01
大会背景
随着全球终端电子产品的发展不断地朝向轻薄短小、多功能、低功耗等趋势迈进，对于空间节省、功能提升，以及功耗降低的要求越来越高，SiP代表了行业的发展方向：芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升（摩尔定律），转向更加务实的满足市场的需求（超越摩尔定律），SiP是实现的重要路径。
从市场情况上看，SiP前期主要应用在智能手机、TWS耳机、智能手表等对小型化要求高的消费电子领域。近年来，随着SiP模块成本的降低、效率的提升、以及制造流程趋于成熟，采用这种封装方式的应用领域已从消费电子市场领域逐渐渗透拓展至工业控制、智能汽车、云计算、医疗电子等诸多新兴领域。特别是5G时代的到来，将带动半导体产业的发展，推动SiP等先进封装的需求，成为先进封装领域新的增长动能。如根据预测，到2023年射频前端模块的SiP封装市场规模将达到53亿美元，复合增长率为11.3%。
深圳市终端电子制造产业协会，广东省电子学会SMT专委会为了协助会员企业顺应市场技术的发展，跟上电子制造产业新的变化，确定于2023年3月2日在苏州举办“半导体封装制造国际论坛--SiP系统级封装现状及发展趋势大会 ”同期发布“SiP系统级封装专业设备产业研究报告”。
02
大会主办方
主办单位
深圳市终端电子制造产业协会
广东省电子学会SMT专委会
承办单位
深圳市华友终端电子展览有限公司
科钛网
指导单位
苏州吴中经济技术开发区管委会
杭州电子科技大学微电子学院
协办单位
苏州市数字化电子创新应用中心
芯榜
苏州市智能制造产业联盟
03
大会议程
04
大会亮点
1
院士零距离共话行业现状及发展趋势
2
行业大咖云集分享SiP最新业界动态
3
500+半导体行业专业人士交流互动
4
《SiP系统级封装专业设备产业研究报告》业界首发
05
已邀参会嘉宾
(持续更新中...)
湖南越摩先进半导体有限公司
浙江清华柔性电子技术研究院柔性微系统研究所
日月新半导体（苏州）有限公司
苏州能讯高能半导体有限公司
苏州捷研芯电子科技有限公司
华进半导体封装先导技术研发中心
天芯互联科技有限公司
普冉半导体
紫光宏茂微电子
中兴微电子
昆山玛冀电子
比亚迪半导体
三星电子（苏州）半导体
苏州沁燕集成电路有限公司
中科院微电子所
奇瑞汽车股份有限公司
星辰天合
苏州锐杰微科技集团有限公司
中物院五所
知芯集成电路（上海）有限公司
南京博瑞源汽车科技有限公司
和舰芯片制造（苏州）股份有限公司
广东生益科技股份有限公司
江波龙电子股份有限公司
成都奕斯伟系统集成电路有限公司
苏州硅时代电子有限公司
南京邮电大学南通研究院有限公司
SFA semicon
transsion
Xpeedic
mps
亚科电子
江西汉可泛半导体技术有限公司
英飞凌
联影微电子
北京京东方传感技术有限公司
深圳市朗科科技股份有限公司
必博科技
鹏鼎控股
华东微电子技术研究所
昆仑半导体
上海天马微电子有限公司
华润微电子
盛泰光电科技有限公司
上海科学器材有限公司
国际商业机器
浙江正泰电器股份有限公司
亨通光电
汇芯技术
中兴通讯股份有限公司
加贺电子科技（苏州）有限公司
西南交通大学
苏州科大亨芯半导体
盛青永致半导体
苏州乐琻半导体
中国电子系统工程第四建设有限公司
苏州华浧微电子
重庆电子学会
神讯电脑（昆山）有限公司
峻凌电子（苏州）有限公司
杭州电子科技大学微电子学院
苏州长城开发
苏州职业大学电子学院
耀新电子
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
华东光电集成器件研究所
无锡物联网创新中心有限公司
博思系统设计有限公司
艾伦仪表电器有限公司
苏州昊蓝电子科技有限公司
摩尔精英
上海电子学会
上海苏菲克半导体科技有限公司
博湃半导体
中国科工集团股份有限公司
中科院苏州纳米所
北京全欣科技有限公司
上海微技术工业研究院
复旦微电子集团
摩尔精英集成电路产业发展（合肥）有限公司
工信部人才中心
常州振矽微
翱捷科技
芯和半导体科技（上海）有限公司
苏州超零微电子
北京京东方传感技术有限公司
OPPO
苏州步步高投资发展有限公司
联影微电子
苏州市灵矽微系统有限公司
摩尔线程
苏州镁伽科技有限公司
广州中雷电科
合见工软
苏州全特电气科技有限公司
晶丰明源
上下滑动查看更多企业
06
同期发布《SiP系统级封装专业设备产业研究报告》
"
免费获得《SiP系统级封装专业设备产业研究报告》
仅限前100名，先到先得！
以工作人员最后通知为准
"
SiP系统级封装现状及发展趋势大会
已经正式启动报名了
扫码报名
扫描上方二维码，即可申请参加此次大会。本次大会诚邀半导体制造行业运营、研发、技术、工程人士，先进电子制造工厂相关管理、生产及技术人员，终端电子产品制造企业人士，EMS加工行业人士，SMT装备行业人士。
报名截止日期2月27日
活动价格
售票：980元/人
(协会会员企业享有五折优惠)
集赞
朋友圈集赞即可免费领取入场券
2月14日-2月27日期间，转发本文到朋友圈集满38个赞，将转发截图发送至“电子智能制造”公众号后台并留下您的联系方式，即可获得免费入场券。
转发！集赞！走起！
小编在后台等您哦！
会议咨询
The meeting consulting
CONTACTNFORMATIN
参会咨询
曾小姐 189-2745-5439
会议咨询
吴小姐 136-3166-1256
联系邮箱
stema_sz@163.com
点击这里阅读原文，快速报名哦！