三星抢攻第三代4纳米芯片,将与台积电争高低!

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南韩媒体Business Korea报导,三星将在今年上半年开始量产第三代4纳米制程芯片。报道说,三星电子4纳米在发展之初良率不稳,如今在效能、功耗及面积(Performance、Power、Area;PPA)上均有进展,可望吸引大型企业客户下单。
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三星电子|百能云芯电子元器件商城
据三星电子12日发布的业务报告称,三星电子将在今年上半年开始量产4纳米2.3代制程芯片,这是三星首度明确提到4纳米后续版本的量产时间表。
与早期4纳米版本SF4E相比,第二、三代版本的效能较佳、省电效率较高,使用的面积也较小。SF4E制程芯片虽已商业化,良率控管却遇到极大瓶颈,导致三星最大客户高通(Qualcomm)把订单转给台积电。
不过,报道称,三星4纳米制程良率去年年初步入正轨,产能也稳定提升。业界内部人士估计,三星4纳米制程良率约有60%,尚不及台积电的70~80%,但专家认为三星良率正大幅提升、后续版本也在加速量产。
报道说,由于三星电子在先进制程提升效能和良率上大有突破,与台积电在5纳米及更先进制程的量产方面竞争可望升温。
目前最先进的半导体制程为3纳米,但仍以4纳米和5纳米制程为主。根据市场研究公司Counterpoint Research估计,去年第3季为止以4纳米和5纳米制程最高,占销售额22%,超过6纳米和7纳米的16%,以及16、14和12纳米制程的11%。
据报道,三星年前曾预测,涵盖记忆体、逻辑IC及晶圆代工业务的装置解决方案(Device Solution)部门,2023年的年收益将达13.1亿韩元。值得注意的是,2023年13.1亿韩元的年收益,仅占2022年的一半左右。分析师普遍预测,三星装置解决方案部门2022年营益将介于25~26亿韩元之间。
由于台积电在位于美国亚利桑那州的晶圆量产4纳米芯片,将计划于2024年投产。而三星也在位于德州泰勒市的晶圆厂建立一条4纳米制程的产线,预计在2024年下半年开始量产。三星的未来的目标不言而喻!
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