集微网消息，台积电今（7）日举行首批最先进的半导体制造机台设备运抵亚利桑那州晶圆厂的庆祝仪式。据台媒《经济日报》报道，台积电总裁魏哲家在致词时强调，台积电亚利桑那州厂项目正是台积电与客户、供应商及合作伙伴组成台积大同盟以进一步扩大合作并释放创新的最佳例证。
魏哲家表示，台积电缔造的这项历史里程碑，展现了公司为提供客户更好的服务而在美国建立半导体生态系的决心，此项目是台积电与客户、供应商及合作伙伴组成台积电大同盟以进一步扩大合作并释放创新的最佳例证。
刘德音在致词中强调说，台积电亚利桑那州晶圆厂目标完工后成为美国最环保的半导体制造厂，应用最先进的半导体制程技术生产，实现未来几年的下一代高效能及低功耗计算产品。
此外，台积电为表示对“美国制造”的支持，在庆祝典礼讲台背后，即到厂设备的货柜外，悬挂一幅斗大的“美国制造的未来（a future of Made in America）”标语，以响应拜登政府支持“美国制造”的倡议。
此前台媒盛传至于半导体“去台化”议题，张忠谋当即表示，“嫉妒的人非常多，羡慕的人也很多”。他提到，很多国家为了国家安全、赚钱等理由，希望在各自国家生产更多芯片。不过台积电不可能把生产分散到那么多地方，最先进制程会留在中国台湾，不可能“去台化”。
据悉，台积电今日的庆祝典礼由台积电创始人张忠谋、董事长刘德音、魏哲家领衔主持，与会贵宾包括美国总统拜登、商务部部长等美国官员，以及苹果CEO库克、AMD董事长暨CEO苏姿丰和英伟达CEO黄仁勋等商界巨头。
台积电在庆祝典礼中揭示了六项支持先进半导体技术生产的机台设备，其中包括来自长期合作供应商的美商应材、ASM、ASML、Lam Research、科磊以及东京威力科创。
台积电也同时宣布将展开亚利桑那州晶圆厂第二期兴建工程，预计于2026年开始生产3纳米制程技术，该厂目前兴建中的第一期工程预计于2024年开始生产4纳米（N4）制程技术，两期工程总投资金额约为400亿美元，成为美国史上规模最大的国外地区直接投资案之一。
（校对/赵月）