摘要：3月28日消息，联发科董事长蔡明介今日在“IC设计产业政策白皮书发布会”上表示，中国台湾半导体产业的发展成型，天时、地利、人和缺一不可。50 年前因为有李国鼎及孙运璿两位资政的精心规划，从早期成立加工出口区，做半导体产品的封装测试开始，到后来由工研院自 RCA 引进芯片设计与制造技术。在全球化趋势潮流下，推动国家级政策，成就了今日台湾拥有产值世界第一的晶圆代工制造业，及世界第二的芯片设计业
3月28日消息，联发科董事长蔡明介今日在“IC设计产业政策白皮书发布会”上表示，中国台湾半导体产业的发展成型，天时、地利、人和缺一不可。50 年前因为有李国鼎及孙运璿两位资政的精心规划，从早期成立加工出口区，做半导体产品的封装测试开始，到后来由工研院自 RCA 引进芯片设计与制造技术。在全球化趋势潮流下，推动国家级政策，成就了今日台湾拥有产值世界第一的晶圆代工制造业，及世界第二的芯片设计业。
蔡明介指出，在工研院的技术移转建立了台湾的半导体制造与设计能力，及联电、台积电的成立，其后国内外优秀人才循硅谷创业模式，纷纷设立了 IC 设计公司。例如最早期的硅统、凌阳、威盛、瑞昱等；而联电原为 IDM，将 IC 设计部门独立后，即诞生了智原、联发科、联咏等公司。二十年前也有一个成功的硅导计划，扩大半导体人才培育，加上各公司在发展过程培育许多 IC 设计人才，才有如今产业的规模。
最近火红的书，《芯片战争》作者 Chris Miller 书中也提到，美国在多数类型的芯片设计方面的确是领导者，但中国台湾的联发科的成功也证明了台湾芯片设计厂商也能够成功。其实台湾有更多知名芯片厂商，包括共同参与今天座谈的联咏、瑞昱、奇景和群联，以及许多各式不同产品、IP 与设计服务公司，都很成功。
蔡明介表示，半导体产业链附加价值主要来自，包括 Fabless 与 IDM 公司的 芯片设计和晶圆制造。设计业不像半导体制造需要采购昂贵的设备，以脑力创造附加价值，台湾芯片设计的人均产值高达新台币2000多万，高于半导体制造业，及同属脑力密集的软件服务业。但与美国同业者相比，仍有很大的进步空间。尤其在系统、软件上的附加价值仍不够，另外在高阶模拟芯片方面也有差距。
近年来欧美日韩，纷纷祭出高额补贴或税赋优惠，以奖励半导体制造的本地化；而针对如自动驾驶、高性能计算及AI等未来新兴科技的需求，都需要先进制程的芯片设计。美国之外，中国大陆也有许多公司早就布局，并得到政策补助，欧盟也要投资建立高阶制程的生态系，更重点强调芯片设计。中国大陆受到 2022 年 10 月 7 日美国 BIS 公布的新禁令影响，反而让资金流向未受禁令的成熟制程芯片产品，中国台湾中小型芯片设计业者将会首当其冲，面对未来竞争，及未来技术发展趋势，当下正是政府因时、因事制宜、依不同产业特质，合理调整产业政策及资源的时机。
蔡明介进一步强调，除了上述政策面的探讨，台湾人才问题因教改政策的后遗症、少子化，仍是未来挑战的重中之重，人才培育更有短、中、长期策略调整需要。目前各国已经深知半导体产业的关键地位，政府的角色日益重要。我们期许，政府应该推出完整的“台湾芯片法案”，兼具理解产业、政策规划，和执行计划，下决心去推行。更重要的是，不仅关注半导体制造，同时也应关注 IC 设计及下游系统产品应用、生态系、软件等各方面。
希望这本白皮书，能表达台湾芯片设计业的机会与未来的挑战，尤其在政府政策及人才议题上，能唤起有关单位正视。也希望各界一起认真思考问题与对策，尽量少用各种夸大文字，像二十年前的“两兆双星”计划失败，就是个活生生的实例，毕竟未来的挑战仍然是很巨大的。更期待在产、学、研的各位，持续投入，以务实的态度及实际作为提升整体实力。
编辑：芯智讯-林子 来源：Technews