纳芯微研究报告：数字隔离芯片龙头，打造多品类模拟电路平台

（报告出品方：东方证券）

纳芯微专注于模拟芯片的研发、设计与销售，产品广泛应用于下游各个领域。公司现已形成信号 感知、系统互联与功率驱动的产品布局，可供销售的料号数量约 1200 余款，广泛应用于信息通 讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。未来，公司将秉承三大板块齐头并进的策略，推出 更多高性能、高品质，尤其是符合汽车电子应用要求的模拟芯片产品。

公司围绕核心市场、核心应用场景进行产品布局。凭借从消费级、工业级到车规级的产品覆盖能 力以及对客户应用场景的精准把握能力，公司取得了汽车、工业、信息通讯和消费电子众多行业 龙头标杆客户的认可并已批量供货。尤其是公司凭借过硬的车规级芯片开发能力和丰富的量产、 品控经验，积极布局汽车电子领域芯片产品，已成功进入国内主流汽车供应链并实现批量装车。

公司产品线的发展可以分为以下三个阶段： 1）初创期（2013—2015 年）：公司成立于 2013 年，在成立初期专注于消费电子领域传感器信 号调理 ASIC 芯片的开发，于当年推出三轴加速度传感器信号调理 ASIC 芯片，并于 2014 年推出 压力传感器信号调理 ASIC 芯片和电流传感器信号调理 ASIC 芯片。 2）拓展期（2016—2017 年）：2016 年公司开始向工业及汽车领域发展，同年推出面向工业控 制领域以及符合 AEC-Q100 标准且面向汽车前装市场的压力传感器信号调理 ASIC 芯片，同时推 出了硅麦克风和红外传感器信号调理 ASIC 芯片，进一步扩充了产品品类。为进一步扩展产品在 汽车中高压压力传感器领域的应用，公司入股陶瓷电容压力传感器敏感元件生产商襄阳臻芯， 2017 年合作推出陶瓷电容中高压压力传感器核心器件级解决方案。 3）快速上升期（2018 年至今）：2018 年以来，公司积极扩展品类，先后开发了隔离与接口芯片、 驱动与采样芯片、集成式传感器芯片等多类产品。2018 年推出了标准数字隔离芯片与隔离接口芯 片，2020 年推出集成电源的数字隔离芯片、隔离驱动芯片以及隔离采样芯片，实现对数字隔离领 域产品的多品类覆盖。此外，公司于 2018 年拓展了传感器信号调理 ASIC 芯片的品类，推出红外 传感器信号调理 ASIC 芯片，同年推出集成式温度传感器芯片、集成式压力传感器芯片。

公司采用 Fabless 运营模式，与委外代工企业合作关系稳定。公司主要从事各类芯片的设计，将 晶圆制造、芯片封装和芯片测试等环节交由委外厂商完成。在晶圆制造方面，公司已与 Dongbu HiTek、中芯国际、台积电等全球知名晶圆代工厂商建立了长期、稳定的合作关系；在芯片封装 及测试方面，公司与日月光、长电科技等封装测试厂商深度合作多年，已形成了稳定的封装测试 工艺，并购入了专用测试设备交由部分测试厂商进行芯片测试，绑定了专属产能。

公司股权结构稳定，三位创始人签有一致行动人协议。公司的控股股东及实际控制人为王升杨、 盛云、王一峰三位创始人，分别负责公司管理、研发、销售等核心职能，分别直接持有公司 10.95%、10.2%和 3.83%的股份，并签署了一致行动人协议，此外三人通过瑞矽咨询间接持有公 司 4.61%的股份。纳芯壹号作为员工持股平台，直接持股 2.74%。国润瑞祺、悦慧成长、上云传 感分别持股 8.54%、3.78%、2.63%；上海物联网二期创业投资基金持股 2.23%，其股东结构包 含新懿投资、新微科技、联和投资等。

司管理层技术经验丰富，为公司高质经营奠定基础。董事长兼总经理王升杨毕业于北京大学， 曾任全球模拟芯片大厂亚德诺设计工程师，从业履历丰富。副总经理盛云、王一峰等管理层也多 深耕行业，部分兼任高级技术人员，了解市场业务并具备公司管理实战经验。核心技术团队中，马绍宇、赵佳、叶健三位一线产品总监拥有 10 年以上的集成电路设计行业经验，且均有亚德诺工 程师经历。

公司发布股权激励方案，在健全公司长效激励机制的同时，彰显业绩高增长信心。截至 2022H1， 公司员工总数 488 人，其中研发人员 241 人，大多来自北京大学、复旦大学等知名院校。在扩充 研发人员队伍的同时，公司建立了完善的约束激励措施。2022 年 5 月，公司拟授予 180 名员工限 制性股票 300 万股，业绩考核目标为 2022-2025 年营收不低于 13/18/23/28 亿元，按最低目标测 算，各年增速为 50.8%/38.5%/27.8%/21.7%。本次激励方案有助于进一步健全公司长效激励机制， 吸引和留住优秀人才，同时展示公司对未来业绩稳健增长的信心。

公司高度重视产品质量管控，核心技术储备丰富，保障未来快速优质发展。公司高度重视产品质 量的可靠性，各品类数字隔离芯片产品中的主要型号通过了 VDE、UL、CQC 等安规认证，并且 部分型号通过了 VDE0884-11 增强隔离认证。此外，公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域开展了自主研发工作，并形成了诸如传感器信号调理及校准技术、基于“Adaptive OOK”信 号调制的数字隔离芯片技术等 12 项核心技术，上述核心技术均已应用于公司主要产品。公未来公 司将持续加大各产品的研发投入，力争在产品品类、产品性能指标等方面追平甚至超越国外领先 厂商的水平。

凭借过硬的技术研发实力以及优秀的产品口碑，公司取得了众多行业龙头标杆客户的认可。公司 取得了包括客户 A、中兴通讯、汇川技术、霍尼韦尔、智芯微、阳光电源、海康威视、韦尔股份 在内的众多行业龙头标杆客户的认可并已批量供货。车规级芯片已在比亚迪、东风汽车、五菱汽 车、长城汽车、上汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等终端厂商实现批量装车，同时进入 了上汽大众、联合汽车电子、森萨塔等终端厂商的供应体系。

持续开发车规级芯片产品，为客户提供汽车电子解决方案。根据经观汽车数据，目前国内车用芯 片自研率低于 10%，汽车核心芯片国产化的需求迫切。一站式解决方案模式可为客户提供采购的 便捷性，同时增加客户粘性。目前公司的隔离栅极驱动、非隔离高低边驱动、隔离电压电流采样、 车载马达电机驱动、车载照明驱动、车载供电电源、车载通信接口、车载功率路径保护、电流传 感器、磁性角度传感器及压力传感器等芯片产品广泛适用于汽车 OBC/DCDC、主电机驱动、整车 域控、智能驾舱、整车热管理、车灯照明、燃油车动力总成等系统应用中。

新能源汽车的安全性要求催生数字隔离类芯片需求，单车用数字隔离类芯片价值量近 300 元。由 于新能源汽车需要进行高低压电流转换，出于安全需求，数字隔离类芯片广泛地应用于新能源汽 车各类高瓦数功率电子设备中。以电机驱动为例，电控单元（ECU）和电机控制器之间的 CAN 通讯需要隔离接口芯片，功率管和控制器之间需要隔离栅极驱动器，电机驱动的电流采样需要隔 离 ADC/隔离运放。基本每个功率器件在与控制器进行通信时，都需要驱动芯片作为接口；另外 800V 电压平台的新能源汽车电气系统需要更多和更高性能的隔离器件来保护人体及低压域电子系 统的安全。经纳芯微测算，每台新能源汽车使用数字隔离类芯片的数量约为 35 颗，价值约为 200-300 元；其中每台新能源汽车使用隔离驱动芯片的数量约为 20 颗，价值约为 150 元。

通过 AEC-Q 可靠性测试标准是芯片等元器件进入汽车前装市场的必要条件。相比消费级、工业 级的芯片产品，车规级芯片产品具有较高的技术标准及门槛，需通过一系列更为严苛的测试，以 满足汽车安全性、稳定性及使用寿命的要求。对于芯片供应商来说，产品满足 AEC-Q的标准是其产品质量和可靠性的保证，使其在与市场竞品技术指标相同的情况下，具有更强的市场竞争力。 除通过 AEC-Q可靠性测试标准外，车规级元器件在装车前需通过整车厂商或其一级供应商、次级 供应商的验证，认证后生产出的产品仍需要通过整车厂要求的路测、老化测试等，验证周期较长， 通常为 2-3 年，且通过验证后到批量装车尚需要一定周期。

公司多款产品符合 AEC-Q 可靠性测试标准，车规级芯片已获得行业客户认证并实现批量装车。 由于汽车厂商对产品的稳定性和一致性要求较高，一般来说，供应商通过验证并供货后汽车厂商 不会对供应商进行更换。作为国内较早布局车规级芯片的企业，公司已建立了从研发到质量及交 付的车规管控体系。公司多款产品通过了其自主搭建的可靠性体系测试，符合 AEC-Q 可靠性测 试标准，部分车规级芯片已通过了众多整车厂、一级供应商及次级供应商的认证并实现批量装车， 彰显出公司车规级模拟芯片的卓越实力。

公司车规级芯片在手订单大幅增长，销售规模逐渐扩张。根据公司公告，公司车规级芯片的销售 主要集中于信号感知芯片，同时隔离和驱动芯片产品也积极发力。从收入绝对值来看，公司汽车 电子领域的营收已从 2018 年的 596 万元提升至 2022H1 的 1.5 亿元；从收入占比来看，22H1 公 司汽车电子领域收入占总营收的18%，22年前三季度提升至20%，其中22Q3单季度占比为22%， 增长势头强劲。在国内汽车芯片严重依赖进口以及供应短缺的环境下，公司车规级芯片凭借优异 的产品性能准确卡位新能源车电子赛道，有望通过先发优势实现快速增长。

公司正处于业务快速扩张阶段，营业收入和归母净利润高速增长。1）营业收入：2017-2021 年 营业收入由 0.3 亿元增长至 8.6 亿元，CAGR 达 96%。2022H1 实现营收 7.9 亿元，同比增长 133%。2）归母净利润：2017-2021 归母净利润由 0.06 亿元增长至 2.2 亿元；2022H1 归母净利 润达 1.95 亿元，同比增长 117%，业绩指标蒸蒸日上。

收入结构变动明显，三大产品品类实现快速成长，驱动与采样芯片业务快速放量。受益于汽车电 子、光伏、电力储能、功率电机驱动下游应用领域整体的旺盛需求，公司 2022H1 各类芯片产品 均有较强增长。1）信号感知芯片：2022H1 实现营收 1.5 亿元，同比增长 59%；2）隔离与接口 芯片：2022H1 实现营收 2.9 亿元，同比增长 73%；3）驱动与采样芯片：2022H1 实现营收 3.5 亿元，同比增长 357%。

公司产品下游结构持续优化，工控和汽车领域营收占比已达 78%，隔离类产品占 75%。从下游应 用领域来看，公司下游结构持续优化，2022H1 汽车电子领域营收占比 18 %，工控占比 60%，消 费电子和通讯领域占比相应下降。得益于公司的整体战略聚焦，以及汽车、光伏等下游应用领域 持续成长，公司的泛新能源领域（汽车电子+工控中光伏、储能等领域）的营收占比持续提升， 22Q3 单季度泛新能源领域合计营收占比为 43%。从隔离/非隔离产品来看，隔离类产品营收占比 约 75%，主要包括隔离驱动、数字隔离器、隔离接口、隔离采样、隔离电源等产品；非隔离类产 品营收占比约 25%，主要包括信号感知类（传感器和信号调理芯片）、通用接口类产品（485、 CAN/LIN、I2C 等）、非隔离驱动等产品。

公司产品主要供应国内市场，毛利率长期维持 50%以上。相比国际巨头，公司具有产品交付周期 更短、售后服务响应速度更快等本土供应商的独特优势，更容易占领国内市场。公司毛利率长期 维持在 50%以上，主要得益于国内竞争对手较少、自身高集成度、小型化产品具有的高附加值、 同时与客户合作早具有先发优势。

收入增长带来规模效应，管理和销售费率显著下降。1)管理费用：受收入的规模效应以及公司逐 步优化内部管理机制影响，公司管理费用率持续降低；2022H1 公司管理费用上升，系管理人员 及租赁办公场地增加所致；2）销售费用：2022H1 公司销售费用率仅为 3%；3）研发费用：公司 研发费用/营业收入从 2018 年的 25%下降到 2022H1 的 13%，说明研发投入有效，收入增速快于 研发费用增速。

募投项目聚焦信号链产品开发，有利于增强公司核心技术水平与研发能力，巩固公司车规级芯片 先发优势。公司 IPO 募投项目拟投入募集资金 7.5 亿元，主要用于：1）信号链芯片开发及系统应 用：以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域进行技术升级和产品开发，围绕公司现有信号 感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片三大产品方向，研发推出更多高性能、高品质的产 品以满足市场需求。2）研发中心建设：重点针对车规级嵌入式电机控制芯片、车规级环境传感 器芯片和带功能安全的隔离驱动芯片等产品进行研发。3）补充流动资金。

展望未来，公司将持续开发全系列的模拟集成电路产品，广泛应用于汽车电子、光伏储能、电机 驱动、通讯、电源等领域，产品矩阵有望持续拓宽，多品类模拟芯片平台型公司蓄势待发！ 隔离类产品布局：1）围绕着隔离类进一步丰富和完善产品系列布局，公司不断推出低成本方案 的隔离类产品，同时光耦替代的方案也在持续推进，光耦隔离市场仍有较大的替代空间，这也是 未来公司隔离类产品增长的驱动力之一；2）公司将不断推出带有功能安全的隔离类产品，比如 满足 ASIL D 等级功能安全的汽车主驱隔离驱动等，未来主驱隔离驱动产品都会要求功能安全，该 类产品单价通常较高，有望成为公司隔离类产品的增量；3）未来隔离类新产品朝着高绝缘耐压 等级、高集成度、超宽体方向发展，比如电动车 400V 往 800V 平台转换需要隔离耐压要求更高的 产品，带有隔离电源的隔离接口产品等集成度更高的隔离产品以及超宽体光耦替代等隔离类产品。 非隔离产品布局：公司磁电流传感器已经实现批量出货，主要应用于光伏、汽车 OBC等领域，汽 车 OBC 的磁电流传感器产品已经起量；车灯照明 LED 驱动也有不错进展，并在部分客户实现量 产；车载电源 LDO 产品在客户端导入顺利，实现量产出货；低边开关已经在行业头部客户完成导 入。

全球模拟芯片市场规模稳步扩张，中国为其最主要的消费市场。因其使用周期长的特性，模拟芯 片市场增速表现与数字芯片略有不同。根据 WSTS 统计，2021 年全球模拟芯片行业市场规模约 741 亿美元，中国市场规模约 2731 亿元，占比达 50%以上，增速高于全球模拟芯片市场整体增 速。预计 2023 年中国模拟芯片市场将增长至 3027 亿元，年复合增长率约 5%。

模拟芯片下游通信市场规模最大，汽车紧随其后。模拟芯片产品系列丰富、功能齐全，广泛应用 于通信、工业、汽车、消费以及政企系统等领域中。近年来，基站、交换器等通讯电子设备规模 进一步增长，进而带动了通讯类模拟芯片市场规模的增长，通信领域市场规模占比多年稳居第一。 汽车领域占比 2020 年达到 24%，随着新能源汽车销量的不断增长，汽车占比有望进一步提升。

欧美厂商占据大多数市场份额，行业集中度较低。相比数字芯片，模拟芯片整体呈现较为分散的 竞争格局，根据 IC Insights 数据，全球前十模拟 IC 公司基本由欧美主导，合计份额为 68%。德 州仪器 2021 年占据 19%的市场份额，亚德诺、思佳讯、英飞凌、意法半导体等也均超过了 5%。 剩余 IC 厂商对应市场占有率不超过 3%，行业集中度较低。

我国的模拟芯片自给率较低，未来发展潜力大。据中商产业研究院和半导体产业协会数据， 2017-2021年中国模拟芯片的自给率总体呈上升趋势，2021年达到 12%左右，总体国产化率仍处 于低位。目前国际 IC 厂商较为分散的经营格局为本土模拟集成电路的发展带来了机遇，随着芯片 国产替代的加速，未来我国模拟芯片将有较大的成长空间，自给率有望进一步提升。

ASIC 芯片作为传感器的核心部件，用于传感器敏感元件输出信号的采样和处理。传感器是将现 实信号转化为数字信号的装置，由 MEMS 敏感元件和信号调理 ASIC 芯片构成。MEMS 敏感元件 将物理量转化为电信号，ASIC 芯片对敏感元件输出的信号进行放大、模数转化和校准，提高输出 信号质量。公司提供 ASIC 芯片及配套 MEMS 敏感元件，构成完整功能的 MEMS 传感器芯片。

需求端：消费电子、汽车电子、工业等终端市场升级和发展，刺激 MEMS 传感器需求市场大幅提 升，信号调理 ASIC 芯片市场也随之增长。根据 Statista 数据，2022 年全球 MEMS 行业市场规模 将增长约 11%至 228 亿美元，2024 年规模将达到 290 亿美元，2018-2024 年 CAGR 达 11%。信 号调理 ASIC 芯片作为传感器信号放大、转换、校准等处理的重要元件，其市场规模也随着 MEMS 传感器的发展而逐年扩张。

成长驱动力一：智能手机、智能音箱和 TWS 耳机终端市场高速发展，消费电子领域 MEMS 市场 发展态势好。从整体消费电子领域来看，根据 Yole 数据，2020-2026 年消费电子领域 MEMS 产品市场规模从 71.3 亿美元增长至 112.7 亿美元，CAGR 达 8%。从细分领域来看，随智能音箱和 TWS 耳机等市场的发展， MEMS 声学传感器增长迅速。根据赛迪智库预测数据，我国 MEMS 麦 克风市场在 2018 年至 2023 年间 CAGR 将达 17%，2023 年市场规模将达 22.3 亿元。

成长驱动力二：汽车三化趋势，促进汽车电子领域 MEMS 传感器数量需求。随着汽车性能的提 升，传感器在汽车中的应用越发广泛，压力、加速度等传感器的数量和种类不断增加。根据 Yole 数据，全球汽车领域传感器市场规模从 2015 年 37.3 亿美元增长到 2021 年 48.1 亿美元，CAGR 达 4%。根据博世估计，目前一辆汽车上安装有超过 50 个 MEMS 传感器。但国内 90%以上的汽 车芯片都依赖国外进口，汽车核心芯片国产化需求较为迫切。

成长驱动力三：工业自动化进程的推进，智能工业领域 MEMS 传感器需求逐渐增加。MEMS 传 感器和 ASIC 芯片广泛应用于工业自动化中的测量、分析与控制等环节。根据 Yole 数据，工业传 感器市场规模从 2015 年 11.6 亿美元增长到 2021 年 18.2 亿美元，CAGR 达 8%。从产品结构来 看，工业领域用微型热辐射、压力和喷墨打印头占比均超过 10%。未来随着工业物联网的持续深 入推进，MEMS 传感器将向智能化和高集成的方向不断迈进。

供给端：国内厂商市占率低，欧美 MEMS 制造商主导全球市场。从 MEMS 市场出货量来看，据 Yole 数据，2020 年全球 MEMS 传感器出货量前 10 制造商中仅有歌尔微（歌尔股份旗下）一家中 国厂商入围，位列第六，占比约 4%。总体来言，国内 MEMS 制造商起步时间较晚、技术发展成 熟度不高，市场占有率较低，仍由欧美 MEMS 厂商主导全球 MEMS 传感器芯片核心技术。

政策等多因素助力，中国 MEMS 市场国产替代正当时。受中美贸易摩擦影响，国内一线厂商重视 供应链安全，推动 MEMS 国产化趋势。同时，国家也在持续关注并大力支持传感器行业的发展， 政策层面对智能传感器产业有较多支持，中国 MEMS 产业即将步入黄金机遇期。

公司传感器信号调理 ASIC 芯片覆盖品类较多，压力传感器信号调理 ASIC 芯片率先进入国内主 流汽车供应链。国内汽车压力传感器总成领域仍以国外的集成式解决方案或国外品牌的信号调理 ASIC 芯片为主，国产化替代空间较大。公司压力传感器信号调理 ASIC 芯片符合 AEC-Q100 的可 靠性测试标准，已在汽车前装市场批量出货，成功导入了东风汽车、上汽大通、上汽大众、云内 动力、森萨塔等头部厂商的合格供应商体系，是率先进入国内主流汽车供应链的模拟芯片厂商之 一。公司硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器信号调理 ASIC 芯片也在向相应下 游行业主要客户持续供货。

公司是全球少数单独成规模外售信号调理 ASIC 芯片的供应商，压力传感器和加速度传感器芯片 市占率较高。国外具备此类芯片设计能力的企业包括博世、意法半导体、英飞凌、迈来芯等龙头 企业，但其信号调理 ASIC 芯片主要是配套自身传感器敏感元件产品，大部分都不单独对外销售，且和国内的传感器公司少有业务合作。根据市场调研机构 Transparency market research 数据， 2020 年中国压力传感器和加速度传感器信号调理 ASIC 芯片的市场规模分别为 2,162 万美元和 1,396 万美元，2020 年公司两类产品的销售额分别为 4,542 万元和 2,100 万元，两类产品国内市 场占有率分别为约 32%和 23%。根据 Transparency market research 的数据计算，公司传感器信 号调理 ASIC 芯片 2020 年国内市场占有率约为 19%。

公司 MEMS产品线具有制造优势。MEMS 芯片制造方面，公司与晶圆代工厂 X-Fab合作，X-FAB 专注于汽车、医疗、工控等下游应用的 MEMS 等特色工艺，降低了 MEMS 芯片的设计及量产难 度；封装以及标定方面，公司自建了集成式压力传感器芯片的测试标定线，用于集成式 MEMS 压 力传感器开发过程中进行定制化的测试和标定。 公司拓展传感器前端的敏感元件领域，压力传感器芯片已实现批量装车。公司传感器产品包括集 成式压力传感器、温度传感器和磁传感器等，主要应用于汽车、工业、医疗、消费电子等领域。 公司能够提供从微压到中高压全量程汽车压力传感器，车规级产品通过了其自主搭建的可靠性体 系测试，符合 AECQ100、AEC-Q103 可靠性测试标准，并能够满足“国六”标准下内燃机系统 进气、尾气、燃油蒸汽等相关压力传感器需求，应用于刹车压力、机油压力、空调压力传感器的 方案已在东风汽车、上汽大通、云内动力实现批量装车。

公司传感器信号调理 ASIC 芯片及集成式传感器芯片可比肩甚至部分优于国际竞品。公司 NSA9260 芯片的 ADC 位数、DAC 位数、过反压保护和校准能力等性能指标上优于国际竞品。针 对国内市场，公司不但提供 NSA9260 信号调理芯片，还能提供全套校准标定系统，帮助客户在 完成功能和性能验证后实现产品的快速量产，并提供及时有效的本土化支持服务，增加产品附加 值，提高客户粘性。

隔离器件是将输入信号进行转换并输出，以实现输入、输出两端电气隔离的一种安规器件。电气 隔离去除了两个电路之间的接地环路，可以阻断共模、浪涌等干扰信号的传播，让电子系统具有 更高的安全性和可靠性。隔离器件广泛应用于信息通讯、电力电表、工业控制、新能源汽车等各 个领域。一般来说，涉及到高电压(强电)和低电压(弱电)之间信号传输的设备大都需要进行电气隔 离并通过安规认证。

在技术路线上，隔离器件可以分为光耦和数字隔离芯片两种。新能源汽车电池功率密度的提高带 来了电池工作电压的提高，并且具有较高的运行温度，这要求数字隔离芯片具有高耐压的特性以 及满足车规级温度要求，传统光耦已经不能应对在高温环境下工作的需要。然而，数字隔离芯片是更新一代、尺寸更小、速度更快、功耗更低、温度范围更广的隔离器件，并且拥有更高的可靠 性和更长的寿命。按实现的原理，数字隔离又可分为磁耦合和电容耦合，公司的数字隔离芯片是 基于 CMOS 工艺，通过电容耦合技术利用电容内部的电场变化来实现数字信号的传输。

数字隔离芯片主要应用于工业及汽车领域，工业物联网对隔离接口的需求和汽车电气化对安规需 求提升。根据 Markets and Markets 数据，2020 年数字隔离类芯片在工业领域上使用最多，占比 29%；其次是汽车电子行业，占比 17%；通信领域位居第三，占比 14%。Markets and Markets 预计2026年数字隔离芯片的下游结构将保持稳定，其中，受益于工业物联网的持续推进以及汽车 电气化的巨量需求，工控和汽车电子仍将是数字隔离芯片最重要的两大应用领域。

随着工控、新能源汽车及 5G 基站需求持续景气，数字隔离器件市场蓬勃发展。根据 IHS 数据显 示，2010 年非光学数字隔离市场规模仅为 5,400 万美元。近 5 年来，受益于新能源车及 5G 基站 等下游需求的增长，数字隔离销售规模大幅攀升，2020 年数字隔离器件市场规模已达到 4.6 亿美 元，预计到 2024 年增长至 7.7 亿美元，20-24 年 CAGR 达 14%。

核心驱动力一：工业 4.0 背景下，人机交互情形增多，安规要求叠加保护模块和隔离噪声信号需 求驱动隔离芯片需求放量。具体而言，工控领域对数字隔离芯片存在以下两方面需求： 1）保障人员和设备安全的安规需求。工业用电远超人体的安全电压，因此必须对高低压之间的 信号传输进行隔离以保护操作人员免受电击，该类隔离需求涉及人机交互的各个节点。具体来说， 工业自动化系统有多个 PLC/DCS 节点，每个 PLC/DCS 节点控制一至多个变送器、机械手、变频 器、伺服等设备，出于安规需要，上述设备对数字隔离类芯片均有需求。 2）用于保护模块和隔离噪声信号。工业 4.0 对数控机床的精密控制也提出了更高的要求，这需要 数字隔离芯片来提高系统的抗噪能力，即通过隔离消除噪声干扰；同样需要数字隔离芯片消除噪 声干扰的场景是电机驱动，由于控制板和马达距离往往会很远，需要较长的通信电缆连接，电缆 会和参考电平地线形成回路，从而带来噪音，需要通过隔离切断地线回路，从而消除噪声干扰。

核心驱动力二：新能源汽车的电气化程度更高，安规和设备保护需求驱动单车隔离需求大幅增加。 出于安规和设备保护的需求，数字隔离类芯片更多地应用于新能源汽车高瓦数功率电子设备中， 包括车载充电器（OBC）、电池管理系统（BMS）、DC/DC 转换器、电机控制驱动逆变器、 CAN/LIN 总线通讯等汽电子系统，成为新型电子传动系统和电池系统的关键组件。2021 年全球新 能源汽车总销量为 653 万辆，增长 107%。根据 EVTank 数据，新能源汽车 2026 年销量将达到 3157 万辆，21-26 年 CAGR 为 37%。随着新能源汽车渗透率的进一步提升以及汽车电子化程度的持续推进，全球数字隔离类芯片市场规模有望快速增长。

从供给端来看，全球数字隔离市场由欧美厂商主导，公司是少数据有一席之地的中国厂商。数字 隔离领域的主要供应商为 ADI、TI、Silicon Labs 等欧美半导体公司，国内主要供应商为纳芯微、 荣湃半导体等。公司相关隔离与接口产品已成功进入多个行业一线客户的供应体系并实现批量供 货。

公司在标准数字隔离芯片的基础上，开发出了集成电源的数字隔离芯片。该芯片是将电源隔离电 路和信号隔离电路集成在单颗芯片的新型数字隔离芯片，能够同时实现电源隔离和信号隔离，具 有高集成度、低成本、小型化等优势。

公司能够提供 I2C、RS-485、CAN等不同标准的接口芯片。接口芯片是基于通用和特定协议且具 有通信功能的芯片，广泛应用于电子系统之间的信号传输，可提高系统性能和可靠性。按是否具 有隔离功能，公司接口芯片可分为隔离接口芯片、非隔离接口芯片。

公司部分系列数字隔离芯片的 CMTI、ESD 防护、工作电流等性能指标上优于国际竞品。公司的 数字隔离芯片可实现业界高水准的 CMTI 指标，能有效隔离共模噪声，隔离耐压等级在符合安规 要求等级的同时还有丰富余量，并拥有优异的系统级 ESD 防护及抗浪涌能力。公司 NSi8100 隔 离接口芯片的供电电压、信号传输速率、CMTI、ESD 防护、隔离耐压等性能指标上均达到或者 优于国际竞品的水平。

公司数字隔离产品具有高性价比、高可靠性和高供应保障优势，未来随着国产化进程的加速，市 占率有望进一步提升。公司是国内较早规模量产数字隔离芯片的公司，各品类数字隔离类芯片中 的主要型号通过了 VDE、UL、CQC 等安规认证，并且部分型号通过了 VDE0884-11 增强隔离认 证。2020 年，全球数字隔离类芯片的出货量为 7 亿颗，同年公司数字隔离类芯片产品销量达到 3587 万颗，市占率约为 5%。目前隔离与接口芯片产品已向信息通讯行业一线客户批量出货，并 已应用在工业控制中的工业服务器、安防监控、电池管理系统，以及新能源汽车等场景中。

公司数字隔离芯片各下游领域客户拓展顺利。除客户 A 外，公司数字隔离类芯片已成功进入了其 他众多一线客户的供应链体系。工业控制领域，公司对国网信通产业集团参股公司智芯微的供应 量也逐步增长，同时也已实现对行业龙头企业汇川技术批量出货；汽车领域，公司已成功进入比 亚迪、五菱汽车、宁德时代等国内主流汽车供应链并实现批量装车；信息通讯领域，公司已进入 了中兴通讯的合格供应商体系并实现批量供货。

驱动芯片是放大控制电路的信号使其能够驱动功率晶体管的中间电路。驱动芯片是用来驱动 MOSFET、IGBT、SiC、GaN 等功率器件的芯片，能够放大控制芯片(MCU)的逻辑信号，包括放 大电压幅度、增强电流输出能力，以实现快速开启和关断功率器件。 采样芯片是一类实现高精度信号采集及传输的芯片，主要用于系统中电流、电压等模拟信号的监 控。隔离采样芯片可在采样的基础上提供原副边电气隔离功能。

驱动芯片被广泛应用于工业、电源、能源以及汽车等领域。根据弗若斯特-沙利文的统计数据， 2018 年驱动芯片的下游产品中，电机驱动芯片的占比最高，并且在 2019 年至 2023 年都将保持 占有率第一的地位。电机驱动芯片可以用来驱动交流电机、直流电机、步进电机和继电器等感性负载，广泛用于工业自动化、数字电源、光伏和新能源汽车等领域。

全球驱动芯片出货增速较高，预计 23 年中国出货量占比为 37%。根据弗若斯特-沙利文数据， 2018 年全球驱动芯片出货量共 896 亿颗，中国市场为 292 亿颗，占全球市场出货量的 33%。预 计 2023年全球驱动芯片出货量将达 1,221亿颗，中国市场预计出货量为 457亿颗，占比为37%。

栅极驱动芯片市场规模迅速攀升，电感和电容隔离芯片份额逐步扩增。公司隔离驱动芯片产品是 基于数字隔离技术的高可靠性栅极驱动芯片。Yole 数据显示 2021 年整个栅极驱动芯片市场规模 为 17.3 亿美元，到 2027 年将达到 27 亿美元，21-27 年 CAGR 约为 9%。其中，电动汽车领域的 栅极驱动芯片规模增长最快，21-27 年 CAGR 为 32%；电机驱动芯片占比最大，约占 2021 年栅 极驱动芯片总市场的 66%。从市场结构来看，2021 年电平转换器占比最高（37%），其次为非隔 离驱动芯片（26%）；未来随着更高的性能和效率要求，电感和电容隔离逐渐扩大市场份额， 2027 年预计可达到 14%和 10%。

随着系统精度、复杂程度的不断提高，采样芯片越来越多地被用作闭环控制以及系统监控。公司 的采样芯片是基于数字隔离技术的隔离运放/ADC 芯片。从全球 ADC 芯片的下游应用占比来看， 通讯和工业/医疗是最大的应用市场，占比达到 35%和 31%，消费和汽车市场紧随其后，均占据 12%的份额。根据 Research and Markets 统计数据，2021 年全球 ADC 市场价值达到 23.8 亿美 元,预计到 2027 年市场价值将达 33.3 亿美元，2021-2027 年的复合年增长率 6%。

从供给端来看，目前国际市场驱动芯片的供应商以 Infineon、TI、ROHM、ST、ADI、Silicon Labs 等公司为主。其中 Infineon、TI、ADI、Silicon Labs 等企业推出了可应用于新能源汽车的隔 离驱动芯片。在采样芯片领域，行业内主要供应商有 Broadcom、ADI、TI 等欧美半导体公司。 全球 ADC 市场主要被几家跨国大企业所占据，如 ADI、TI、MAXIM 等。凭借丰富的车规级芯片 开发能力，公司已进入比亚迪、五菱汽车、长城汽车、一汽集团、宁德时代等国内主流厂商的新 能源汽车供应体系并实现批量装车，并将持续受益于驱动采样芯片的国产替代进程。

公司持续推出隔离驱动与采样新品，逐步拓宽产品矩阵。公司的驱动与采样芯片于 2020Q3 开始 批量出货，已成功应用于通信基站、工业自动化、智能电网、新能源汽车等场景中。公司还开辟 了包括功能安全驱动、车载马达驱动、LED 驱动、车载电源等多个面向未来的新产品方向，未来 将结合自身的产品和技术优势，进行更广泛布局。

公司隔离驱动和采样芯片在稳定性、安全性和高效性上具备优势。随着电源的小型化和智能化发 展，5G 通信、数据中心等信息通讯行业的细分领域越来越多选用隔离驱动来增强电源性能。在 5G 通信系统的 DC-DC 电源中，公司的隔离驱动芯片可以使电源不易受雷击与浪涌影响，提升其 抗干扰能力，使电源性能更稳定、采样保护更及时。在数据中心的 AC-DC电源中，公司的隔离驱 动芯片可用于改善电源性能，并减少二极管使用数量，提高电源效率。目前公司已进入国内信息 通讯一线厂商合格供应商体系并实现批量供货。

公司提供的隔离驱动芯片可靠性高，能满足复杂化系统与高压场景中的相关应用。公司的 NSi6602 驱动芯片的驱动能力、传输延时、绝缘工作电压等性能指标上达到或优于国际竞品，另 外，部分隔离驱动芯片产品的封装形式通过了 AEC-Q100 认证，可应用于新能源汽车车载电源。

公司隔离采样芯片能实现高精度信号采集及传输，且具备高耐压隔离功能，达到或者优于国际竞 品的水平。公司的 NSi1300 隔离采样芯片具有良好的精确性，其增益误差、偏置误差、非线性度 误差均达到或优于国际竞品；CMTI 性能优于国际竞品，其最小值达到了±100kV/μS，拥有优秀的 抗干扰能力，能够助力客户实现更高鲁棒性的系统设计，提高功率密度。

我们对公司 2022-2024 年盈利预测做如下假设： 1) 收入的大幅增长主要来自于公司信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片三 大产品线。受益于行业高景气度，公司产品不断创新并快速放量，车规级产品先发卡 位优势明显，盈利能力稳步提升。我们预测公司 22-24 年收入分别为 17.4 / 25.8 / 34.6 亿元。

a 信号感知芯片：公司信号感知芯片包含传感器信号调理 ASIC 芯片和集成式传感器芯 片，涵盖压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等类型。 目前公司在国内细分领域已经取得一定的市场地位，并不断通过推出新产品来获得更 大的市场空间，受益于国产替代的浪潮，未来市占率将稳步提升。我们预计22-24年公 司信号感知芯片实现营业收入 3.3/4.3/5.4 亿元。

b 隔离与接口芯片：公司隔离与接口芯片包含标准数字隔离、集成电源的数字隔离、非 隔离接口以及隔离接口等。公司作为国内最早布局数字隔离芯片的企业之一，凭借隔 离产品技术指标比肩国外厂商的核心优势，已在通讯、工控、安防、BMS、光伏逆变 器、新能源车等领域收获众多头部客户的认可，下游已批量出货于工业控制中的工业 服务器、安防监控、电池管理系统，以及新能源汽车等场景中。受益于下游四大应用 领域需求稳健增长，我们预计公司 22-24 年隔离与接口芯片实现营业收入 6.1/9.0/12.2 亿元。

c 驱动与采样芯片：公司驱动与采样芯片分别集成了“隔离+驱动”功能和“隔离+采样”功 能，产品单价高于隔离与接口产品。公司驱动与采样产品于 2020 年第三季度开始出货， 2021 年实现收入 2.64 亿元，目前正处于快速放量期，收入增长显著，营收占比有望持 续提升，成为公司新的收入增长点。随着公司产能的逐步释放，我们预计公司22-24年 驱动与采样芯片实现营业收入 8.0/12.4/16.9 亿元。

2) 未来公司信号感知芯片等三大产品线处于快速放量期，同时公司创新拓展产品矩阵， 积极降本增效，我们预计公司 2022-2024 年综合毛利率为 51.4%/52.1%/52.8%，总体 保持稳定。

3) 考虑到公司销售收入的增长带来的规模效应，对销售和管理费用有一定的摊薄影响， 我们假设公司 22-24 年销售费用率为 3.92%、3.26%和 2.60%，管理费用率为 8.18%、 7.24%和 6.47%。研发费用率方面，22-24 年研发费用率稳定在 19%以上，分别为 22.2%、21.2%和 19.4%，主要考虑到公司计入研发费用的股份支付费用以及研发人员 薪酬的提升。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）