升阳半导体:再生晶圆新产能开出,今年目标扩充8-10万片

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集微网消息,据钜亨网报道,随着各家晶圆厂新产能陆续开出,加上先进制程生产复杂度、工艺节点的增加,推动再生晶圆需求强劲,为满足客户订单,晶圆薄化代工厂升阳半导体在台中中港厂的新产能将在 8、9月开出,带动12寸产能较现有规模新增25%,有望显着贡献营收,法人看好升阳半导体第三季整季营收涨幅将达新高,第四季有望达到更好水平。
根据目前的情况来看,升阳半导体当下的12寸再生晶圆月产能已经达到38万片,在当前中国台湾省厂商中属于规模最大的一家,去年升阳半导体更是狠砸72亿元新台币,在中国台湾省台中港科技产业园区设厂,成为全球首座自动与智能化再生晶圆工厂,预计新产能将分两阶段开出。其中,今年目标扩充8-10万片。
尽管目前,升阳半导体第二季盈利也受到疫情的波及,但在居家隔离以及政策放宽、人力调度得当的情况下,升阳半导体的员工已陆续重返工作岗位,整体生产状况优于预期,整体营收表现有望维持首季历史新高水平。
下半年,在数万片新产能开出的保障下,升阳半导体的营收将出现显著成长,逐季有望创新高,全年的运营也将同样改写历年新高。
至于晶圆薄化业务方面,受惠于功率半导体市场持续供不应求,加上当下物流、运费高涨的形势下,客户多偏好在同一工厂进行正背面镀膜及电气测试项目,升阳半导体也积极配合客户需求引进新技术,强化二极管、MOSFET等车用半导体布局。
(校对/Jouvet)