半导体IP机遇潮涌！国产IP产品再现“黑马”

半导体IP（Intellectual Property）指在集成电路设计中，经过验证的、可重复使用且具备特定功能的集成电路模块，通常由第三方开发。IP企业位于集成电路产业上游，主要客户为半导体设计公司。IP由于性能高、功耗优、成本适中、技术密集度高、知识产权集中等特点，已经逐渐成为集成电路设计产业核心竞争力的体现。

近年来，国内芯片IP企业小跑入场，不断拓展IP产品种类，向国际领先IP厂商全面追赶。IP厂商与产业链伙伴都有意识地打造规模效应和集群效应，建立起上下游生态体系，以期实现双赢。根据市调机构IPnest的分析，未来IP还将保持高速增长的趋势，2026年全球将达到100亿美金的市场规模，相比2021市场规模年翻一番，证明了这一细分领域在半导体市场中非常强劲，发展潜力引得业界瞩目。

由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷举办的第四届“硬核中国芯”，汇聚了百余家中国半导体芯片产业的知名企业、潜力企业。本文精选了此次参评的半导体IP相关产品，以期为市场提供更多选择。

成都旋极星源信息技术有限公司（以下简称：旋极星源）始创于2014年6月，是国内领先的基于自主半导体IP的无线连接解决方案提供商，是旋极信息集团（股票代码：300324）旗下分子公司。旋极星源一直专注于低功耗物联网、卫星导航等领域，为客户提供平台化、一站式射频/模拟芯片定制服务和IP授权服务。公司核心研发团队精英荟萃，拥有国际、国内射频混合信号集成电路（RFIC）设计业领军人才。经过多年的专注投入，已拥有专利技术55项，设计研发和批量生产了50余款芯片和IP产品，积累了丰富的芯片设计开发和量产经验。

旋极星源自主研发的极具成本、性能优势的Sub_GHz Transceiver RF IP，采用了独特的设计架构和特有的低功耗技术，开发的IP实现了超小面积和超低功耗，适用于国家电网Sub_GHz+PLC双模新标准和各类自组网应用。借助Sub-GHz自组网系统不仅可以应用在智慧城市建设中，还可以为工业、农业以及环境监测提供智能解决方案。

采用40nm CMOS工艺，应用于100MHz ～ 960MHz射频信号无线收发，支持TDD半双工；采用零中频接收机和IQ直接上变频调制发射机结构,实现低功耗设计，支持2V～3.6V供电电压。IP内部集成sigma_delta小数分频锁相环、DCXO、RC振荡器、零中频接收机、自动增益控制（AGC）、12bits SAR ADC/DAC、带宽可配置低通滤波器、发射IQ调制器、发射功率放大器、SPI接口和JESD-207射频基带接口，支持射频输出功率-40dBm ～+23dBm调节。

上海数明半导体有限公司成立于2013年，聚焦于研发高性能、高可靠的模拟芯片并提供系统的整体解决方案。数明半导体所有核心技术和IP全部自研，产品涵盖驱动芯片、隔离器、电源管理及智能光伏等， 拥有独立自主知识产权，并于2020年获评为“高新技术企业”，2022年获评为“专精特新”企业及上海市专精特新“小巨人”企业。经过多年耕耘，已与多家国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系，受到业界广泛认可。

SLMi33x是一款兼容光耦带DESAT保护功能的IGBT/SiC隔离驱动器。内置快速去饱和(DESAT) 故障检测功能、米勒钳位功能、漏极开路故障反馈、软关断功能以及可选择的自恢复模式，兼容光耦隔离驱动器。

SLMi33x的DESAT阈值为6.5V或9V，其最大驱动电流有1.5A，2.5A和4.0A三档，通过采用业界领先的双电容隔离技术和“OOK”传输技术，SLMi33x实现了5kVrms的隔离电压和高达10kV的隔离浪涌电压，并具有超过100kV/us (Min.)的共模瞬态抗扰度（CMTI），满足了SiC功率器件对CMTI的高要求，保证了在极端恶劣工作环境下的可靠性和稳定性，为客户提供高质量、高性能的替代方案，可广泛应用于电机驱动、大功率变频器、不间断电源（UPS）、EV充电、逆变器等应用场景。

芯动科技（Innosilicon）是中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业，聚焦计算、存储和连接等三大赛道。公司成立16年来，经过数百次先进工艺流片打磨，已授权和定制量产逾60亿颗高端SoC芯片，与全球各大主流代工厂（台积电/三星/格罗方德/中芯国际/联华电子/英特尔/华力等）签约合作，是全球两大5纳米工艺线认证的官方技术合作伙伴。

其自研发布的风华系列GPU，是目前国内支持框架多、延展性和可靠性强的高性能GPU产品系列，采用了全套自主高端IP，在图形渲染和智能计算领域具备强可靠性、安全性和能效比，可广泛应用于服务器和桌面两大应用领域。“让风华GPU走进千家万户、赋能智慧生活”是芯动的使命和动力。

Chiplet(INNOLINK™) 是全球首套跨工艺、跨封装物理层兼容UCIe国际标准的连接解决方案，支持Board to Board、Chip to Chip、Package to Package、Die to Die互连，具有高度可编程性和灵活性，可实现最高3.6Tbps/mm²的带宽效率，同时保持信号完整性和低延迟，全面支持CPU/GPU/NPU多场景应用，高可靠性、高密度、高带宽，芯片和封装方案一体化。

Chiplet(INNOLINK™) 是国内首款兼容UCIe国际标准INNOLINKTM Chiplet互连解决方案，具有前瞻性，其中：

Innolink-A满足B2B/C2C互连的性能、效率和可靠性要求，提供56Gbps/对，插入损耗为30dB；

Innolink-B满足C2C/P2P互连的性能、效率和可靠性要求，提供高达16Gbps/pin的速度；

Innolink-C满足D2D 互连的性能、效率和可靠性要求，提供20Gbps/pin，每比特训练。

灿芯半导体是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技术企业，为客户提供从芯片架构设计到芯片成品的一站式服务，致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。灿芯半导体的“YOU”系列IP和YouSiP（Silicon-Platform）解决方案，经过完整的流片测试验证，可广泛应用于5G、AI、高性能计算、云端及边缘计算、网络、物联网、工业互联网及消费类电子等领域。其中YouSiP方案可以为系统公司、无厂半导体公司提供原型设计参考，从而快速赢得市场。

灿芯半导体在为客户提供一站式芯片定制服务的过程中，针对不同行业应用领域对IP的差异化需求，开发了自有品牌“You”系列IP解决方案，其中的YouDDR IP经过完整的流片测试验证，已被应用于5G、AI、高性能计算、云端及边缘计算、网络、物联网、工业互联网及消费类电子等领域。

灿芯半导体自主品牌YouDDR包括控制器（controller）、 PHY、I/O以及特别开发的调试和测试软件，是一个完整的子系统；基于中芯国际从130纳米到12纳米的各种先进工艺而开发，可支持LPDDR2, DDR3,LPDDR3,DDR4, LPDDR4/4x 和DDR5 combo PHY等应用，支持从667Mbps到4800Mbps的数据传输速率。

特有的动态自校准逻辑（DSCL）和动态自适应比特校准专利技术(DABC)，可自动补偿芯片级、封装级、板级和存储器级别的工艺/电压/温度（PVT）波动而产生的器件性能差异，以及实现传输字节间的斜交自动补充。