新闻①：AMD Zen5 EPYC ES 处理器曝光，Cinebench R23 跑分达 12.3 万
AMD Zen5 架构已经逐渐显现，Moore's Law is Dead 拿到了一颗 Zen5 EPYC 处理器早期的工程样本实验室数据。
据称，这里测试的 CPU 是双路 64 核 Zen5 EPYC 处理器，拥有 128 核心和 256 个线程，也就是单路 64 核 128 线程，频率显示为 3.85GHz。
测试平台在 Cinebench R23 多核测试中获得 123K 的跑分，比基于 Zen4 的 Genoa 处理器高出约 15%（IT之家注；世界纪录中使用液氮暴力超频到 5.4GHz 的英特尔至强 W9-3495X 处理器能达到 132484 分）。
此外，Windows 任务管理器的屏幕截图显示 L1 缓存为 10 MB，因此每个内核为 80 KB（Zen4 为 64 KB）。
只从这一数据来看，这个 ES 处理器有 8 个 CCD，每个小芯片有 8 个核心，这意味着消费级锐龙处理器最高还是 16 核 32 线程。此外，有人表示 Zen5 CPU 中被称为 Turin-Dense 的产品线每个小芯片最多将有 16 个内核。
不出意外的话，基于 Zen5 核心的 AMD EPYC 处理器将于明年推出，而面向消费者的 Zen5 处理器与 600 系列主板应该仍兼容当前使用的 AM5 插槽，预计 EPYC SP5 平台也会提供同样的支持。
按照 Zen 架构早期开发者、芯片大神 Jim Keller 以及爆料人 RTG 的预估，Zen5 的 IPC 提升高达 30%，也就是同频下单核提升 30%。
原文链接：https://m.ithome.com/html/686051.htm
这么早就有Zen5产品的消息了？虽然是早期ES版本的EPYC，但还是有些值得参考的地方，目前曝光的64核版本相比于上一代提升了15%，这样的提升已经不小了，但这肯定还不是完全体，不过频率已经不低了。另外，如果Windows识别信息没错，这代的L1缓存也有不小的提升，这应该也是Zen5提升这么大的原因之一。此前，初代Zen架构之父Jim Keller曾预测，Zen5的IPC提升将来到30%，与目前曝光的性能提升比起来还有不小的空间，不知道AMD能不能带来预期的提升了。
新闻②：AMD Zen 6架构内核代号“Morpheus”，将采用2nm工艺制造
此前有报道称，AMD可能会在2024年上半年发布Zen 5架构产品，而Zen 6架构显然要在更遥远的未来，还有很长一段时间要走，官方至今没有在任何路线图上谈及Zen 6架构，只分享到截至Zen 5架构的计划。
据TomsHardware报道，最近有一位似乎是AMD的高级芯片设计师，曾参与Zen 4、Zen 5和Zen 6架构处理器电源管理方面的设计，名叫Md Zaheer，在其LinkedIn页面上透露了一些有关Zen 6架构的信息。虽然随后进行了修改，不过仍被其他人截图。
根据Md Zaheer的描述，他是2023年1月开始参与Zen 6架构的研发，Zen 6架构内核的内部代号为“Morpheus” ，将采用2nm工艺制造，不过没有说明采用的是台积电还是三星的工艺。按照台积电的计划，2nm工艺会在2025年末进入大批量生产，如果AMD延续与台积电的合作，那么将会在2026年收到首批2nm芯片。
Md Zaheer在2021年1月至2022年12月之间参与了Zen 5架构的开发工作，其内核的内部代号为“Nirvana”，CCD的代号为“Eldora”，将采用3nm工艺制造。曾到报道称，Zen 5架构分为Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三种核心，将有4nm和3nm版本。由于Md Zaheer所在的是服务器芯片开发团队，参与的可能是EPYC项目，对于工艺的描述应该是特指服务器处理器。
如果AMD在Zen 5架构上遵循之前Zen 4架构类似的节奏，那么第一款基于新架构的消费级桌面平台Ryzen芯片可能会在2024年下半年出现，而带有3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的版本会在随后几个月出现。
原文链接：https://www.expreview.com/87817.html
Zen5产品的跑分刚刚曝光，Zen6的消息就来了，这速度真快啊？AMD在工艺制程的提升上一直很积极，按照现在的消息，Zen6将会使用2nm工艺，这更新速度算是很快了，按照友商那边的路线图做对照，同期的Intel产品会是采用Intel 20A工艺的Arrow Lake，不知道是2nm更强还是Intel 20A更强。不过按照曝光的时间来看，Zen5应该是2024年初，而Zen6来到了2026年，那Zen5及其强化版本要坚持两年时间？现在的AMD可没有Zen3时的优势地位啊，真的没问题？？？
新闻③：L4缓存又回来了，新代码表明Intel Meteor Lake处理器上有L4缓存
在最新的Linux更新中，Intel工程师提交了新一代Meteor Lake处理器的初步支持，而从这些代码中我们可以看到一些新处理器的特性。就在这个更新里面Intel的工程师就指出Meteor Lake的核显不在拥有分配L3缓存的能力，只有CPU可以，更有趣的是这些代码还提及到了Meteor Lake上的L4缓存，这是Intel自Haswell和Broadwell以来再一次在CPU里面增加L4缓存。
其实CPU里面的缓存都是一级一级加进来的，现在处理器标配的L3缓存也是在Intel的Nehalem架构后才开始普及，通常来说缓存的级数越低速度就越快，但容量就越小。L4缓存在现在的处理器上还是很少见的，此前的Haswell和Broadwell上的L4缓存也不是全部都标配的，是部分型号有外置的128MB eDRAM充当L4缓存。
Meteor Lake上有L4缓存的原因估计是它改用了多芯片设计，一共包括四个模块，包括：CPU模块、GPU模块、SOC模块、IO模块，由SOC模块负责所有芯片间的通信，而L3缓存是在CPU模块里面的，GPU模块想访问L3缓存就必须经由SOC模块中专，这效率明显不高，所以这L4缓存整合在SOC模块中的可能性比较大，当然这只是我的推测，这L4具体塞在那里现在还不确定。
原文链接：https://www.expreview.com/87818.html
这几年AMD与Intel的性能竞争都没少在片上缓存方面做改进，除了常规的L2、L3缓存提升外，AMD从Zen3开始用上了3D V-Cache这种技术，Zen5更是要在L1缓存上动手。而Intel这边，最新消息指出，Meteor Lake将再次用上L4缓存。这里说的再次，是指之前的酷睿产品也曾有过L4缓存，比较熟悉的i5-4670R就有128M的L4缓存，但那是专门服务于那颗Iris缓存的，并没有提升CPU性能。这次的Meteor Lake重新启用L4缓存，是像以往一样服务于核显？还是用于CPU呢？不知道这是否是Intel应对AMD 3D V-Cache的手段呢？
备注：
文章转载自网络（链接如上）。文章出现的任何图片，标志均属于其合法持有人；本文仅作传递信息之用。如有侵权可在本文内留言。
引用文章内容与观点不代表电脑吧评测室观点。