，导致CPU顶盖与散热器接触不良，影响到散热。
根据示意图，LGA1700规格的扣具没有随着处理器的变长而调整，依旧仅仅在长边中央的两个点施加压力（下图红色）。这会导致处理器受到不均匀的压力，以粉色线段为中心向内弯折。
从实拍图可以看出，使用过一段时间的i9-12900K处理器，弯曲幅度十分夸张，不论是底部还是上盖都有着肉眼可见的弯曲，尽管这暂时不会造成核心的损坏，但是表面不平会对CPU的散热效率造成了影响。
在没有英特尔官方指导的情况下，一些发烧友开发了自己的应对措施，例如移除扣具后在其与主板之间放置1毫米垫圈以降低压力，或是3D打印新的定制扣具进行替换。这些DIY已被证明确实可以提高散热效率，但也会带来损坏的风险以及长期使用的未知影响。
英特尔日前终于就此事回应了媒体Tom's Hardware，一位英特尔发言人告诉记者，到目前为止，所有关于12代处理器弯曲的报告都符合制造商规范。并且目前英特尔没有重新设计LGA1700扣具的计划。此外，该发言人表示，官方保修不涵盖诸如自行DIY或3D打印扣具之类的修改。
“由于集成散热器的变化，我们尚未收到有关第12代英特尔酷睿处理器运行超出规范的报告。我们的内部数据显示，第12代处理器上的集成散热器在安装到插槽后可能会出现轻微变形。这种轻微的变形是意料之中的，不会导致处理器超出规范运行。"
"我们强烈建议不要对插槽或独立扣具进行任何修改。此类修改会导致处理器超出规范运行，并可能使任何产品保修失效。 "
但Tom's Hardware的编辑指出，英特尔关于背板弯曲及其对主板的潜在影响的回应似乎并不是特别明确：“当主板上发生背板弯曲时，翘曲是由施加在主板上的机械负载引起的。集成散热器和背板弯曲之间没有直接关系，除了它们两者都是由机械插槽负载引起的。”
CPU弯曲导致的硅脂不均匀
对于很多购买了12代Alder Lake处理器的玩家来说，他们也不愿意冒险进行扣具的修改，但似乎目前别无选择。暂时只能观望LGA1700主板的长期健康状况。当然，也希望英特尔对插槽扣具设计的信心是有保证的，希望这种弯曲不会造成重大问题。