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半导体持续高景气,中国初创企业如何突围?

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近年来,在进口替代、政策引导、技术推动和资本加持的大背景下,我国芯片行业正以破竹之势奋力发展,呈现出“芯芯”向荣的态势。
芯片行业创业更是成为近年热潮,国内芯片初创企业如雨后春笋般涌现,聚焦技术突破,立志在各自细分领域填补国内空白。
然而,虽行业火热,但赛道拥挤,中国芯片初创企业如何从激烈的竞争中脱颖而出,机会又在哪里?5月10日,在由江苏省无锡经济开发区管委会主办的长三角粤港澳大湾区——第一届集成电路“太湖之芯”创业大赛初赛深圳赛区项目路演现场,芯师爷策划了专题采访,从项目优势、行业前景、成果转化等方面与路演企业进行了探讨
由于篇幅有限,本文展示了以下三家路演企业专访,后续将持续更新,敬请关注。
深圳市乾鸿微电子有限公司
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深圳市乾鸿微电子有限公司CEO胡波
接受芯师爷专访
深圳市乾鸿微电子有限公司(以下简称“乾鸿微电子”)是一家专注于高性能、高可靠性模拟芯片设计的企业。
依托自身研发优势,乾鸿微电子的产品主要分为两大系列,一个是以高性能运算放大器为代表的通用模拟芯片,一个是车用激光雷达专用的模拟前端芯片和数模混合芯片。
“由于和一线应用厂家直接互相协同,与国外竞品相比,我们的激光雷达芯片集成度更高、功耗更低,更契合车用激光雷达的发展现状。”乾鸿微电子CEO胡波表示。
针对国内模拟芯片行业的发展现状,胡波指出,尽管我国模拟芯片行业取得了长足发展,但和国外一线厂商相比仍存在较大差距,国产化率不到15%。不同于其他模拟IC厂家,从设计到制造都需依赖国外产业链,乾鸿微电子基于国内的工艺基础和代工厂,成功开发出了与国外某些品类相当的模拟芯片,构建了一个完全依赖本土的自主产业链闭环。
随着自动驾驶的发展,激光雷达已经成为不可或缺的关键传感器。目前,乾鸿微电子的主要应用厂家是国内头部激光雷达公司镭神智能,胡波在采访中也提出希冀,“乾鸿微电子希望能够和长三角包括汽车产业、激光雷达、光学和芯片产业界在内的更多优秀企业,以及服务于汽车自动驾驶的团队协作,共同开展研发和应用方面的深度合作,结合国内自主研发工艺,开发出更多更契合一线客户需求的产品,进一步推动激光雷达产品在更多应用场景的落地,实现大规模的工程化量产。”
这也是乾鸿微电子参与本次“太湖之芯”大赛的一个重要目的,希望通过大赛链接更多一线大厂资源,同时,借助政府搭建的这个平台,能有更多机会与长三角集成电路上游代工厂合作,共同携手推进模拟集成电路国产化替代进程。
无锡摩芯半导体有限公司
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无锡摩芯半导体有限公司总经理方应龙
接受芯师爷专访
无锡摩芯半导体有限公司(以下简称“摩芯半导体”)是一家专注汽车半导体芯片设计领域的科技公司,当前主要提供汽车ASIL-D级别域控制和网关芯片,并提供芯片+应用平台一体化解决方案。
在采访中,摩芯半导体总经理方应龙向芯师爷介绍了公司的参赛项目,“我们本次的参赛项目是高端车规MCU,主要产品包含汽车域控制芯片、区域控制芯片、网关芯片。”
方应龙表示,当前,随着汽车新四化和新能源车的快速渗透,汽车控制芯片需求量快速提升,目前市场规模全球已超过100亿美元,在中国折合人民币大约为100多亿,但这么大规模的一个市场,基本上还是由国外芯片企业所占据,中国面临着无国产替代芯片的困局。摩芯半导体旨在通过提供ASIL-D级别的高端车规MCU,来填补国内高功能安全、高信息安全、高可靠、高性能的车规级控制芯片领域的空白
“这类芯片在设计上有三大难点,”方应龙强调,“首先是功能安全要符合ASIL-D(汽车功能安全最高等级)级标准;其次是车规可靠性标准需要达到AEC-Q100 Grade 1级别,确保芯片可在-40°C到125°C的严苛温度范围内长期正常工作;最后是信息安全,基于车联网的迅速发展及广泛应用,车载终端的信息安全问题也日益凸显且愈发重要。”
对于突破这些难点,基于公司的团队技术优势,方应龙表达了充足的信心,摩芯半导体从产品定义开始就跟国际顶尖的tier1深入对接,从需求端定义产品和进行架构开发,目前产品进展也很顺利,数月内就会流片,预计2023年初开始给客户送样。
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深圳真茂佳半导体有限公司技术研发谢文华
接受芯师爷专访
深圳真茂佳半导体有限公司(以下简称“真茂佳半导体”)专注于功率半导体器件设计和制造,主要业务聚焦车规级功率器件的研发。
本次参赛项目是40V功率、采用DFN5*6封装的功率半导体器件,真茂佳半导体技术研发谢文华介绍称,“该项目主要用在汽车散热风扇以及电池管理等应用,主要优势是能在一个5*6小外形封装下,获得极低的封装内阻。此外,项目产品是自主设计,具有自主知识产权,意味着不会受到知识产权这方面的限制。”
产品性能方面,谢文华表示,产品在导通电阻、动态参数(比如开关参数)等方面对标国际领先产品,同时具备损耗低、开关频率高等技术优势,可替代全球领先厂商的一些相应产品
“所以,我们项目的前景很广,”谢文华补充到,“去年,该项目已有小批量的产出,到今年有一些批量已实现了交付,目前有4家—5家客户正在试用,3家已验证通过,其中2家下了订单。未来,我们的重点是进一步扩充产能,同时持续开发新客户,从而进一步推进项目的落地。”
对项目所处的领域前景,谢文华充满信心,“功率半导体市场空间广阔,尤其是随着新能源汽车的持续快速增长,功率半导体器件的需求愈加旺盛。一辆新能源汽车大约需要400个—500多个功率半导体器件,乘新能源汽车之风,国产替代空间巨大,这对于我们来说是很好的切入点。”
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