图源：2018燕东官网
又一国产半导体公司冲击IPO，拟募集40亿用于发展12吋产线。
4月12日，北京燕东微电子在上交所递交了招股说明书，拟募集40亿元人民币。用于基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线项目。目前燕东微拥有6英寸晶圆制造产能超过6万片/月，8英寸晶圆制造产能达5万片/月。
燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，经过三十余年的积累，公司已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。报告期内，公司承担了 16 项国家级及省部级科研或技改项目，其中包括 1 项国家科技重大专项，并参与了 4 项国家标准及 1 项电子行业标准的制定工作，连续五年获得“中国半导体功率器件十强企业”称号
燕东微的控股股东和实际控制人均为北京电控。
01.燕东微电子878厂、北京半导体器件二厂改制
燕东微电子前身为经北京市经济委员会和北京市计划委员会批准，由国营第八七八厂与北京市半导体器件二厂于 1987 年联合组建的全民所有制企业燕东微联合体。1968年，为了加速发展半导体集成电路，四机部(后来改名为电子工业部)决定筹建第一个专门从事半导体集成电路的专业化工厂，由北京电子管厂抽部分技术力量，在1968年建立了国营东光电工厂(代号878厂)。当时正处于“文革”动乱的十年初期，国家领导号召建设大三线，四机部新建工厂，采用“8”字头的都是在内地大三线。唯独878厂，为了加快建成专业化集成电路生产厂，破例地建在首都北京。与此同时，上海仪表局也将上海元件五厂生产TL数字电路的五车间搬迁到近郊，建立了上海无线电十九厂(简称上无十九厂)。到1970年两厂均已建成投产。从此，70年代形成了中国IC行业的“两霸”，南霸上无十九厂，北霸878厂。在国外实行对华封锁的年代里，集成电路属于高新技术产品，是禁止向中国出口的。因此，在封闭的自力更生、计划经济年代里，这两厂的IC-度成为每年召开两次电子元器件订货会上最走俏的产品。当时一块J-K触发器要想马上拿到手，得要部长的亲笔批条。1973年，北京878厂建成中国唯一一座3寸晶圆厂。（国家规划3座，仅878厂通线）。
1、燕东微有限公司设立：燕东微公司于 2000 年进行债转股并设立有限公司。燕东微有限设立时的股权结构如下：其中，北京电控分别代中国电子信息产业集团公司、北京京中科技开发公司、北京东光电工厂持有 101.28 万元、64.24 万元和 80.91 万元出资额，占燕东微有限设立时注册资本的比例分别为 0.46%、0.29%和 0.37%。
2、燕东微设立股份制公司：
2021 年 3 月 18 日，北京电控、国家集成电路基金、亦庄国投、京国瑞、盐城高投、电子城、长城资管作为发行人的发起人签署《发起人协议》，同意按照 2020 年 7 月 31 日经审计账面净资产整体折股计算股份的方式，将燕东微有限整体变更为股份有限公司。股本结构如下：
02.燕东微电子豪华股东北京电控、亦庄国投、大基金、京东方等
北京电控、京国瑞、亦庄国投、长城资管为发行人原有股东，发行人最近一年内通过增资方式新增包括京东方创投、电控产投、联芯一号、联芯二号、联芯三号、联芯五号、联芯六号、联芯七号、联芯八号、联芯九号、联芯十号和联芯十一号等十家员工持股平台的十二名股东。无新增自然人股东。1、新增股东的入股概况2021 年 9 月，发行人向包括京东方创投、电控产投、包括联芯一号等在内的十家员工持股平台、北京电控、亦庄国投、京国瑞、长城资管增发股份募集资金用于 12 英寸生产线建设。2、新增股东的入股原因、入股价格和定价依据出于对燕东微未来发展前景的认可，京东方创投、电控产投、包括联芯一号等在内的十家员工持股平台、北京电控、亦庄国投、京国瑞、长城资管合计向燕东微以现金增资 450,000.00 万元。根据由中联评估出具并经北京电控备案的《北京燕东微电子股份有限公司拟进行增资项目资产评估报告》（中联评报字[2021]第 1298 号），本次增资价格为 10.73 元/股。3、关联关系情况最近一年，发行人新增股东京东方创投和电控产投均为发行人控股股东和实际控制人北京电控控制的其他企业。发行人副董事长朱保成担任电控产投董事长。截至本招股说明书签署日，发行人前十名股东持股情况如下：
03.主营业务、产品、营收IDM产品 + Foundry代工燕东微主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。公司产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件；制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。公司主要市场领域包括消费电子、汽车电子、新能源、电力电子、通讯、智能终端和特种应用等。一、（IDM模式）产品与方案业务方面，经过多年积累，公司在多个细分领域布局，形成了系列化产品。1、公司数字三极管产品门类齐全、精度高，年出货量达 20 亿只以上；2、公司拥有从 20V-100V 的全电压射频工艺制造平台，可制造包括高频三极管、射频 VDMOS、射频 LDMOS 在内的满足不同功率要求的高频器件，年出货量达 4,000 万只以上；3、此外，公司拥有二十余年声学传感器领域元器件设计和制造经验，是国内主要的 ECM 前置放大器出货商，年出货量达 20 亿只以只，目前最薄产品厚度仅有 0.3mm，可以支持客户对减少放大器体积、增大声腔空腔的要求；4、此外，公司浪涌保护器件电容值最低可达 0.2pF，广泛用于高速数据传输端口中，年出货量超 55 亿只，并实现了封装外形系列化；在特种领域，下属公司已在该领域深耕数十年，产品种类多，是国内重要的特种集成电路及器件供应商。二、（Foundry模式）制造与服务业务方面，截至 2021 年 12 月，公司拥有 6 英寸晶圆制造产能超过 6 万片/月，8 英寸晶圆制造产能达 5 万片/月，均已通过 ISO9001、IATF16949 等体系认证，具备为客户提供规模化制造服务能力。1、公司 6 英寸晶圆生产线已建成平面 MOS、平面 IGBT、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模拟等工艺平台。2、公司 8 英寸晶圆生产线制造能力覆盖 90nm 及以上工艺节点，已建成沟槽 MOSFET、沟槽 IGBT、CMOS、BCD、MEMS 等工艺平台，正在开发硅基光电子、红外传感器、RF CMOS 等工艺平台，是国内重要的晶圆制造基地。公司以 8 英寸线建设运营为契机，率先实现了成套国产集成电路装备在8 英寸生产线上的量产应用验证，为国产集成电路装备的规模化、成套化应用发挥了示范带动作用。此外，公司已建成月产能 1,000 片的 6 英寸 SiC 晶圆生产线，已完成SiC SBD 产品工艺平台开发并开始转入小批量试产，正在开发 SiC MOSFET 工艺平台。2020 年，公司作为北京市首批两家入选企业之一，被纳入国务院国资委“科改示范行动”名单，致力于成为国有科技型企业改革样板和自主创新尖兵。发行人主要产品与服务情况公司主营业务可以分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，其中产品与方案板块主要采用 IDM 经营模式，即自身体系内包含芯片设计、晶圆制造、封装测试中全部或主要业务环节，并通过经营上述环节最终为客户提供具体的产品与解决方案，主要产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件；制造与服务板块业务主要是公司接受其他半导体企业委托，提供晶圆制造或封装测试环节的专业化服务。公司不同业务板块典型业务的示意图如下：
燕东微主营业务收入构成情况如下：
2021年营收19.85亿、2020年营收9.79亿、2019年营收10.07亿。年复合增长率24%
公司半导体产品的典型工艺流程如下图所示：
公司自设立以来，不断完善核心技术，提升制造能力，丰富产品门类，公司 2010 年以来制造能力及产品发展情况如下：
产能、产量及产能利用率情况如下：
04.前五大客户，保密单位看股东，猜单位报告期各期，公司前五大客户的销售情况如下：报告期各期，公司前五大客户的销售收入占营业收入的比重分别为 45.60%、44.12%及 40.13%，总体上主要客户较为稳定，其原因为，公司在半导体行业多个细分领域推出特色产品，以特种集成电路为代表的产品定制化程度较高，客户对产品的稳定性及质量有较为严格的要求，且其变更供应商面临较高的转换成本。因此公司与主要客户长期保持良好的合作关系，客户黏性黏性。
05.募资40亿，建 12 吋项目已过窗口指导拟募集40亿元人民币。用于基于成套国产装备的特色工艺12吋集吋电路生产线项目。为了更好地满足市场需求，公司已启动基于成套国产装备的特色工艺 12 英寸集成电路生产线建设，产线工艺节点为 65nm，产品包括高密度功率器件、显示驱动 IC、电源管理 IC、硅光芯片等，该建设项目已完成国家发改委窗口指导和项目备案、环评等相关手续，并已实现部分设备的购置与搬入。项目基本情况本项目实施主体为公司全资子公司燕东科技，投资 75 亿元，利用现有的净化厂房和已建成的厂务系统和设施，进行局部适应性改造，并购置三百余台套设备，建设以国产装备为主的 12 英寸晶圆生产线。该产线涉及建筑面积约16,000 ㎡（其中超净厂房面积 9,000 ㎡），月产能 4 万片，工艺节点为 65nm，产品定位为高密度功率器件、显示驱动 IC、电源管理 IC、硅光芯片等。本项目在公司现有经营场所实施，不涉及新增土地和房产。
若本次发行实际募集资金低于募投项目投资额，公司将通过自筹资金解决；若本次发行的实际募集资金超过募投项目投资额，公司将根据有关规定结合公司发展规划及实际生产经营需要，妥善安排超募资金的使用计划。超募资金原则上用于公司主营业务，并在提交公司董事会、股东大会（如需）审议通过后及时披露。
06.结语：坚持 IDM+Foundry模式燕东微未来三年的发展规划
1、燕东微发展战略：围绕国家战略需求，按照《北京市“十四五”时期高精尖产业发展规划》，抢抓我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，以市场需求为导向，以技术创新、机制创新为动力，自主突破和协同发展相结合，加强产业链上下游协同，提升集成电路产业综合竞争力。公司面向 AIoT、汽车电子、5G 通信、工业互联网、超高清视频等应用领域，坚持高密度功率器件、显示驱动 IC、电源管理 IC、硅光芯片四大产品方向，坚持 More than Moore+特色工艺的技术路线，坚持 IDM+Foundry 的商业模式，进一步提升设计、芯片制造、封测的能力，努力成为卓越的集成电路制造商和系统方案提供商。2、未来三年的发展规划未来三年（2023 年-2025 年）：公司将围绕核心战略，不断强化晶圆制造能力和技术创新能力的提升。一是持续优化产品结构，提升 6 英寸和 8 英寸线产能；二是加大 SiC 等第三代半导体的研发并实现量产；三是完成硅基光电子工艺平台、热成像传感器工艺平台、硅基微显示电路工艺平台的建设并实现量产；四是持续巩固和扩大特种市场占有率；五是加快建设 12 英寸线，2023 年实现 12 英寸线的量产，2025 年实现 12 英寸线满产。
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