韩国总统尹锡悦日前乘坐总统专机从韩国首都首尔启程，前往美国华盛顿，对美国展开为期七天的国事访问。此次访问是韩国总统时隔12年后再次访问美国。
据环球网援引韩国媒体的报道，尹锡悦访问美国前每天背英文稿至深夜，目的就是准备在美国国会演讲时使用英文。
韩国总统尹锡悦
英国《金融时报》日前在报道中称，白宫方面向韩国施压，要求韩国企业三星和SK海力士不要填补中国任何市场缺口，前提是如果美国芯片企业美光公司在中国的销售活动被禁止。
中国网信办早在3月31日就发布声明称，将对美光公司实施网络安全审查，目的是“保障关键信息基础设施供应链安全”，“防范产品问题隐患造成网络安全风险”以及“维护国家安全”。
报道同时援引4名知情人士的消息称，美国是在尹锡悦到访华盛顿的前一天提出的这项要求。
需要注意的是，美国与中国就芯片领域的全面竞争可以追溯到去年的8月份，当时，美国总统拜登签署了一项旨在维持美国在芯片产业的核心竞争优势的《芯片与科学法案》，通过以政府拨款的形式资助美国芯片制造业的发展。
美国总统拜登
此外，拜登政府还提出了“芯片四方联盟”构想，企图拉拢韩国、日本、台湾地区三个国家或地区加入他打造的这一阵营对抗，选择上述三个国家或地区主要是由于它们在芯片制造、物料供应以及代工生产方面保持着巨大的竞争优势。
而在今年1月份，美国为捍卫它在全球芯片领域的垄断优势，与荷兰、日本达成了一份三边的“神秘协议”，旨在限制向中国出口高端的芯片制造设备或避免核心技术流入中国。
美国在芯片领域围堵中国的目的主要出于以下几方面因素的综合考虑：首先是捍卫美国芯片制造技术的垄断地位。
目前美国仍是全球最主要的芯片制造国，主要以英特尔为代表的芯片企业。英特尔占据了全球芯片市场80%以上的份额，对全球GPU行业起着决定性的作用。
芯片生产
中国目前在芯片制造领域处于高速发展的阶段，在封测环节，中国和美国企业占据着主导地位。此外，中国还投入了大量的资金、人力以及物力用于芯片技术的研发，不断实现技术创新，并取得了重大进展和突破。
比如，华为自主研发的麒麟系列芯片已经成为全球知名的高端芯片品牌之一，中芯国际公司在12英寸芯片生产方面也取得了一定的技术突破，在高端芯片制造领域，中国的芯片制造企业已经开始自主研发制造。
按照中国芯片制造企业目前的发展速度，未来在该领域突破美国的技术封锁，实现弯道超车指日可待。美国为服务于自己的霸权垄断地位，试图将中国永远排除在全球高端芯片制造技术之外，而对中国进行技术封锁是美国实现这一目标的重要手段。
其次是服务于美国的大国竞争。美国在与中国展开的大国竞争包括经济、政治、外交、科技等多个方面。其中在科技领域，半导体芯片的应用前景非常广阔，包括新能源领域、信息通讯设备领域、4C产业以及智能电网领域等。
中美会谈
美国掌握了芯片制造技术的主动权，未来就能够在众多的关键领域掌握技术优势。在与中国的大国竞争中处于有利的局面。
因此，拜登政府会不惜一切代价围堵遏制中国芯片技术的发展，以此服务于美国的大国竞争。
需要注意的是，白宫向韩国施压前，中国商务部在最新的公告中称，对原产于美国和欧盟的进口非色散位移单模光纤继续征收反倾销税，该措施自2023年4月22日起开始实施，期限为5年。
根据公告的内容，征收反倾销税的产品范围是原反倾销措施所适用的产品，与商务部2011年第17号公告中的产品范围一致。在中国从事上述相关产品进出口活动的经营者，应该向中国海关缴纳相应的反倾销税。
中国商务部
中国商务部征收反倾销税是为了保护国内产业，与美西方国家滥用国家力量打压他国发展的行径存在本质区别。而中方延长对美国和欧盟的税收政策，也在提醒美西方国家，中国有足够的能力和充分的决心捍卫自身利益，美西方国家应停止对中国的无端挑衅。