虽然高通骁龙8Gen3芯片还没有发布，但高通骁龙8Gen4芯片的信息却已经得到了大量的曝光。
近日，外媒报道称，高通骁龙8第4代处理器将采用台积电的N3E工艺大规模生产，这是第二代3nm生产工艺。相比前几代处理器，新一代处理器将放弃ARM公共CPU设计，转而采用高通自己定制的Oryon核心解决方案，该方案可以将多核性能提高40%。
这些信息表明，高通在新一代处理器中将采用更先进的工艺和更强大的处理器核心，以提高性能和效率。N3E工艺是台积电的最新一代3nm工艺，可以提供更高的集成度和更低的功耗，从而提升处理器的性能和续航表现。
同时，高通放弃ARM公共CPU设计，采用自己定制的Oryon核心解决方案，也表明了其在处理器设计方面的强大实力和技术储备。该解决方案可以将多核性能提高40%，这将为消费者带来更加流畅和高效的使用体验。
根据最新的消息，高通公司将在其新一代处理器中采用Nuvia公司开发的核心。具体来说，该处理器将使用两个名为“Nuvia Phoenix”的性能核心和六个名为“Nuvia Phoenix M”的效率核心。Nuvia是一家由曾在苹果担任芯片架构师的Gerard Williams III和其他人共同创建的公司，该公司专注于开发高性能、低功耗的处理器核心。2021年3月，高通宣布收购了Nuvia公司。
采用Nuvia核心的高通处理器预计将在性能和功耗方面都有很大的提升。Nuvia的核心设计旨在实现更高的单核性能和更低的功耗，这与高通公司的目标非常相似。此外，Nuvia的核心还具有更好的多核性能，这将对处理器在多任务处理和高负载场景下的表现产生积极影响。
根据最新的披露，在Geekbench 5基准测试中，Snapdragon 8 Gen 3的单核性能为1800点，多核性能为6500点，而Snapdragon 4的单核表现为2070点，多核性能为9100点。与此同时，在同一测试中，苹果M2的多核得分在8800到9000分之间。这意味着，Snapdragon 8 Gen 4处理器的多核得分可能会超过苹果M2芯片。
此外，高通还将推出用于轻薄移动设备的第四代Snapdragon 8cx。与智能手机版本的处理器一样，该产品也使用了基于Nuvia技术的定制内核。据报道，高通公司将去年宣布的新款Oryon处理器命名为第四代Snapdragon 8cx，代号为“Hamoa”，目前正在测试中。
总体来说，高通公司的新一代处理器具有更高的性能和更低的功耗，这将为智能手机和轻薄移动设备带来更快速、更流畅的使用体验。同时，与苹果的芯片相比，Snapdragon 8 Gen 4处理器的性能也有望在某些方面超过苹果。这表明高通公司在处理器设计方面的实力和技术储备正在不断提高。
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