"展示国产通用GPU芯片取得的进展和成果。"
本文为IPO早知道原创
作者｜Stone Jin
据IPO早知道消息，2022世界人工智能大会（WAIC）于9月1日在上海正式开幕。
在今年的世界人工智能大会上，壁仞科技以「智算无限，芯生未来」为主题设置展台，通过虚实结合、多媒体展示、现场技术专家解读等互动方式，首次向公众展出：创全球算力纪录的BR100系列通用GPU芯片，创全球算力纪录的OAM服务器——海玄，以及OAM模组——壁砺100，PCIe板卡产品——壁砺104。
值得一提的是，壁仞科技的首款通用GPU芯片BR100在本次世界人工智能大会上首次与公众见面，其也是今年世界人工智能大会选出的八大“镇馆之宝”之一。
BR100通用GPU芯片创下全球算力纪录，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别，达到国际厂商在售旗舰产品3倍以上，创下国内互连带宽纪录。
这款芯片基于壁仞科技原创芯片架构研发，采用7nm制程，可容纳770亿颗晶体管，并在国内率先采用Chiplet技术，新一代主机接口PCIe 5.0，支持CXL互连协议，具有高算力、高通用性、高能效三大优势。
BR100芯片的诞生，标志着全球通用GPU算力纪录第一次由一家中国企业创造，中国的通用GPU芯片正式迈入“每秒千万亿次计算”新时代，为数字化社会发展提供了强大国产算力支撑。
此外，壁仞科技原创架构「BR100：大算力人工智能通用GPU芯片」同时获得世界人工智能大会最高奖项SAIL大奖。
SAIL大奖每年评选一次，今年是自2018年设立以来的第五年评奖，每年在人工智能领域仅评选4个有重大创新、影响力的项目和1篇论文。今年与壁仞科技一起获得SAIL大奖的还有：英伟达、中国科学院、上海微创医疗、清华大学。
除BR100外，通过创新性使用Chiplet技术，壁仞科技在实现大芯片高良率与高性能兼顾的同时，还通过一次流片，得到两种芯片，另一款单DIE(裸片)芯片——BR104此次也同时在壁仞科技展台展出。
BR104的性能约为BR100的一半，可以覆盖不同层级市场。算力方面，BR104可提供1024 TOPS INT8 tensor，512 TFLOPS BF16 tensor，256 TFLOPS TF32+ tensor，128 TFLOPS FP32 tensor；它有32GB HBM2E内存，超150MB片上缓存。
此外，创全球算力纪录的海玄服务器也在壁仞科技展台首次亮相。海玄服务器搭载了可以提供高达8PFLOPS（8000万亿次每秒）的浮点峰值算力，超过了此前的任何一台8卡加速计算设备的能力，配备原创高速互连技术BLink，最高实现8卡全互连，支持PCIe 5.0主机接口与CXL互连协议，将通过互连实现计算集群的能力发挥到了极致。
而壁砺100为OCP标准的OAM形态，搭载BR100芯片，浮点性能达到1000T以上，定点性能超过2000T，拥有独特散热设计、可以发挥BR100强大性能。
壁砺104搭载BR104芯片，基于标准PCIe形态，功耗控制在300W以内，其形态较为紧凑，部署广泛、适应性强，可以适配多种2-4U的服务器，与客户现有的基础设施可以做到高度的兼容。
壁仞科技希望以此次世界人工智能大会为平台，向公众充分展示国产通用GPU芯片取得的进展和成果，展示BR100系列通用GPU芯片在包括智慧城市、数据中心、大数据分析、自动驾驶、医疗健康、生命科学等领域，为数字经济社会发展，提供强大、灵活的国产算力，赋能百业的美好未来。