恭喜！中国大陆第二：锐成芯微IPO！募资13亿！

锐成芯微是一家具有创新能力的物理 IP 提供商。公司主营业务为提供集成电路产品所需的半导体 IP 设计、授权及相关服务，主要产品及服务包括模拟及数模混合 IP、嵌入式存储 IP、无线射频通信 IP 与有线连接接口 IP 等半导体 IP 授权服务业务和以物理 IP 技术为核心竞争力的芯片定制服务等。

锐成芯微公司营业收入分别为 10,495.98 万元、23,183.26 万元、36,710.41 万元，增长率分别为 120.88%、58.35%。其中半导体 IP 授权服务业务和芯片定制服务收入均快速增长长，公司面临未来收入无法持续快速增长的风险。

锐成芯微公司半导体 IP 授权服务业务收入分别为 1,740.48 万元、4,657.32 万元、8,209.43 万元，与国际同行业巨头每年数亿乃至数十亿美元收入相比差距显著。

根据 IPnest 报告，在公司 IP 产品中，相对具备竞争力的模拟及数模混合 IP、无线射频通信 IP 在 2021 年均排名中国第一、全球第三，但全球市场占有率分别为 6.6%、4.5%，相对较低。

锐成芯微本次募集资金合计约 13亿元，本次募集资金投资项目均围绕公司主营业务开展，有利于加强公司的研发：

1、现有物理 IP产品升级与工艺拓展

2、全新物理 IP 产品研发与车规级 IP 解决方案开发认证

3、锐成芯微 IP 全球创新中心建设项目

5、补充流动资金

▲锐成芯微本次募集资金合计 13亿元

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本次发行前，公司总股本为 55,432,881 股。本次拟发行不低于 18,477,627股，发行后总股本的比例不低于 25%。本次发行不涉及原股东公开发售股份，

本次发行前，公司前十名股东中共有2 名自然人股东，系向建军先生以及叶飞先生。其中向建军直接持有发行人 33.53%的股份，担任发行人董事长；叶飞直接持有发行人 2.94%的股份，担任发行人董事、模拟研发总监。

本次发行前前十名股东情况如下：

截至本招股说明书签署日，张江火炬、上海科创、华润微控股、成都高新、成都高投五家股东为国有股东。

截至本招股说明书签署日，发行人最近一年的新增股东系通过 2021 年 12月增资、股权转让以及 2022 年 4 月股权转让方式引入。新增股东中，沈莉（个人）除 2021 年 12 月直接认购发行人股份外，于 2022 年 1 月及 2 月通过股权激励方式受让芯丰源、芯科汇份额，间接取得发行人股份 7.0000 万股。

截至本招股说明书签署日，发行人共有 8 家全资子公司，1 家分公司，不存在参股公司

▲锐成芯微详细持股份额图

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锐成芯微针对物联网应用场景特点，不断突破芯片功耗、面积和成本等方面的技术瓶颈，持续进行低功耗、小面积和高可靠性的半导体 IP 技术研发和创新。

经过多年发展，公司已拥有覆盖全球 20 多家晶圆厂、14nm~180nm 等多个工艺节点的 500 多项物理 IP，积累并搭建了智慧城市、智慧家居、工业互联网、可穿戴设备等多种物联网芯片 IP 解决方案，助力合作伙伴高效、安全地完成芯片设计，缩短芯片产品的验证及上市时间，提高量产良率，降低开发成本，加强物联网产品生态的个性化、丰富度和市场竞争力。

根据 IPnest 报告，锐成芯微是中国大陆排名第二、全球排名第二十一的半导体 IP 供应商。同时，锐成芯微作为中国主要的物理 IP 供应商之一，在模拟及数模混合 IP、无线射频通信 IP等物理 IP 细分领域具有显著的竞争优势。

▲典型物联网芯片架构中的物理 IP 示意图

报告期内，锐成芯微公司主营业务收入构成情况如下：

其中主营业务为半导体IP授权业务：占比 22.36%

▲锐成芯微主营业务收入构成情况

2020 年发行人锐成芯微完成并购盛芯微 100%股权，该重组具有重要性，盛芯微的主营业务为蓝牙芯片销售、芯片定制服务、无线射频通信 IP 研发与销售，与公司业务具有相关性及较强协同效应。发行人在并购后对其进行了技术研发、销售渠道等方面的整合和优化，本次股权并购前后发行人主营业务未发生重大变化。

1、衡量公司 IP 授权使用费业务销量的主要指标为授权次数，即当期完成交付的 IP 授权次数，同一协议存在多个 IP 授权

2、发行人芯片定制服务主要为晶圆制造工程服务，占芯片定制服务业务收入的 99.72%、99.82%、98.18%，此外还有少量芯片设计服务。

报告期各期，锐成芯微公司对前五大客户销售金额及占当期营业收入比例为 63.97%、55.99%、47.77%，发行人客户相对集中，符合行业特征。报告期内发行人客户集中度逐年下降，主要是由于发行人技术积累不断丰富，客户群体不断扩大所致。报告期内发行人不存在单一客户占比超过 50%的情形，未对少数客户存在严重依赖。

有人知道客户A是谁吗？欢迎留言。

报告期内，锐成芯微公司对前五大客户销售金额及占当期主营业务收入比例如下：

▲2019年-2021年锐成芯微前五大客户

报告期内，锐成芯微公司向前五名供应商采购内容主要为光罩、晶圆、芯片及软件使用权等，合计采购金额占当期采购总额的比例分别为 93.45%、82.97%、86.31%，其中向中芯国际采购金额占当期采购总额比例分别为 55.57%、46.35%、68.12%，占比较高。公司作为 IP 授权及芯片定制服务提供商，根据客户特点及需求选择适合的供应商，向前五名供应商采购比例较高系由于半导体制造领域供应商集中的行业特点所致。

报告期内，锐成芯微发行人向前五大供应商采购金额及占当期采购总额比例如下：

▲2019年-2021年锐成芯微前五大供应商

半导体IP：发展情况和发展趋势

半导体 IP 指在集成电路设计中经过验证的、可重复使用的具有特定功能的设计模块。随着芯片集成技术的进步和系统级芯片（SoC）设计需求不断增长，在设计过程中集成已验证的IP，可降低芯片开发难度、缩短开发周期、加快芯片产品上市速度。因此越来越多的集成电路设计以半导体IP为基础开展，IP供应商的重要性不断提高。

根据 IPnest，半导体 IP 可分为物理 IP 与数字 IP，具体情况如下：

▲图：半导体 IP 分类，来源：IPnest

▲图：2017-2026 年 IP 整体市场规模、物理 IP 市场规模及占比数据来源：IPnest

锐成芯微是一家具有创新能力的物理 IP 提供商，公司致力在万物互联时代实现人与人、人与物、物与物之间的全面连接，为促进数字经济发展、建设数字中国提供领先的物理IP。公司的总体发展战略为不断丰富和完善物理IP产品类别，针对物联网客户的低功耗、小面积与高可靠性需求，提供成套的IP组合和芯片定制解决方案。同时，公司针对物理IP技术的不断演进，持续进行前沿技术的研究开发与成果转化，打造优质的物理IP库，为“中国芯”提供有力支撑。

未来，公司将重点扩展和丰富 IP 类型，提供更多可复用的物理 IP。一方面优化IP架构，拓展IP可应用的工艺类型与节点，不断迭代现有IP，提升产品性能、良率与可应用范围，满足更多物联网领域客户需求；另一方面围绕物联网芯片需求，开发契合客户需求的新IP，拓宽公司物理IP产品线，完善物联网芯片IP解决方案布局，同时，公司将继续保持研发投入，并积极寻求市场中具有技术优势和发展潜力的标的进行并购，不断丰富物理IP储备，提高技术研发水平，提升公司市场竞争力，为客户提供优质、可靠的物理IP与芯片定制服务。

公司将加大研发投入，持续进行物理IP技术研发，突破关键性、前瞻性技术，在物联网时代打造以物理IP为核心的物联网芯片平台。同时，公司力争通过向客户提供种类更为丰富的物理IP，积极开拓海外新市场，成为一家世界级的物理IP供应商。