小米13系列、MUI 14正式官宣
今天上午，小米手机正式宣布，将于12月1日晚七点召开新品发布会，推出小米13和小米13 Pro手机。全新一代的MIUI 14系统也将同时发布。
官方也直接宣布新系列将继续保持双尺寸规格，一大一小双旗舰。海报中也已经展示出两款新机的一角，证实了此前的传闻，小米13为直角直边设计，小米13 Pro则继续延续曲面方案。
配置方面，小米13系列自然是标配第二代骁龙8，此前GeekBench 5跑分已经曝光，拿到了单核1507分，多核5343分的成绩。
另外，小米13系列这次不仅性能强劲，在影像上也大幅升级，大杯的小米13 Pro将直接用上1英寸超大底IMX989，配合徕卡影像系统，拍照水平会极大的增强。
需要注意的是，最近有消息称，由于受定位升级、成本、疫情、汇率波动等因素影响，小米13系列预计售价将大幅上调，上调幅度将达15-20%，起步定价4500元左右。
NVIDIA停产RTX 2060、GTX 1660等显卡
近日，有消息人士在博板堂爆料称，为了促销RTX 30系列显卡，NVIDIA决定停产RTX 2060 Super、RTX 2060、GTX 1660 Super、GTX 1660。
消息中提到，NVIDIA中端产品线RTX 2060 Super、RTX 2060、GTX 1660 Super、GTX 1660四个系列产线已停，让核心AIC品牌商消化库存，有的品牌2060系已消化完。
还有的厂商手里的GTX 1660 Super、GTX 1660等还有少量库存，目前就只剩GTX 1650、1630仍在销售，以后NVIDIA以及AIC的GPU销售型号都要全面改为RTX 30系列。
作为一代神卡GTX 1060的继任者，RTX 2060推出时的官方性能号称是GTX 1060的1.5~1.7倍，和GTX 1070 Ti基本持平。
当年顶着最便宜光追卡的头衔，RTX 2060最终市场表现也的确不错。加之RTX 30系后来因为挖矿身价暴涨，RTX 2060得以畅销至今。
moto X40官宣支持IP68防水防尘
今天，联想中国区手机业务部总经理陈劲发文称，moto X40将支持IP68防水级别，号称是“手机中的SUV”。这似乎也是最近两年摩托罗拉首款支持IP68的旗舰机型。
虽然支持IP68厂商也不会为进水故障进行保修，但是在日常使用中不慎掉进水盆、被泼水、淋雨等情况下，基本都能保障正常运行，不会对内部造成损伤，还是非常实用的。需要注意的是，IP68只是防水，并不能防水蒸气，所以带着手机洗澡依然会有很大风险，内部会有出现冷凝水出现的风险，也建议大家不要尝试。
根据摩托罗拉最新海报显示，moto X40会在12月与大家见面，具体的发布日期可能会稍晚一些。
该机目前已经在工信部入网，公示信息显示，其正面将采用一块6.67英寸OLED屏，1080P的分辨率，居中开孔方案。
后置相机为类似方形的三摄方案，分别配备5000万像素大底主摄、5000万像素超广角、1200万像素人像镜头。
Intel发烧U回归56核心硬扛64核心
随着代号Sapphire Rapids的第四代可扩展至强即将发布，Intel终于要回归发烧领域，只是同样仅限工作站，甚至不再叫做酷睿X系列，而是至强W9/W7/W5系列。
根据最新曝料，新的至强W系列将在2023年第7周官宣发布，也就是2月13-17日期间，上市则要等到4月份。具体规格方面暂无进一步消息，但之前的曝料已经很详实了：
至强W9系列两款，其中旗舰至强W9-3495X 56核心112线程，缓存105MB，基准频率1.9GHz，热设计功耗350W，另一款至强W9-3475X则是36核心。
至强W7系列三款，分别28/24/20核心。至强W5系列四款，分别16/12核心，热设计功耗最低为220W。
小米首款NUC公布
今天，小米智能生态官宣，将于12月1日19:00为大家带来三款桌面上的硬核旗舰。据官方介绍，这三款分别是跨时代疾速网络、小米首款高性能桌面生产力、前所未有的动人“声色”，预计将会是新款路由器、小米首款NUC以及新款音箱。
从预热图片可以看出，小米的首款mini主机的外形比较方正，边角采用圆润处理，与苹果Mac Studio工作站类似。
该新品的具体配置尚不可知，但是从官方的“高性能桌面生产力”的标语来看，该mini主机可能配备Intel的12代酷睿处理器。
同时，小米还会发布新款路由器。目前小米在售的旗舰路由器为AX9000，内置高通6核芯片，拥有12根高增益天线，支持Wi-Fi 6增强版。新款路由器将会进行全面升级，是否能支持目前最新的Wi-Fi 7，值得期待。
除此之外，小米去年还发布了小米Sound高保真智能音箱，采用钕铁硼全频单元、可带来70Hz超低频，90dB高声压，顶置导音锥。这次将发的新款音箱可能是小米 Sound Pro，预计会在音质和智能连接上会有不少改进，具体等待官方进一步揭晓。
台积电的5nm、7nm工艺产能利用率持续下跌
去年，半导体行业遭遇芯片短缺，包括台积电、三星、联电、格芯等在内的晶圆代工巨头，产能满载，一片难求。甚至还进行了几轮涨价，即便如此，还是香饽饽。
然而，时过境迁，辉煌不再。据DT报道，预计明年上半年，台积电的产能利用率将跌至80%左右，其中6nm、7nm的闲置率进一步扩大，更先进的4nm/5nm也将从明年1月份开始出现不满载的罕见状况。
前不久有消息称，台积电的6nm、7nm工艺产能利用率已经跌到不足50%。
除了多家行业厂商结合供需关系进行的调整，宏观经济的低迷似乎也是原因之一，一些观点认为目前经济周期运行到低点，几乎没有几家企业能够独善其身。
台积电三季度财报显示，5nm（4nm）连同7nm(6nm)是公司前两大销售业务来源，合计贡献了超过50%的营收。