采用COB封装技术 十铨科技今日全新推C222 精锌U盘

据消息显示,十铨科技今日全新推出C222 精锌U盘。该U盘采用金属工艺技术与流线人体工学设计,锌合金一体成形。另外,其吊饰孔设计让使用者可随心所欲地吊挂于钥匙圈、背包及随身配件上,并巧妙搭配其雾银光彩。
此外,其采用无帽盖设计,解决帽盖遗失的困扰,可即插即用,U盘还采用COB (Chip On Board) 封装技术,具备防水、防尘、防震的功能,妥善保护U盘及数据安全,搭载USB 3.2 Gen1传输界面,有效满足日常储存应用需求。
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该U盘首波将于日本Amazon、北美Amazon以及Newegg上市,有32GB、64GB、128GB、256GB四种不同容量可供选择。
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