1月12日，全球最大的汽车零部件供应商德国博世宣布加码中国投资，将斥资10亿美元（70亿人民币）在中国苏州打造电动汽车零部件基地。
投资70亿人民币在中国苏州设立新基地
博世集团表示，旗下全资子公司博世汽车部件（苏州）有限公司与苏州工业园区管理委员会签署投资协议，在苏州投资建立博世新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地。
据悉，项目位于工业园区现代大道以北、杏林街以东，将成为博世苏州在园区的第五个基地，该全新的研发制造基地计容面积达30万平方米。
根据协议，投建的研发制造基地一期工程预计于2024年年中竣工。博世计划在未来几年内累计投资约70亿人民币（约10亿元美元）用于该项目，以加速推进新能源及自动驾驶相关业务。
据博世苏州消息，新基地主要围绕新能源汽车核心部件，包括商用车电动化所需的配备了新一代碳化硅功率模块单元的电驱产品、新一代智能集成制动系统IPB2.0、智能解耦制动系统，及博世中国高阶智能驾驶解决方案在内的多款自动驾驶核心技术进行研发和生产。
作为全球最大的汽车零部件供应商，博世目前在中国拥有59家法人实体，拥有约55000名员工。博世苏州于1999年在苏州工业园区设立，已成长为博世在华最大的研发制造中心之一。
博世集团董事会主席史蒂凡·哈通博士表示：中国是全球最大的汽车市场，富有韧性和活力。作为一家跨国企业，我们需要充分利用在中国的本土研发和生产能力。通过持续在华发展，博世将进一步增强其在全球的竞争力，为引领未来移动出行夯实基础。
投资30亿欧元扩张半导体业务
除了宣布在苏州打造新基地以外，博世近年来也在全球扩张其半导体业务。
2022年7月，博世宣布将在2026年前再投入30亿欧元用于其半导体业务扩张。
其中1.7亿欧元用于该公司在罗伊特林根和德累斯顿设立开发中心，另有2.5亿欧元用于晶圆制造设施改造升级，将洁净室面积增加约3600平米。
除了产能扩充，博世还将进一步加大新产品新工艺开发力度，在已实现量产的碳化硅器件外，博世正在研究车用耐高压氮化镓功率器件，以向客户提供更具性价比的产品选项。
此外，博世方面还透露计划在片上系统 (SoC)和MEMS领域扩展产品布局，例如为实现自动驾驶功能提供集成雷达射频的微传感器，以及可用于AR眼镜的MEMS微投影模块。
目前，博世在罗伊特林根和德累斯顿分别拥有8英寸和12英寸晶圆制造设施，并正在马来西亚槟城建设半导体测试中心，预计将于2023年投入使用。
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