受到市场持续数个月的供需反转影响，半导体行业龙头企业之一的台积电（TSMC）似乎也有点吃不消了，2023年第一季度6/7nm工艺的产能利用率下跌趋势超乎预期，遭到了多个客户的砍单。有消息称，台积电4/5nm工艺和采用8英寸晶圆的成熟制程节点的需求也不达预期。
据Digitimes报道，受到6/7nm工艺的产能利用率拖累，台积电在2023年第一季度整体产能利用率出现了较大幅度的滑坡，降至75%左右。不过市场预计第二季度会止跌，然后缓慢回升，一方面得益于苹果和英伟达等企业的新订单，另一方面代工价格上涨6%也有助于台积电上半年的业绩。
先进工艺方面，台积电的6/7nm工艺产能利用率在去年第三季度末就已跌至90%以下，随着联发科和AMD等多家客户砍单，11月跌至60%，到本月末将不足40%；4/5nm工艺的跌势也是逐个月变得更明显，去年10月产能利用率还是100%，现在已跌至75%；报价2万美元的3nm工艺倒是有点出乎意料，表现逐月变好，12月末产能利用率仅有20%左右，到了这个月就接近50%，无论投片、出货还是良品率都优于预期，这主要得益于苹果的订单。
在产能利用率止跌回升及全面涨价6%的帮助下，台积电今年上半年的业绩跌幅应该会收窄，整体业绩表现会优于此前市场的预期。