12月30日消息，苹果的芯片供应商台积电 (TSMC) 今天开始正式量产基于新 3nm 制程工艺的芯片。 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Ultra 的 A17 芯片很可能也会使用这项技术。
3nm 芯片在相同速度下的功耗将降低 30% 至 35%，并且该技术提供高达 1.6 倍的逻辑密度增益，这意味着可以在芯片上安装更多晶体管，这在理论上会使处理器运算性能更强大。
海外媒体 9to5Mac 的数据分析，台积电未来的芯片工艺将更加注重能效而不是性能，这可能意味着 A17 芯片也将更注重散热。
当今的旗舰智能手机对于大多数任务来说已经足够快了，因此将能源效率置于原始性能之上并延长电池寿命可能是个好主意。 也就是说，台积电此前曾表示，3nm 技术可在相同功率下提供高达 15% 的性能提升，因此如何配置 A17 仿生将取决于苹果。
台积电表示：“与 N5 技术相比，N3 技术将提供高达 70% 的逻辑密度增益，在相同功率下速度提升高达 15%，在相同速度下功率降低高达 30%。”
在芯片性能方面，苹果长期以来一直领先于安卓手机制造商，但高通正在迎头赶上。 该公司的新旗舰芯片骁龙 8Gen2 提供比 A16 Bionic 具备更强的图形性能，CPU 性能也不甘落后。 性能的提高是以散热为代价的，因此苹果下一代A17芯片很可能会采用更加均衡的配置设计。
A17 仿生芯片显然是 iPhone 15 Pro 和 Ultra 独有的，而 iPhone 15 和 15 Plus 很可能采用 4nm A16 芯片。
市场对苹果为 Pro 机型保留最新芯片的新策略反应不佳，导致 iPhone 14 和 14 Plus 销量不温不火。 为避免明年重演，苹果公司可能会降低标准机型的价格。