不久前的新闻我们知道了索尼新款PlayStation 5重量变轻了，并采用了重量更轻的散热器，其实这要得益于采用了全新的6nm 工艺的 AMD Obreon Plus SoC，由台积电代工。现在新款PS5主机已于本月中旬在部分国家和地区开售，型号为 CFI-1202。
外媒已经确认新款索尼 PS5（CFI-1202）装备了使用台积电 6nm 生产工艺的AMDOberon Plus 处理器。台积电已使其 7nm (N7) 工艺与 6nm EUV (N6) 产品兼容，可以轻松地将现有的 7nm 芯片移植到 6nm 节点，而 N6 工艺使得晶体管密度增加了18.8%，降低了功耗从而降低了温度。
除此之外，从AMD Oberon Plus SOC的全新芯片照片来看，核心尺寸约为 260mm2，与 7nm Oberon SOC (~300mm2) 相比，芯片尺寸减小了 15%。转向 6nm 的另一个优势是可以在单个晶圆上生产的芯片数量。该报告说，每个 Oberon Plus SOC 晶圆可以以相同的成本多生产约 20% 的芯片，这意味着在不影响成本的情况下，索尼可以提供更多用于 PS5 的 Oberon Plus 芯片，这可以进一步减少当前游戏机自推出以来所面临的芯片短缺。
另据报道，台积电未来将逐步淘汰 7nm Oberon SOC，并完全转向 6nm Oberon Plus SOC，这将使每个晶圆的芯片产量增加 50%。微软还有望在未来将 6nm 工艺节点用于其更新后的 Arden SOC，用于其XboxSeries X 游戏机。
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