前言：
就在上个月，AMD终于开售了新一代锐龙7000系列处理器，随之一起发售的还有配套的旗舰“座驾”——X670/X670E芯片主板。可能现在很多土豪小伙伴已经用上了AMD这套新平台（这代的确比锐龙5000系贵了不少），不过相信绝大多数小伙伴还是处于观望状态。毕竟intel的十三代酷睿也在蠢蠢欲动，那到底是选锐龙7000系新平台还是intel“十三香”呢？接下的时间我会给分别给大家带来这2个平台的相关上手评测。今天先来看看AMD 锐龙7 7700X与技嘉X670 AORUS ELITE AX主板的上手评测，看看这套平台的性能表现究竟如何？能不能对应上该主板GO ELITE 够给力的宣传口号。
CPU+主板介绍：
首先简单来说说AMD 锐龙7 7700X。目前AMD发布的锐龙7000系一共有4个版本，分别是锐龙5 7600X、锐龙7 7700X、锐龙9 7900X以及锐龙9 7950X，从定位看，该处理器属于中端水平。具体参数为全新ZEN4架构，5nm工艺制程，8核16线程设计，基本频率4.5GHz，BOOT频率为5.4GHz，L3缓存为32MB，TDP为105W，售价是2999元。
当然，AMD新一代锐龙7000系列处理器有了很多改变，比如封装由之前的PGA变为LGA，顶盖也变得“八爪鱼”形态，最关键的是，这一代锐龙还有了核显，就算没有配搭独立显卡也可以使用。
而作为AMD新一代锐龙7000系列处理器的首批“座驾”，这次我拿到手的主板为技嘉X670 AORUS ELITE AX。目前技嘉一共发布三款主板，分别是：X670E AORUS XTREME、X670E AORUS MASTER以及本文的X670 AORUS ELITE AX。目前该主板的定价为2699元，这样来看该主板也算是X670主板中的“入门级”旗舰。
该主板的包装正面采用了技嘉标志性的雕头作为背景，非常有科幻风，右侧注明了主板型号，下方则介绍了主板支持的几大亮点：支持PCIe 5.0 SSD、DDR5内存以及2.5G网卡。当然还可以扫码获得四年全国质保（支持个人送保）。
开箱全家福：
技嘉X670 AORUS ELITE AX给的配件不算多，除了主板外就是Wi-Fi天线底座，M.2硬盘螺丝、2条SATA硬盘线、跳线辅助工具、AORUS金属贴以及说明书。
技嘉X670 AORUS ELITE AX的外观设计不算激进，大量的金属散热装甲覆盖了CPU散热模块、南桥芯片、M.2插槽。
其中CPU散热模块上的散热装甲也同样有AORUS以及雕头的标识，而下方的散热装甲则有大量的线条，同样组合出AORUS的字符。
CPU底座的保护盖也同样顶盖定制，上面也是技嘉标志性的雕头。并且可以通过散热片下方的电容判断出该主板的CPU供电非常豪华。内存方面，技嘉X670 AORUS ELITE AX搭载了4条DDR5内存，支持XMP和EXPO技术，通过该功能可在BIOS中轻松对内存进行超频，让DDR5内存的性能更好的释放。
上文也提到了，新一代锐龙7000系列换成了LGA封装，为此主板配搭的AM5 LGA1718底座也开始向intel看齐，只不过主板的针脚排列还是有区别的，且CPU安装的指示“金色三角形”也改变了方向，被设置在左上角。
主板的右上方也就是内存的插槽的上方有RGB灯光同步的接口，一共有2个12V的4针 12V的RGB接口和1个3针 5V RGB接口。同时RGB灯光同步的接口下方还有2个多功能按键，不但可以设置为开关/重启，还可以设置清空BIOS、开关RGB灯光进入安全模式等等。
技嘉X670 AORUS ELITE AX一共搭载3根PCIe插槽，其中第一个为CPU直连，采用了金属装甲设计（防止因为显卡过重导致主板形变），协议为PCIe 4.0 X16，剩下的两条插槽为南桥芯片组提供通道，分别是PCle 4.0 X4，PCIe 3.0 X2协议。
当然，该主板的PCIe插槽有一个设计非常值得其他厂商借鉴，就是这个插槽尾部的固定装置，通过卡扣加长加高的结构设计，带来更好的拆机体验。
至于M.2插槽，技嘉X670 AORUS ELITE AX一共搭载了4个。其中CPU下方的M.2插槽由CPU提供独占通道，支持协议为PCIe 5.0 x4，不过目前采用PCIe 5.0协议的M.2固态还没上线。
而剩余的M.2固态接口则是由芯片组提供通道，支持协议为PCIe 4.0 X4。值得一提的是M.2插槽都使用了免螺丝的快拆装设计。
技嘉X670 AORUS ELITE AX搭载了4个SATA接口，与前置USB 3.2 Gen1接口都采用了侧向设计。
在SATA接口的上方还有用于接入THB_U4扩展卡的卡槽以及USB 3.2 Gen 2x2 Type-C前置接口。
主板的I/O接口也是非常丰富，最上方是Q-Flash Plus按钮、SMA天线、HDMI 2.0、4个USB 2.0、6个USB 3.2 Gen 1、2个USB 3.2 Gen 2（红色）、USB 3.2 Gen 2X2 Type-C、2.5G RJ45网口以及3个音频口。无论是集显视频输出还是外设需求，技嘉X670 AORUS ELITE AX都能满足绝大多数用户的需求。
为了进一步探究该主板的用料，我也对技嘉X670 AORUS ELITE AX进行了拆解。
比如CPU供电模组用的散热装甲就非常厚实，内部还有热管设计。
供电方面，技嘉X670 AORUS ELITE AX采用20相一体化Dr.Mos供电设计，分别是16相Vcore核心 + 2相 SOC核显 + 2相MISC辅助。
其中CPU供电PWM芯片为英飞凌XDPE192C3B，目前官网还查询不到信息；为CPU供电部分的Dr.Mos为英飞凌TDA21472 ，最大通过电流为70A；为核显供电的Dr.Mos为安森美NCP303160，最大通过电流为60A；至于为PCIe部分和内存控制器的供电Dr.Mos为瑞萨ISL99390，最大通过电流为90A。
搭载的2.5G网卡为瑞昱的RTL8125BG。
搭载的声卡为瑞昱ALC897，支持7.1声道，边上还有4颗电解滤波电容。
接着来看看主板的南桥芯片组，X670和X670E都使用了双芯片设计，这样的设计一方面的增强拓展，另一个好处就是防止单芯片过热。要知道上一代X570主板的南桥芯片都要通过风扇散热，后面发布的X570S才通过降低南桥电压摆脱风扇。
装机：
本次装机的配件如下：
CPU：AMD 锐龙7 7700X
主板：技嘉X670 AORUS ELITE AX
散热器：半岛铁盒（PADO）冰镜 W360 白色版
内存：XPG 龙耀 LANCER DDR5 6000MHz 16GB*2
硬盘：铠侠SE10 1TB+XPG翼龙S70 BLADE 1TB
显卡：影驰GeForce RTX 3070 Ti 星曜 OC 永劫无间版
电源：先马XF750W
机箱：半岛铁盒（PADO）克莱因N2
风扇：半岛铁盒（PADO）G11白色（正叶+反叶）
为了发挥AMD新锐龙平台的实力，这次内存我用的是XPG龙耀LANCER DDR5，该内存应该是市面上最重的DDR5内存之一，主要得益于其厚重的全金属散热马甲。
规格方面，该内存单条为16GB，开启XMP后频率可以达到6000MHz，我手上的这对内存颗粒为三星，应该还具备一定的超频潜力。
该内存在顶部还有半透明的导光带，配合技嘉Control Center APP可以实现灯光同步。
固态方面都使用的铠侠SE10和XPG翼龙S70 BLADE都是PCIe 4.0协议，其中XPG翼龙S70 BLADE自带超薄的散热马甲，可直接使用主板的散热装甲。
有一说一，主板自带的M.2快拆设计非常便利，只需要装入固态一按就可完成安装。
整机完成安装状态：
性能实测：
先来看看喜闻乐见的鲁大师，整机跑分达到了227万的水平，其中AMD 锐龙7 7700X的分数达到了110万，几乎是剩下的显卡、内存以及硬盘的总和。
再来看看CPU-Z，通过测试来看，AMD 锐龙7 7700X的单核成绩为769.2，多核成绩为8045。
国际象棋基准测试方面，AMD 锐龙7 7700X的相对性能倍数为96.24，每秒千步成绩为46197。
CINEBENCH R20测试：CPU多核得分7776cb，单核得分774cb。
CINEBENCH R23测试：CPU多核得分19834pts，单核得分2000pts。
XPG龙耀LANCER DDR5的频率为6000MHz，可以看到该内存工作在6000MHz，时序为40-40-40-76，颗粒为三星。
通过AIDA64实测读取速度为59026MB/s，写入速度为79244MB/s，复制速度为59145MB/s，延迟为74.3ns。
硬盘测试：无论是铠侠SE10还是XPG翼龙S70 BLADE成绩都非常好看，感觉比起intel 12代酷睿上跑的还要高。其中铠侠SE10在AS SSD中拿到10556的分数。
XPG翼龙S70 BLADE的AS SSD得分为8454分，其读取速度在CrystalDiskMark中甚至达到了7464MB/s，写入也达到了5549。
3DMARK CPU Profile测试，单线程得分为1119，最大线程得分为9267。
3DMARK Time Spy分数为14708分，其中显卡分数为14826分，CPU分数为14076
3DMARK Time Spy Extreme分数为7341，其中显卡分数为7447，CPU分数为6798。
当然，有的小伙伴还想知道新锐龙平台打游戏如何？下面我也测试了我手上的几个游戏，看看AMD 锐龙7 7700X+GTX3070Ti的表现。
PS：我用的显示器为4K分辨率（3840x2160），所以下面的游戏测试都是基于4K分辨率。
《英雄联盟》
实测LOL开局能达到了300多帧，平均帧数能跑到200FPS以上。
《绝地求生》
一般吃鸡游戏都是开三极致或者四极致，这次测试我是特效全开。实测下来游戏帧数保持在140~150FPS以上，整体体验非常流畅。
《永劫无间》
既然用了《永劫无间》的联名显卡，当然也要测试下这个游戏。全特效+DLSS自动，地图为火罗国。实测下来游戏平均帧数保持在100~120FPS之间，偶尔复杂环境会掉到100FPS以下。
《赛博朋克2077》
作为目前硬件需求最高的游戏之一，《赛博朋克2077》开启全特效+光追+DLSS自动模式下，游戏帧数保持在50FPS左右，勉强可以玩玩。
将DLSS关闭后，游戏帧数会下降到20FPS左右，整体游戏体验就有点PPT的味道了。
将DLSS开启到超级性能模式后，整体游戏帧数会达到60FPS以上，最高峰值能到80FPS。
拷机：
在室温24℃的情况下，通过AIDA64单烤FPU 23分钟，CPU的温度达到了90℃出头，核心电压为1.38V，CPU的功耗为130W左右，勉强还能接受。
主板BIOS+Control Center体验：
技嘉X670 AORUS ELITE AX的BIOS设计与上一代没有什么改变，依然是简单模式（EASY MODE）和进阶模式（ADVANCED MODE）。对于新手来说，直接可以在简单模式下完成对内存的超频（开启XMP或者EXPO）
在进阶模式下则可以获得更多的调整，比如CPU、内存的频率、电压等等。
接着来说说技嘉Control Center（GCC），作为全新设计的APP，这次的GCC不但功能强大，且用起来非常舒适，不但可实现下载驱动、软件，还可以进行调整风扇转速、RGB灯光以及超频的，这对于新手也非常友好。
比如主板与内存可以开启灯光同步，但并没有常见的彩虹模式有点遗憾。
风扇调整默认有4个档位，分别是静音、正常、全速和手动模式，设定好阈值可让整机在散热效率与静音之间达到平衡。
至于超频选项也非常方便，可以设定CPU的倍频、外频，内存的频率、预设的XMP/EXPO以及电压。
总结：
总体来说，对比上一代锐龙，这一代的锐龙7000系列有进步，配上如技嘉X670 AORUS ELITE AX这样的主板，完全诠释了“GO ELITE 够给力”这句口号，无论是性能释放还是整机的功耗体验都不错，除了温度略高于intel外，整体表现还是符合预期的。
不过可能不少小伙伴对于新锐龙平台还是有些不满意，归根结底还因为售价太高。要知道新锐龙CPU的首发价格不低；同时X670主板+DDR5内存也同样不便宜。为此，个人建议：如果实在是想尝鲜，这一套锐龙7 7700X+技嘉X670 AORUS ELITE AX+DDR5内存肯定能满足绝大多数用户的需求；如果不是刚需，建议等等价格更亲民的B650主板（10月份中旬发布），这样U+主板的组合会更有性价比。至于DDR5的价格，个人预计明年也即将全面普及，届时内存的价格也不会过于离谱。