集微网消息，针对日前公布的台积电2023年一季度财报，研究机构SemiAnalysis进行了详细分析。
该机构指出，作为半导体行业的心脏，虽然许多其他公司可以用以观察行业变化的风向，但没有人能像台积电那样处于这一切的中心。
一季度财报显示，尽管台积电近期高调宣传接到了一份人工智能芯片的巨额订单，不过数据中心、移动和汽车半导体市场下游需求依然疲软，特别是被寄予厚望的汽车市场也已出现颓势。
台积电还谈到了资本支出方面的收紧，解释了现有扩张力度在财务上不再可行的问题。SemiAnalysis整理的数据显示台积电产能利用率和代工定价正在下行，该机构还深入研究了台积电的3nm和5nm业务，因为台积电方面着重描绘了下半年该类业务的前景。
营收上看，该季度台积电收入下降至167.2亿美元，同比下降4.8%。此外，台积电的第二季度指引暗示情况变得更糟，中位预测跌至156亿美元，同比下降14.6%。
高性能计算（HPC）占公司收入的比例从42%继续增长到44%。虽然随着AMD Genoa、Nvidia H100和Amazon Graviton 3等新产品投片，数据中心市场需求依然具备韧性，但应该注意的是，即使是低功耗笔记本电脑芯片，如Apple的M1，也被归入高性能计算领域营收。此外，尽管该业务类别占收入的百分比有所增长，但按绝对值计算仍缩减了10亿美元，环比下降27%。
智能手机类产品的情况看起来最糟糕，本季度销售额下降18亿美元，全年指引也有所下降。尽管季度表现疲软，但物联网领域全年展望继续保持强劲势头。
汽车市场对于恩智浦、安森美、英飞凌和意法半导体等大多数汽车芯片供应商来说依然繁荣，但台积电CEO评价称，该公司面对的需求只能说保持稳定，并且展望2023年下半年，已经显示出疲软的迹象。
台积电还提供了不同制程的稼动率情况，SemiAnalysis表示，台积电的收入和毛利率大幅下降主要是由于本季度的低利用率。自2020年疫情开始以来，台积电一直能达到100%的产能利用率，而现在图景不是那么漂亮了。
该机构指出，2022年第四季度台积电财报就已经出现了疲软和出货量减少的初步迹象，但它们现在正在如火如荼地发展。就稼动率而言，台积电的N7（7nm）节点受影响最严重，一季度7nm利用率低于70%，而Q2展望更糟，7nm利用率可能跌至60%以下。这主要是由于智能手机和个人电脑的疲软，但大多数下游市场也同样如此。
7nm并不是唯一受影响的节点。N16在第一季度的利用率也低于90%，而在第二季度的利用率有望达到75%左右。甚至N5也受到影响，利用率约为88%。尽管台积电N5是最好的工艺技术节点，在首次量产3年后依然领先三星和英特尔，但它仍然受到半导体产业周期性的影响。台积电的旧节点需求仍然强劲，尽管也有一些减弱的迹象，它们在第二季度将开始有产能富余。
定价上看，尽管晶圆出货量从每季度近400万片下降到2022年第四季度的370万片，但当时台积电定价仍在继续上涨。不过转到2023年第一季度，出货量继续下滑至320万片，台积电也不得不开启近年来首次降价，SemiAnalysis认为降价主要是由于N7工艺节点利用率不高，台积电不会在2023年降低对其他客户的报价，该机构已经与多家主要的设计公司确认了5纳米等节点的价格。
在先进制程研发上，台积电重申了前几个季度围绕其未来节点N3和N2发表的声明。N3需求超过供应，将占2023年全年收入的“中等个位数”，其中第三季度起将有显著贡献。与其他新节点的引入一样，N3将在销量攀升的初始阶段稀释毛利率。
与N5在各自第一年的出货量相比，N3的产能爬坡速度较慢、晶圆产量较小，Apple最近仅在Pro型号上包含最新芯片的策略以及每片N3晶圆的ASP比N5高得多，都表明N3的月产量 (WPM)爬坡将继续落后于N5。
接下来，改良的N3E工艺将于2023年下半年开始量产，预计这是大多数客户采用的主要3nm平台。台积电已经看到客户在3nm上的参与度很高，在导入的前两年，芯片设计流片量是5nm的两倍多。
该机构认为，造成这种情况的一个重要因素是智能手机和HPC产品之间的制程差异越来越小。从历史上看，智能手机芯片往往是第一个尝试新工艺节点的，因为手机芯片更小的die面积有助于提高良率。不过现在随着chiplets的出现以及数据中心对能效的永无止境的需求，许多HPC客户都要求尽快将他们的产品推向3nm。
N2则是台积电对纳米片（nanosheet）器件结构的第一次尝试，预计仍将在2025年进入量产，并从2026年开始带来收入贡献。与N3相比，N2将提供性能和功耗的全面优势。在不评论竞争对手的情况下，台积电预计其N3节点是业界最先进的，他们对N2未来将继续扩大其技术领先地位充满信心。
SemiAnalysis认为，届时英特尔18A工艺将可能与台积电竞争技术领先性，但市场营收上台积电无疑仍将保持主导地位。
在28纳米以下成熟制程，台积电对供过于求持谨慎态度，专注于扩大射频和成像等特色工艺的产能。他们的高雄晶圆厂本应扩大28纳米产能，但这在经济上已不再可行。扩张的重点现在已经转移到先进制程。
台积电还更新了其海外晶圆厂建设的最新进展，目前由海外运营办公室 (OOO) 领导，其任务是确保每个晶圆厂的文化在各国保持一致，并提供支持以确保晶圆厂的性能与台湾地区工厂相匹配。
位于亚利桑那州的美国晶圆厂面临一些许可问题，但仍有望从2024年底开始使用N4工艺生产芯片。虽然成本肯定高于台湾，但台积电认为地理位置可为客户提供价值，并将以此价值为基础进行销售。这意味着如果来自美国晶圆厂，客户愿意为每片晶圆支付更多费用。因此，利润率预计将与公司平均水平持平。
台积电在日本的特色28纳米晶圆厂也有望在2024年底开始量产。他们还在南京扩建28纳米晶圆厂，以支持大陆客户。最后，台积电正在评估在欧洲为汽车客户建设28纳米晶圆厂的可行性，等待客户反馈和政府支持。台积电还指出，他们已经为亚利桑那晶圆厂雇佣了900多名美国员工，在日本雇佣了370多名员工。
展望全年资本支出，台积电重申他们之前共享的数字：320-360亿美元，中值低于2022年的364亿美元。
台积电在第一季度已经支出了99.5亿美元，占全年资本开支预算的近30%。该机构预计第二季度也将很大，约为90亿美元，不过在2024年的投入并不多。此外，台积电2024年的在手订单也不多，他们在这方面给出了持谨慎乐观的态度，资本支出下降对ASML、Applied Materials、Lam Research、Screen、ASMI、KLA、Onto和Nova Measurements等设备公司产生了非常负面的影响， 为今年晚些时候和明年初敲响了警钟。
作为对照，ASML在第一季度只有37.5亿欧元的新订单，尽管收入为67亿欧元。这种订单的巨大疲软不会影响2023年，而是会影响2024年。总的来说，ASML等公司今年表现强劲要归功于去年的大量订单，加上中国的紧急采购。例如中国正在购买ASML在进一步禁令出台之前生产的45%的DUV工具。中芯国际正急于使用这些工具快速扩展其7nm工艺技术。
SemiAnalysis认为，新增产能正涌入一个缩水的市场，如果半导体市场不尽早回暖，此次产能周期将会非常艰难。
台积电的投资强度，即资本支出与收入之比，目前在2023年大约为46%，而其长期投资强度在35%左右。这意味着他们明年的资本支出也可能不会超过300亿美元，类似于他们的2023年下半年的资本支出率。
台积电指引还透露，先进封装收入因客户需求而下降，从2022年占总收入的7%下降到2023年的6%至7%。原因是因为扇出封装被计入先进封装板块，但苹果及联发科的需求疲弱。
尽管如此，长期增长率预计将略高于台积电整体水平。在产能扩张方面，CEO透露，已经受到客户要求大幅增加后端产能，尤其是在CoWoS方面，公司仍在对此进行评估。
Nvidia目前是CoWoS的最大客户，产品为A100和H100级数据中心AI GPU。谷歌通过Broadcom下单TPUv4和TPUv5成为第二大客户，AMD也下订了部分CoWoS产能，但它们在2023年的量相对较小。最后，Amazon的Trainium以及Microsoft的新AI芯片也使用了CoWoS。
AI训练对内存性能的需求正在推动设计使用高带宽内存 (HBM)，而高带宽内存必须使用CoWoS等先进封装技术进行连接。这些公司中的任何一家，更有可能是所有公司都在大力增加支出，并需要更多的CoWoS产能。需要明确的是，亚马逊的Tranium尽管通过Alchip下达了大量订单，但并不能与Nvidia相提并论。
总体而言， 台积电的全年指引意味着2023年下半年业务将非常强劲，全年收入仅下降“中个位数”，若保守估计下降3.9%，则全年收入为729.2亿美元。