据美国彭博社7月30日报道，美国泛林集团首席执行官阿切上周三在面向分析师的电话会议上表示，在对中国企业进行制造10纳米及以下芯片设备禁运的基础上，美国限制出口的范围已经扩大到制造14纳米及以下芯片的设备，并且限制范围可能不限于中芯国际，还包括其他在中国运营的芯片制造企业，如台湾地区的台积电等。
除泛林集团外，美国科磊总裁兼首席执行官华莱士上周四也证实了这一消息。他表示，该公司已收到美国商务部通知，要求他们不要向中国供应用于14纳米及以下芯片制造的设备。彭博社还引用知情人士的话称，近两周来，所有美国设备制造商都收到了美国商务部提出这项要求的信函。泛林及科磊的表态，只不过是最早披露出来的有关美国进一步打压中国芯片产业的具体例证。
美国此前已禁止在未经许可的情况下向中芯国际出口10纳米及以下技术的芯片设备，但尚未就14纳米及以下技术的芯片设备出口进行明文限制。但彭博社援引美国商务部日前发布的一份声明称，拜登政府正在收紧针对中国的相关政策，聚焦削弱中国生产尖端芯片的努力，以应对美国面临的重大国家安全风险。
中国现代国际关系研究院美国所副研究员李峥表示，在美国政府眼中，14纳米是芯片先进制程和落后制程的分水岭，14纳米及以下技术属于先进制程，所以美国这次禁运的重点是14纳米及以下技术的芯片设备，核心目的是配合美国日前推出的“芯片法案”。
技术观察专家瞬雨认为，美国对中国的打压，势必影响全球芯片行业的正常发展。相关数据显示，中国大陆同时是泛林和科磊全球最大市场，2021年来自中国大陆的营收约占科磊总营收的1/4，占泛林的比重更高，约达1/3。
另据《日本经济新闻》7月31日报道，日美两国政府负责外务和经济的部长7月29日在华盛顿举行首次日美“经济版2+2”会谈。双方就加强下一代芯片量产的联合研究、深化供应链合作等议题达成共识。
日本《朝日新闻》7月31日披露，日本为推进在芯片领域与美国的共同研发，将成立新的研发机构。预计日本产业技术综合研究所、理化学研究所、东京大学等9个机构将参与其中，日本政府还将邀请其他国内外企业和研究机构参与。
对于日美拟深化在芯片研发领域的合作，《日本经济新闻》分析称，在中美战略博弈加剧的背景下，日美计划构建一个不过度依赖中国战略物资的体制，此次围绕芯片研发达成的合作共识，是为防止“台湾有事”做准备。