在 2022 年上半年强劲增长之后，近几个月全球半导体销售放缓，在一系列宏观经济逆风的影响下，9 月份的销售额同比下降。2022 年第三季度全球半导体销售额总计 1410 亿美元，与 2021 年第三季度相比下降约 3%，比 2022 年第二季度下降 6.3%。2022 年 9 月当月销售额与 2022 年 8 月相比下降 0.5%，比 2021 年 9 月减少 3%。
台积电日前两次下修2022年资本支出，降至360 亿美元，绝对金额减少至少40亿美元。这意味原本要释放给供应链高达上千亿元的商机被砍掉，受影响厂商涵盖晶圆、关键耗材、设备等领域，由于这些供应商规模都相对较小，预计台积电的大刀一挥，将会掀起一场业界风暴。
未透露姓名的台积电供应商表示，来自台积电的订单从Q3末开始转弱，Q4与2023年Q1度订单持续下滑。目前所知，冲击领域包括前端生产制程与后端先进封装制程，业界认为，台积电的投资调整不会影响先进制程，更大概率会优先调整先进封装，对后端的影响幅度会大于前端。但也有极少数的先进制程相关厂商遭砍单40%至50%，属于少见的个例。
截稿前，暂未能取得台积电回应。
台积电订单也被砍
台积电取消采购订单，主要原因还是代工订单被取消。业内消息人士称，随着供应链半导体库存问题的加剧，即使台积电也无法承受随后的订单削减风暴。台积电先前在法说会上提到，3nm将在今年Q4量产，预期在HPC和智能手机的需求下，2023年平稳量产，但台积电并未揭露3nm月产能细节。但业界传出台积电前十大客户中的许多客户自今年Q3以来削减的订单数量都超过了预期。据传因为3nm预订大客户接连取消订单，导致台积电的3nm制程月产能比原先规划大幅减少，目前规划仅为约1万多片。进而影响相关供应链业绩动能，也因此传出订单比年初规划大砍四至五成。
从第三季度开始，台积电的 8 英寸和 12 英寸成熟工艺的产能利用率下降，原因是笔记本电脑、手机和电视行业的数十家客户因终端市场销售恶化而削减订单。此外7nm 芯片订单的显著减少也降低了工艺节点的产能利用率，而 5nm 工艺的客户也减少了订单或调整了出货量。
在台积电的大客户中，联发科、AMD、英伟达、Marvell 和意法半导体的订单削减幅度大于预期，并大幅度推迟了从台积电接货。消息人士称，这家纯代工厂还可能因为美国的规定暂停一部分7nm 以下的代工订单或停止接受一些客户的新订单。
产业对2023保持乐观
虽然订单情况不好，但半导体产业各个环节仍对2023年抱有信心。
代工方面，台积电早些时候表示，其 7nm 芯片和非 28nm 自然工艺的产能利用率将在 2023 年第一季度进一步下降，然后在2023年年中反弹至健康水平。这导致该代工厂削减了 2023 年的资本支出，并缩减了其高雄工厂的产能扩张。
台积电认为2023年仍将是公司增长的一年，其信心主要来自苹果新设备的相关芯片，英伟达新一代GPU和高通新一代移动SoC的订单以及台积电将在2023年上涨的代工报价。
业内人士表示，苹果的订单将继续在 2023 年提振台积电的收入表现方面发挥主导作用。苹果设备在抵御终端市场逆风方面表现出强大的韧性，台积电已获得所有 Mac 机型的 M 系列 SoC 以及 2023 年新 iPhone AP 和新 iPad 芯片组的大订单，这将有助于以提高其 5/4nm 工艺节点的产能利用率。台积电统计显示，2022年服务苹果的营收将突破15.53-170.8亿美元，预计占其全年营收25%。
设计公司方面如联发科表示Q4可能是今年库存水位调整的最低谷，但联发科已经看到不少客户的存货周转天数逐步恢复正常状态。因此，联发科预期，2023年上半年开始，将会逐步回温。
全球晶圆出货量也相对乐观。根据SEMI 的数据，2022 年第三季度全球硅晶圆出货量达到了 37.4 亿平方英寸的新纪录，环比增长约 1%，同比增长 2.5%。SEMI SMG 董事长表示：“虽然半导体行业面临宏观经济逆风，但硅行业的出货量继续呈现季度环比增长。由于硅片在更广泛的周期性行业中发挥着重要作用，我们对长期增长仍然充满信心。”
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