（报告出品方：国泰君安证券）
01 毫米波雷达与其它车载传感器互补，研发及量产门槛较高
毫米波雷达是一种以波长位于1-10mm、频率在30-300GHz的电磁波作为放射波的雷达传感器。 毫米波雷达利用毫米波波束进行工作。①检测障碍物时：直接通过有无回波确认；②测距时：通过波束的飞行时间（TOF）计算距离；③测速时：利用 多普勒效应或通过跟踪障碍物位置并进行微分得到速度；④测方位时：通过有向天线或天线阵列与阵列算法将波束收窄进行方位测量。 毫米波雷达工作流程涉及信号发射、接收以及解读：由芯片控制天线发射一定频率的毫米波电磁波，电磁波碰到障碍物后反射回来并被天线接收，数字 信号处理模块对接收到的电磁波信号进行处理，通过算法计算出障碍物的距离、速度和方向等信息。
车载领域为当前毫米波雷达最大的应用场景，主要用于辅助驾驶和座舱监控。2022年中国毫米波雷达市场中，车载毫米波雷达占比达26%。 作为辅助驾驶传感器的重要组成部分，毫米波雷达已大量应用于辅助驾驶系统中作为前向雷达。而随着毫米波雷达成本不断降低、性能的不断提升，毫 米波雷达搭载位置正从传统的前向向四角、后向、侧向等位置延展，以实现盲区检测、自动泊车、后碰撞预警等更高阶、更丰富的辅助驾驶功能； 在近年座舱智能化的风潮下，毫米波雷达正加速应用于座舱内儿童遗留检测、手势识别等领域。 除车载领域外，毫米波雷达亦广泛应用于智慧交通、安防监控以及智能家居等场景。如在智能家居场景中，毫米波雷达相较摄像头在满足智能控制功能 基础上能提供更好的私密性。在健康监护中，毫米波雷达能够以非接触、无感的形式检测心跳。
第一，毫米波雷达能够全天候工作，提升智能驾驶稳定性：相较于摄像头和激光雷达受气候影响较大，容易受雨雪雾等不良天气影响。毫米波由于具有 优秀的穿透性使毫米波雷达是主流车载传感器中唯一可在恶劣天气下工作的，能够确保在极端环境下车载感知系统持续工作。 第二，毫米波雷达具有较远的探测距离：超声波雷达使用超声波信号并根据该信号发出与返回的时间差计算与障碍物之间的距离，虽其精度可以达到毫 米级且成本低廉，但探测距离仅为15-500cm，因而仅用于短距离测量。传统毫米波雷达探测距离可达150-200m，新一代4D毫米波雷达如安波福FLR7 的最大测距普遍达到了300m级别，能较好地满足远处障碍物的探测。 第三，毫米波雷达更易小型化，符合车载对体积的严苛要求：和微波相比，毫米波频率更高，波长短，因此元器件尺寸要小得多，上车装配灵活度大。
毫米波雷达芯片需要做到高精度、高功率、高灵敏度，研发的难点涉及毫米波放大器抗阻匹配、输出功率提高、相控阵等技术。 毫米波放大器抗阻匹配：为了实现雷达信号源的高精度，需要提高毫米波放大器的工作带宽，但同时将会带来芯片的功耗上升、面积增大等问题。 输出功率的提高：提高宽带发射机的功率一般采用晶体管堆叠或多路功率合成技术，核心难点在于如何选择晶体管的并联个数以及堆叠个数。 相控阵技术：相控阵技术的采用可实现宽带接收机的高灵敏度，该技术主要关注毫米波移相器的设计，设计需考虑移相范围、移相精度和误差等问题， 同时兼顾对相控阵芯片的信噪比、功耗、线性度的影响。
毫米波雷达上车需在探测精度问题，频率、发射功率等层面合相关车规验证标准。车规级芯片在设计、开发、生产和测试阶段要求更高，开发周期更长。 车规级元件对环境要求、抗振动冲击、可靠性和一致性等方面要求严格，如毫米波抗干扰的电子兼容性EMC测试通过难度大。要求雷达及芯片厂商与 Tier-1或主机厂紧密配合，对厂商下游需求理解、下游资源关系有较高要求。 在对接与后续供货阶段，下游客户对雷达及芯片厂商供应链能力、持续供货能力和服务能力亦有要求。主机厂对产品供应稳定性要求较高，同时由于国 内相关产业起步较晚、积累不足，下游客户在需求对接阶段往往需要雷达及芯片厂商提供从硬件设计参考、完整的信号处理算法软件包、配备专业的应 用到现场支持等全面的支持服务，因而对厂商全面服务能力具有较高要求。
02“CMOS+AiP+SoC”与4D毫米波雷达推动产业越过大规模发展临界点
MMIC芯片工艺经GaAs、SiGe已发展至CMOS时代，CMOS MMIC具有更低成本、更高集成度的优势。工艺的主要变化发生在MMIC芯片的射频材料部分， 目前SiGe仍为主流工艺。 SiGe虽在高频特性、导热性等方面据有优势，但SiGe MMIC大多为分立式，造成雷达整体体积较大使其应用前景受到限制， 同时相较集成度更高的CMOS MMIC在成本、尺寸和研发周期上占劣势，未来将逐步被CMOS工艺所替代。 CMOS MMIC集成度更高，带来成本、体积和研发周期的优势。 CMOS晶圆的低价、CMOS工艺在大规模生产上的成本优势，基于CMOS工艺的MMIC占 系统总成本比重相较SiGe的36%下降至18%，结合SoC。受益于更高集成度， CMOS工艺的毫米波雷达体积进一步缩小、雷达适配性更好，同时前端射 频芯片需要量从AsGa和SiGe的7-8颗、2-5颗降低至1颗，雷达模块设计复杂度和难度大幅降低，从而使研发周期缩短。
AoB（Antenna on Board，板载天线）将天线以及电源管理电路、闪存等集成在PCB基板上，AoB方案中的天线放置在高频PCB基板材料上，增加 了PCB的成本和结构复杂性，因而成本较高。 AoB是当前前向毫米波雷达的主流天线设计方案。 AiP（Antenna in Package，封装天线）是将收发天线、MMIC芯片以及雷达专用处理芯片集成在同一封装内，是将毫米波雷达向更高集成化推进的 技术方案。由于整体面积大幅缩小且绕过高频PCB材料需求，AiP技术带动体积更小、成本更低的毫米波雷达诞生。同时更紧凑集成化的设计使芯片 到天线的路径更短，带来更低功耗和更高效率，但因使用小型天线将导致雷达探测距离以及角分辨率下降。
在毫米波雷达CMOS工艺、AiP封装技术走向成熟并大量应用的背景下，毫米波雷达已逐步从不同模块分立向模块高度集成的“毫米波雷达SoC”形态进 化。毫米波雷达SoC技术将收发模块（MMIC、RF）和处理模块（DSP、MCU）集成于同一块芯片中，充分满足汽车及IoT行业对于整体小型化、集成化 要求，是毫米波雷达产品形态的一次巨大提升，并使产品的平台化、系列化发展和下游模组研发变得更容易。
4D毫米波雷达通过增加虚拟通道数在输出信息数量以及质量上有所提升，克服传统毫米波雷达短板。 数量上：4D毫米波雷达能够输出z维度的信息，进行静物识别。传统毫米波雷达无法获得高度信息，使用时会发生静物误识别、漏识别等问题，造成 “幽灵刹车”或是车祸撞击，4D毫米波雷达通过增加虚拟通道的数量实现俯仰角度的测量，用立体化的测量信息弥补缺陷； 质量上：虚拟通道数量的增加使得4D毫米波雷达输出距离、速度和角度信息的分辨率大幅提升。以以色列毫米波雷达公司Arbe的4D毫米波雷达产品 Phoenix为例，其水平分辨率较传统产品提升了5-10倍。 4D毫米波点云相较传统毫米波能形成更多、更丰富的点云数据，一定程度上具备成像功能，或在中低端场景成为激光雷达的平替，因而具备更加广阔 的应用空间。
03 自动驾驶、国产替代与外延场景需求快速增长打开市场空间
纯视觉自动驾驶路线是通过以光学摄像头为传感器结合大量算法训练以模拟人类视觉驾驶为逻辑的自动驾驶方案。纯视觉方案“轻硬件、重软件”，由 于其采用的摄像头成本较低，纯视觉方案的整体硬件成本较低。 多传感器融合自动驾驶路线的原理是通过多种类型传感器共同收集路况信息和数据，并通过算法自动分析和综合完成自动驾驶决策的方案。多传感器融 合路线能够集合不同传感器的优点，对舱外路况的情况掌握更加全面，但由于使用种类和数量较多的传感器，因而硬件成本较纯视觉方案高。
国内毫米波雷达迎来“装配车辆整体规模”和“单车搭载量”的同步增长，需求基础的不断增长使得毫米波雷达及芯片市场空间不断打开。 一方面，在主机厂推出的新款车型中，辅助驾驶功能逐步成为标配并带来搭载毫米波雷达汽车整体规模增长。 2022年中国乘用车搭载毫米波雷达车型销量达867万辆，相较2021年711.5万辆同比增长21.9%，未搭载毫米波雷达的车型销量则同比下降15.0%； 2022年1-9月内推出的新款车型中，未配备毫米波雷达的车型占比从2021年的59.7%下降至46.5%，搭载毫米波雷达成为趋势。
另一方面，在全球L2及以上级别自动驾驶加速渗透背景下，毫米波雷达单车搭载量增长空间巨大。当前上车的毫米波雷达主要为前向雷达，通过一颗前 向毫米波雷达探测前方车距以及角度，用于完成自主紧急制动和自适应巡航控制的中远程雷达应用。在L2+及以上自动驾驶中，如变道辅助、碰撞预警 等更高阶的自动驾驶功能离不开毫米波雷达支持，除前向外，后向、角、侧向、舱内等都将成为毫米波雷达配备的新位置。单车毫米波雷达搭载情况将不仅发生“从无到有”的变化，更将不断从0-1发展阶段向1-10的阶段加速迈进，为毫米波雷达打开更广阔的需求空间； 根据佐思汽研的数据，2022年搭载3颗、4颗、5颗和6颗毫米波雷达的销量增速分别达到44%、87%、108%和43%。
2020-2022年由新冠与地缘政治黑天鹅事件导致全球汽车产业经历“缺芯”危机。配备高阶辅助驾驶功能的智能汽车搭载的芯片数量相对传统燃油车和 低等级辅助驾驶汽车已大幅增加。但疫情反复带来全球芯片产能和运力不足、俄乌冲突等地缘政治黑天鹅事件以及在此背景下主机厂/Tier One采取 “饱和时订购”的策略导致过去3年内汽车芯片供需失衡放大，汽车芯片平均交付周期从疫情爆发时的12周攀升至顶峰时的27.1周。国内汽车产能面临 巨大压力，来自海外的汽车芯片供应链受到考验。 同时，从中美科技竞争的中长期视角看，培育独立、稳定的本土供应链对于国产主机厂而言亦具有较强动力和紧迫性。
座舱内的毫米波雷达将成应用新热点。智能座舱已成为智能汽车未来竞争的热点之一，安装在座舱车顶的毫米波雷达能够进行全区域、全目标的探测识 别，且不受遮挡物影响。在毫米波雷达技术迭代驱动成本下降的背景下，小型化、低成本、私密性更好的座舱内毫米波雷达存在大量潜在需求。 近年来，车内乘员感知监控系统（OMS）重视度不断提升。 如Euro NCAP已将对儿童车内遗留检测（Child Presence Detection）纳入打分系统，标准 要求检测出独自留在车内的孩子并向车主或紧急服务部门发出警报，以避免中暑死亡。中国新车评价规程（C-NCAP）与美国国家公路交通安全管理局 （NHTSA）也在制定新规则，在舱内强制安装“预警系统”，提醒检查后座，尤其是儿童。 根据高工智能汽车数据，2021年中国市场乘用车标配搭载舱内生命体征感知功能的上险量达到4.41万辆。相较智能驾驶传感器级别毫米波雷达芯片，舱 内毫米波雷达芯片要求相对降低，对于现有毫米波雷达及芯片龙头公司而言可利用强大研发和渠道优势，抢占座舱毫米波市场机遇。
报告节选：
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精选报告来源：【未来智库】。