12 月 13 日下午，路透社独家报道称，中国正准备推出一项资金规模 1 万亿元（ 1430 亿美元 ）的半导体产业支持计划，通过补贴和税收减免来支持国产半导体行业发展，最早可能在 2023 年第一季度实施，政策持续时间长达 5 年。
消息传出后，一些在港股上市的国产芯片概念股大幅上涨。中芯国际上涨 9.6%，华虹半导体飙升 17.4% 。
不过，就在今天，中芯国际、芯源微等相关公司回应称暂未收到相关通知。
虽然具体金额不确定，是否有单独的其他名义也不确定，甚至这件事到底会不会有也依然不确定，但，毫无疑问的是，国内一直在支持半导体行业发展。
比如，在掏出真金白银来支持的财政补贴这块，今年上半年，光中芯国际一家公司，就至少拿到了 10.8 亿政府补助。
中芯国际半年报
而在政府没有直接成本的税收减免这块，政府对芯片行业更是大开方便之门。
早在2000年，国务院就印发了《 鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策 》，首次提出 “ 两免三减半 ” 的优惠政策：
对新创办的相关企业，自获利年度起头两年免征企业所得税，后三年减半征收（ 即按 12.5% 征收 ），合计税收优惠五年。
2011 年，《 进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策 》出台，提出了 “ 五免五减半 ” 优惠政策：
对集成电路线宽小于 0.8 微米（ 含 ）的集成电路生产企业，自获利年度起享受 “ 两免三减半 ” 优惠政策；
对集成电路线宽小于 0.25 微米或投资额超过 80 亿元的集成电路生产企业，减按 15% 的税率征收企业所得税，其中经营期在 15 年以上的，自获利年度起享受 “ 五免五减半 ” 优惠政策，头五年免征企业所得税，后五年减半征收（ 即按 12.5% 征收 ）。
2020 年，国务院印发《 新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策 》，提出了十年免征所得税政策：
集成电路线宽小于 28 纳米（ 含 ），且经营期在 15 年以上的集成电路生产企业或项目，十年免征企业所得税。
在当下这个节骨眼，虽然 1 万亿的政策真假未知，但政府继续出台政策力挺半导体行业，似乎是合理且必要的。
毕竟，美国那边一直没闲着，推出了一系列动作，知危编辑部认为可以称之为：连拉带打，巧取豪夺。
首先是 “ 拉 ”。
2022 年 8 月 9 日，美国总统拜登在白宫签署《 芯片和科学法案 》，包括财政补贴、税收减免在内，给芯片行业直接发了 767 亿美元大礼包，对这些企业极尽拉拢。
其中，直接资金支持约 527 亿美元，分别为：
向符合要求的企业补贴 390 亿美元；
通过建立国家半导体技术中心（ NSTC ）和国家先进封装制造计划（ NAPMP ），补贴商业研发和人才发展计划 110 亿美元；
通过美国芯片国防基金补贴 20 亿美元；
通过美国芯片国际科技安全和创新基金补贴 5 亿美元；
通过美国芯片劳动力和教育基金补贴 2 亿美元；
此外，还有税收抵免优惠约 240 亿美元：为半导体制造业提供 25% 的投资税收抵免。
这项政策引起的反响很强烈：
美光科技宣布在 2030 年前投资 400 亿美元用于存储芯片制造，创造 4 万个新工作岗位，预计未来十年内把美国存储芯片生产的市场份额从不到 2% 提高到 10% 。
高通宣布将向格芯（ Global Foundries ）扩建中的纽约州北部工厂采购 42 亿美元芯片，在 2028 年前的采购总额达到 74 亿美元，在未来五年内将美国的半导体产量提高 50% 。
12 月 6 日，台积电在美国亚利桑纳州凤凰城的 5nm 晶圆厂举行了迁机仪式，该厂预计投资规模 120 亿美元，最快于 2024 年量产。美国总统拜登、商务部长雷蒙多、苹果 CEO 库克、AMD 的 CEO 苏姿丰、英伟达的 CEO 黄仁勋、台积电创始人张忠谋、中国台湾驻美代表萧美琴等人共同出席了迁机仪式，从到场的人员来看，规格非常非常之高。
当日，台积电宣布将继续在美国兴建 3nm 制程的晶圆厂，预计 2026 年量产，两个晶圆厂的总投资金额约 400 亿美元。
此外，据美国半导体产业协会（ SIA ）统计，到 2025 年，美国还将获得英特尔 200 亿美元、三星 170 亿美元、德州仪器 300 亿美元的投资。
一边掏钱拉拢半导体公司在美国本土经营业务，另一边美国政府也没忘了给中国下绊子，也就是我们所说的 “ 连拉带打 ” 中的 “ 打 ”。
芯片法案中设计了排他性条款，禁止享受优惠企业在华投建先进产线。
法案规定，接受补贴的公司需满足一系列条款，包括：
1，禁止在 “ 对美国国家安全构成威胁的特定国家 ” 扩建或新建先进半导体产能；
2，禁止在中国和其他 “ 特别关切国家 ” 扩建某些关键芯片制造；
3，禁止在中国大幅增产先进制程芯片，期限为 10 年，违反禁令或未能修正违规状况的公司，可能需要全额退还联邦补助款；
4，接受 NSF（ 国家科学基金会 ）资金的机构必须披露对受重点关注的国家（ 中国、俄罗斯、朝鲜、伊朗 ）的财务支持，并允许 NSF 在某些情况下减少、暂停或终止资助。
8 月 13 日，美国商务部工业和安全局（ Bureaus of Industry and Security，BIS ）宣布，对进行芯片设计时需要用到的 EDA 软件实施出口管制。
8 月底，限制英伟达和 AMD 公司向中国出口高性能 GPU 芯片。（ 想了解细节可以查看知危往期文章：《 美国禁止英伟达和 AMD 向中国出口高端 GPU，但这没准是个好机遇 》 ）
9 月 27 日，美国联合日本、韩国、中国台湾举办了 “ 美-东亚半导体供应链弹性工作小组 ” 首次预备会议，希望通过组建 “ 芯片四方联盟 ” ( Chip 4 )，将中国大陆排除在半导体产业链体系之外。
根据 Digitimes 的统计，2021 年全球半导体市场规模为 5559 亿美元，美国半导体厂商贡献了 2739 亿美元，占 49%，韩国、日本和中国台湾分别占 17.3%，16%，9.7%，四方合计占全球半导体产值的 92% 。
10 月 7 号，美国商务部工业和安全局修订《 出口管理条例 》，规定在没有获得美国商务部的许可下，不得向中国出口用于生产制造 14/16nm 以下的非平面晶体管逻辑芯片，以及制造 128 层以上的 NAND 闪存芯片、18nm 制程以下的 DRAM 内存芯片所需的美系半导体设备。
该项政策造成了中国半导体行业面临 KLA Corp. ( KLAC ) 和泛林集团 ( Lam Research Co., LRCX ) 等关键供应商暂停支持的局面。前者为半导体行业中的头部制程控管、良率管理服务公司，后者为半导体行业中 “ 蚀刻机 ” 的头部供应商。（ 想了解更多细节可以查看知危往期文章：《 美国步步紧逼，开始对中国存储芯片下手。》 ）
另外，美方正谋求与日本、荷兰达成协议，共同限制对华出口先进芯片制造设备。荷兰对应的是光刻机巨头阿斯麦（ ASML ），而日本企业在硅晶圆、光刻胶等材料领域和清洗设备、氧化炉等设备领域具有优势，2021 年曾对韩国断供光刻胶。
知危编辑部认为，在美国这样的连拉带打的策略下，美国已经在实际意义上的开始对全球半导体行业进行巧取豪夺，建立起了 “ 赛博铁幕 ”。
就像台积电的张忠谋在亚利桑那州台积电迁机仪式上说的那句话一样：
“ 全球化几乎已死，自由贸易几乎已死。”
而对于中国来讲，需要在半导体行业孤身奋战的境地，是有较高概率出现的。
所以，关于 1 万亿的补贴传言，希望它会是真的，而且这些钱一定会产生杠杆效应，就像 “ 大基金一期 ” 时，中央财政资金撬动各类出资放大比例约为 1:19 （ 东兴证券数据 ）。
说到这里，很多人都认为，半导体产业链是钱堆不出来的。
但，“ 赛博铁幕 ” 之下，可以做的事情很有限，不砸钱难道干挺着吗？
国产电动车行业的蓬勃发展经验证明了砸钱补贴有用。
那国产半导体行业，是不是也可以？