移芯通信：专注于蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售

上海移芯通信科技有限公司成立于2017年2月，专注于蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售，致力于设计世界领先的蜂窝物联网芯片。公司团队在移动通信芯片领域有着辉煌的历史和丰富的经验，所有核心技术和IP全部自研，包含算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件方案。2020年2月，移芯通信与全球芯片巨头高通建立长期战略合作关系，这一合作标志着移芯通信的创新技术获得业界顶尖公司认可。

移芯通信成立5年以来，已向市场推出两款NB-IoT芯片、一款Cat.1bis芯片，均已量产。其中，NB-IoT芯片EC616、EC616S凭借“低成本、低功耗、高性能、宽电压” 等显著特点，获得了众多头部模组客户的海量订单，并被超过1000家终端客户采用；Cat.1bis系列芯片EC618在低功耗、高集成上拥有巨大优势，预期将在Cat.1bis市场斩获可观份额。移芯通信正逐步研发蜂窝通信中各种通信制式、传输速率的全系列产品，即将推出极具竞争力的5G RedCap/eMBB芯片。

移芯通信已完成累计超15亿元人民币融资，C轮融资10亿。软银愿景、启明创投、汇添富资本、深创投、中金资本、招商局资本、云晖资本、浦东科创、烽火基金、复朴资本、凯辉基金、广发乾和、兴旺投资、基石资本、淡马锡祥峰基金等多家全球顶级投资机构、政府引导基金和产业资本纷纷入资和持续加持。

产品概述

EC618为全球首款基带、射频、电源实现一体化设计的高集成度Cat.1bis芯片，内部集成电源管理芯片，外围器件数量减少30%以上，尺寸仅有6.1mm*6.1mm，以更低成本支持客户多样化功能需求。PSM功耗低至1.3uA，连接态功耗下降50%以上，极低的待机功耗可以极大延长终端产品待机时间，满足用户超长待机需求，更好地适配于Tracker、可穿戴、共享、对讲等应用场景。

产品性能

频段：LB: 617 MHz ~960 MHz; MB: 1710 MHz ~2200 MHz; HB: 2300 MHz ~2690 MHz；

协议版本：3GPP R14；

工作电压：3.1V ~4.5V；

工作温度：-40°C~+85°C；

PSM功耗：1.3 uA；

IDLE功耗（DRX 1.28s）：230 uA;

CPU Core：双核Cortex-M3

硬件外设：GPIO*32：SPI*2，I2C*2, UART*3，PCM/I2S *1, PWM*6，ADC*4，USIM*2，OneWire*1; USB2.0*1, PWRKEY, FEM IO*8

封装：LFBGA 6.1mm*6.1mm*1.14mm

价格竞争力

EC618芯片架构设计精简，极其契合物联网应用场景，能够保证在同类型芯片的市场价格竞争中始终处于领先地位，对比同类友商产品，价格下降幅度在20%以上。

技术创新

全球首款基带、射频、电源一体化设计，内部集成电源管理芯片，支持WiFi Scan，外围器件数量减少30%以上；支持无外部32K晶体，以更低成本支持客户多样化的功能需求。

全新架构设计，打造业内最小尺寸。专为Cat.1bis打造的EC618芯片，尺寸仅有6.1 *6.1 * 1.14mm；支持Cat.1bis超小尺寸模组17.5x15.5mm设计；兼容行业经典2G模组封装，可实现2G存量产品向4G Cat.1 bis产品的平滑高效切换。

业内最低功耗，引领终端超长待机。PSM功耗低至1.3uA；连接态功耗下降50%以上。极低的待机功耗可以极大延长终端产品待机时间，满足用户超长待机需求。

接收灵敏度等射频指标综合水平更优。TDD频段接收灵敏度相对竞品提高2-3dB，低至-101.x dBm，有效提升弱信号下传输成功率，在用户实网使用中体验更佳。

支持OpenCPU开发，采用双核架构，充分满足场景算力需求；丰富的外设接口， UART，I²C，SPI，USB，PWM，ADC，PCM/I2S，Keypad，OneWire适等配Cat.1各种典型应用，专用Camera接口，更好地支持金融支付中的扫码解码应用。

客户服务

可为客户提供研发相关文档：包括芯片规格书、应用手册、硬件参考设计、软件SDK开发包、软硬件开发应用笔记、行业应用方案参考文档等；

为客户提供硬件开发板供项目初期功能验证、指标对比参考；

专业FAE提供硬件设计支持、软件功能开发支持、问题回归分析支持等技术支持。

应用案例介绍

移芯EC618 2022年Q1量产，移远、利尔达、芯讯通、有方、美格、宽翼、移柯、九联等多家客户已推出二十余款模组产品，可广泛应用于金融支付、定位追踪、共享经济、智慧能源、工业互联等应用场景。

产品概述

EC616S为业内首颗外围仅需18颗器件的超高集成NB-IoT芯片。采用QFN52封装，芯片尺寸仅6*6mm，支持NB最小模组尺寸10*10mm设计。特有的低功耗设计，在PSM省电模式下电流小于0.8uA，IDLE空闲状态下电流为110uA，连接态接收电流小于20mA、平均电流10mA，发射平均电流24mA。支持超宽电压2.2V~4.5V。内置PA发射功率达到23dBm，接收灵敏度可达-117dBm，极大提高弱信号下通信性能。

产品性能

频段：B3/B5/B8;

协议版本：3GPP R14;

工作电压：2.2V-4.5V；

工作温度：-40°C~+85°C；

PSM功耗：0.8uA；

IDLE功耗（DRX 2.56s）：0.11mA;

内置PA输出功率：23dBm;

CPU Core：Cortex-M3;

硬件外设：GPIO×16:SPI×2，I2C×2，UART×3，PWM×6，ADC×4，USIM×1;

封装：QFN52 6m*6mm*0.9mm;

价格竞争力

EC616S的超高集成、超低功耗、超高性能、超宽电压设计，极具市场竞争力，对比同类友商产品，价格下降幅度在20%以上。

技术创新

最高集成、极致成本—业内首颗射频器件全集成，包括PA、Filter、Switch，外围仅需18颗器件。采用QFN52封装，芯片尺寸仅6*6mm，支持NB最小模组尺寸10*10mm设计。

超宽电压2.2V-4.5V—业内首颗超宽电压NB芯片。支持电压2.2V~4.5V，极限情况可达到2.1V~4.5V。支持各类电池供电，无需外部升压/降压器件。灵活配置IO电压，包括1.8V/2.8V/3.3V。可以节省外围level shifter。

超低功耗，PSM降至0.8uA—特有低功耗设计，在PSM省电模式下电流小于0.8uA,IDLE空闲状态下电流为110uA,连接态接收电流小于20Ma、平均电流10mA，发射平均电流24mA。功耗低至同类产品的1/5，甚至1/10。

极佳通信性能，全新定制射频收发单元—内置PA发射功率达到23dBm，通信性能提升3-5dB，接收灵敏度可达-117dBm，极大提高弱信号下通信性能。同类产品中，移芯通信实网测试成功率和可靠性更高，可以延长终端产品几倍的电池寿命。

客户服务

可为客户提供研发相关文档：包括芯片规格书、应用手册、硬件参考设计、软件SDK开发包、软硬件开发应用笔记、行业应用方案参考文档等；

为客户提供硬件开发板供项目初期功能验证、指标对比参考；

专业FAE提供硬件设计支持、软件功能开发支持、问题回归分析支持等技术支持。

应用案例介绍

超低功耗NB-IoT芯片EC616S，主要应用于LPWA低功耗广域网通信及物联网领域，适用于低功耗，广覆盖，低速率，大容量的广域网连接应用，尤其对模组成本、使用功耗、通信时延等能力有较高要求、但对速率要求不高的行业，移芯EC616S产品受到客户广泛认可和使用。产业链众多头部模组商、方案商、运营商以及终端合作伙伴都选择了移芯通信，前40大模组商均是移芯通信客户，主要有移远、芯讯通、有方、利尔达、美格智能、龙尚等。