集微网消息，4月20日，中微半导体设备（上海）股份有限公司举行了2022年年度股东大会，中微公司董事长兼总经理尹志尧、董秘刘晓宇在大会期间与股东代表共同审议了13项相关议案，爱集微作为其机构股东代表参与了本次大会，并对所有议案投出赞成票。
会后，爱集微与中微公司董秘刘晓宇、刻蚀部门总经理丛海、LPCVD产品部总经理陶珩等高管共同探讨了目前的半导体设备市场展望以及中微公司的业务发展情况。
市场向好
去年下半年至今，全球晶圆代工业产能利用率持续走低，导致台积电等大厂宣布多地建厂和扩产计划延缓。但这对交期本就较长的半导体设备市场似乎影响有限，尽管业界近日传言光刻机龙头ASML遭遇大客户“砍单”，不过观察该公司一季度财报不难发现，其净销售额为67.5亿欧元，同比增长90.9%，净利润达19.6亿欧元。
关于半导体设备市场的实际情况，刘晓宇表示，从宏观情况来看，虽然整个行业从2021年至今，一些晶圆厂资本支出的确存在延续下滑的趋势，但晶圆制造业两极分化比较严重，头部厂商的投资力度并未明显减弱，最近甚至还开始回升。例如刚刚结束的台积电一季度法说会中，其今年的资本支出年初预测的280亿美元到320亿美金，已经调整到320亿美元到360亿美元。
聚焦国内市场，晶圆厂主要分为本土厂商和外企在华建厂两大类，刘晓宇强调，本土厂商近年来仍在积极布局成熟制程和特色工艺的产能，中微公司也在同他们进行密切的配合与合作，支持他们做未来新产品的开发，用有竞争力的产品和技术去服务他们。
“虽然半导体行业景气度低迷会导致中微公司今年挑战比较大，但我们有信心在外部变化的大环境中做好相关工作，在逐渐向好的市场趋势下支持好客户的发展，”刘晓宇如是说。
在复杂的地缘政治因素下，中微公司通过合法合规的运营并未受到相关冲击，反而在国产替代的大背景下成为受益一方。中微公司刻蚀部门总经理丛海告诉爱集微，目前中微公司向某国际头部客户的供货一切正常，包括其最新的先进产线公司亦有产品导入。反观国内市场，由于海外厂商受到法规限制，以及本土公司出于供应链安全的考量，中微公司获得了更多订单。
在日前的中微公司2022年度业绩说明会中，尹志尧博士就指出，中微公司在国内某最先进的逻辑器件生产线中的CCP刻蚀市占率已经从去年不到25%变为今年目标的60%以上，ICP则在中微公司经过一年努力后从过去完全为零变为如今的目标75%以上。
而在国内最先进的存储研发线市场占有率方面，尹志尧指出，中微公司CCP刻蚀市占率已经从去年30%左右提上到近期目标的85%以上，ICP刻蚀市占率则从去年的10%以内提升到了近期目标的65%以上。
业务向宽
尹志尧博士多次在公开场合提到，中微公司将长期坚持集成电路行业、泛半导体行业以及国民经济下其他新领域的三维发展战略，以规避单一市场周期性波动带来的冲击。
对于如今三维发展战略的具体情况，刘晓宇告诉爱集微，三维发展是中微公司长期坚定的战略计划，虽然目前公司在集成电路行业的主营业务仍然占比较大，其他维度的布局尚不能成为实际的营收主力，但中微公司将始终遵循这一战略目标，除了通过对外投资来布局新业务拓展，也鼓励公司内部进行新兴领域的产品研发。
刘晓宇还简要介绍了中微公司目前在其他行业的布局，其中包括面向LED行业的MOCVD设备上量，针对先进封装领域提供的硅通孔（TSV）设备出货，以及对外投资的中微惠创（环境保护设备和节能减排设备）、中微汇链（区块链技术与工业互联网）、芯汇康（大健康设备）。
另外，针对中微公司投资的设备公司是否存在业务重叠，中微LPCVD负责人陶珩表示，中微公司与被投企业目前一直遵循错位发展原则，尚不存在业务竞争关系，但发展最终都是殊途同归，在泛半导体领域设备厂都会希望能够覆盖到更多业务，如果未来存在一些变化公司将第一时间以公告的形式向投资者汇报。
零部件向上
近年来，美国半导体设备对华出口逐渐趋严已经延伸到日本、荷兰等国跟进，同时从设备扩散到先进制程相关的材料与零部件环节。
对此，中微刻蚀部门总经理丛海表示，公司很早开始对于核心零部件的国产化进行布局。通过与国内公司的深度合作，某些零部件中低端部分预计将在今年满足替代要求，部分高端则预计在短期内继续完善。
丛海强调：“目前中国半导体产业正处于艰难期，但无论是关键的半导体设备还是零部件，在国内全产业链协同发展的背景下，最终一定能涌现出一批符合要求的国产供应商。中微公司在关键零部件环节也会深度参与供应商的研发工作，推动国产供应链前行。”