【简讯】育碧、世嘉和腾讯不会参展E3 2023;vivo将整合旗下iQOO手机…

育碧、世嘉和腾讯不会参展E3 2023
今年1月,微软、任天堂和索尼宣布不会参加E3 2023,现在,有更多发行商将会退出此次展会。
近日,育碧发布正式声明,他们将不会参加E3,但会在同期(6月12日)举办他们的Ubisoft Forward线上发布会。
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而IGN则称收到了来自世嘉和腾讯的消息。世嘉表示不会参加E3,但会选择在未来的某个时间段公布他们的游戏项目。腾讯的Level Infinite除了表示不参加E3外,还表达了对于Play Days的意见,他们认为这是个展出游戏的好机会。
万代南梦宫目前尚未对是否参加E3作出表示,但已经确认了会参加Play Days。
Play Days是Summer Game Fest的其中一部分,而Summer Game Fest又是由Geoff Keighley主持的游戏展会。另外,他还主持了每年年末的The Game Awards。
vivo将整合旗下iQOO手机
据国内媒体36氪报道称,vivo旗下独立子品牌iQOO将和vivo进一步整合,开启降本增效。
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据悉,iQOO和vivo共用研发、供应链、渠道体系、媒介资源采买等需要走规模的环节,但企划、用户运营、媒介策略 、站内口碑营销、电商这类更偏品牌和线上业务的团队独立运营。
整合后,iQOO可能不会再有独立的门店、柜台, 暂不确定iQOO是否保留单独事业部。
资料显示,iQOO诞生于2019年,主打“生而强悍”。从第一代iQOO起,iQOO手机便是KPL独家官方比赛用机,通过了KPL最严苛的比赛机测试认证。目前iQOO产品线包含旗舰、iQOO Neo、iQOO Z和iQOO U系列等,iQOO Neo还包含Neo SE系列产品。
《极限竞速 : 地平线5》已支持Reflex和DLSS 3
近日,微软旗下负责《极限竞速:地平线》系列开发的Playground Games工作室宣布,《极限竞速:地平线5》将迎来名为“Rally Adventure”的全新DLC,适用于Windows PC、Steam平台、Cloud Gaming(Beta)、以及Xbox系列游戏主机。
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同时,英伟达宣布《极限竞速:地平线5》将正式加入了对NVIDIA DLSS 3和NVIDIA Reflex的支持,官方还放出了相关的演示视频。
英伟达表示,使用GeForce RTX 4070 Ti或以上的显卡,在《极限竞速:地平线5》开启DLSS 3以后,以4K分辨率运行游戏,帧率将突破120FPS大关,在2K分辨率下甚至可以达到200FPS以上。
此外,英伟达还更新了图像比较和分析工具(ICAT),这是一款用于分析和比较屏幕截图和视频之间图像质量的工具,一次性可将多达四个视频和图像加载到ICAT里,即可对齐、修剪、创建循环、平移和缩放重点区域,并调整视频播放速度以获得完美的对比。
小米Civi 3曝光
据xiaomiui报道,型号为23046PNC9C的小米Civi 3近日现身IMEI产品库,代号yuechu(月初)。
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从小米Civi 2采用的骁龙7 Gen1处理器来看,小米Civi 3有可能会搭载第二代骁龙7+。也有消息称,Civi 3会换到联发科芯片组,比如天玑8200。
此外,小米Civi 3大概率还会在外形上带来眼前一亮的设计。
拍照功能方面,基于小米影像大脑做算法和CMOS/镜头器件也会有新升级。
外界预计小米Civi 3最快将在5月份推出,或许会跟小米13 Ultra同台发布。
英伟达或在Computex 2023前推出RTX 4060/4060 Ti
下个月,NVIDIA将正式推出GeForce RTX 4070显卡,RTX 4060 Ti和RTX 4060也是处于一个等待发布的状态。
据Wccftech报道,英伟达计划在Computex 2023(2023年5月30日至6月2日)前推出GeForce RTX 4060 Ti和RTX 4060显卡。
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根据此前曝光的信息,GeForce RTX 4060 Ti搭载的是AD106-350 GPU,拥有4352个CUDA核心,L2缓存为32MB,基础频率为2310MHz,加速频率为2535MHz,配备8GB的GDDR6显存,显存位宽为128位,显存速率为18 Gbps,显存带宽为288 GB/s,整卡功耗为160W。
GeForce RTX 4060搭载的是AD107-400 GPU,拥有3072个CUDA核心,L2缓存为24MB,显存方面规格是一样的,8GB的GDDR6显存,显存位宽为128位,显存速率为18 Gbps,显存带宽为288 GB/s,整卡功耗115W。
此外,RTX 4060 Ti和RTX 4060都采用了PCIe 4.0 x8接口,而且都可能换回传统的8Pin供电接口。
苹果A17芯片早期性能曝光
据苹果供应链最新放出的消息称,今年的iPhone 15系列将会搭载苹果最新的A17芯片,采用台积电3纳米工艺打造,性能方面迎来暴涨,或极大激发用户的换机需求。
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从放出的数据来看,这款搭载A17芯片的工程机跑分达到单核3986分,多核8841分的成绩。对比iPhone 14 Pro上所搭载的A16芯片,单核为2504分,多核6314分,A17的单核性能提升了59.2%,多核性能提升了40%。
按照苹果公司的惯例,今年的A17芯片或许也将由iPhone 15 Pro系列独占,iPhone 15仍将采用上一代旗舰芯片A16。
还有消息称,苹果将会在iPhone 15系列中继续扩大高端型号与基础型号的差距,并且高端型号会采用钛合金边框设计。此外,有消息表明苹果有意在iPhone 15 Pro系列中采用无按键设计。