集微网消息，在美国政府准备投资390亿美元以支援美国芯片生产，美国商务部强调该计划的重点是加强国家安全，而不是提振陷入困境的芯片制造商。
美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 直言，“这项立法的目的不是补贴公司，因为半导体行业正处在周期性的低迷时期，这些资助不一定会帮助这些公司在美国变得更有利可图。”
雷蒙多表示，美国下周二将公布根据2022年通过的《芯片与科学法案》资助的制造部分的申请，并将在其选择标准中“非常明确”。“我想会有很多公司失望，认为他们应该获得一定数额的钱，但现实是计划是为了我们国家安全目标的实现。”雷蒙多告诉记者。
雷蒙多在周四举行的新闻发布会上表示，美国法案的目标是在2030年前至少打造两个半导体制造业集群。由于她本人并没有明讲“集群”到底会在哪里，故这个提法也引发媒体的好奇。按照英特尔、三星、台积电等公司的投资计划，亚利桑那、俄亥俄和得州是最具有“集群”潜力的地区。
雷蒙多在演讲表示，美国的国防建设包括高超音速武器、无人机和卫星需要发展，这和目前美国对芯片供应商的态度挂钩。雷蒙多说，美国在全球芯片制造中的份额从1990年的37%下降到12%。“美国需要在美国本土设计和生产世界上最先进的芯片，”雷蒙多说。
彭博社点评到，雷蒙多的断言也可能加剧芯片制造商之间的竞争，因为他们试图说服政府自己更有获得补贴的资质。这些赠款将帮助厂商建造和装备新工厂，每家设施的费用可能超过200亿美元。
报道也指出，与整个行业的投资需求和从海外恢复生产的目标相比，五年内390亿美元的资金规模很小。但这是美国对产业政策的罕见尝试，与亚洲的竞争对手经济体相比，美国鲜少有出手的历史。
（校对/赵月）