直击股东大会|华懋科技:车企价格战影响较小,东阳华芯项目产能将于明年全面释放

集微网消息,5月4日,华懋科技召开2022年年度股东大会,就《2022年年度报告全文及摘要》《2022年度利润分配的议案》《关于修订公司章程的议案》等多项议案进行审议,爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会。
与会过程中,华懋科技总经理张初全等多位高管与爱集微就本次议案及行业发展情况进行了交流。
车企价格战影响较小
华懋科技是一家新材料科技企业,目前专注于国内汽车被动安全领域的发展,产品线覆盖汽车安全气囊布、安全气囊袋以及安全带等被动安全系统部件。
华懋科技作为国内主流汽车被动安全系统部件提供商中少数本土企业之一,产品主要应用在德系、美系、日系和本土品牌整车厂商的车辆上。
2022年,华懋科技实现营业收入16.37亿元,同比增长35.75%;归属于上市公司股东的净利润1.98亿元,同比增长12.68%;归属于上市公司股东的净资产31.42亿元,比年初增长18.05%。
在2022年的成长基础上,华懋科技将2023年公司营业收入目标设定为人民币20亿元。
不过,目前由特斯拉降价引起的价格战,正在新能源汽车行业迅速发酵并引发了市场的连锁反应,数十家车企跟进,且已经“卷”到燃油汽车市场。在降本压力之下,汽车供应商也不免受到波及,已经有不少企业受到车企价格战的影响。
对此,张初全表示,车企价格战对我们来讲影响是比较小的,因为整个汽车需求还是处于稳中增长阶段。
“从目前的状况来看,虽然第一季度整体汽车销量可能有所下滑,很多消费者对市场处于观望态度,但是因为刚性需求的存在,加之现在新能源汽车的渗透,不管什么车都要用到安全气囊,尤其是新能源汽车配置率达到了100%。总体来讲,公司对今年的(市场)预估还是比较乐观,可能会有3%的成长。”张初全进一步称,公司主要受益于新能源汽车的渗透率增长,即使在第一季度汽车销量出现下滑,公司(营收)还逆势成长了22%。
据财报显示,华懋科技2023年第一季度营收约4.2亿元,同比增长22.01%;归属于上市公司股东的净利润约2871万元,同比下滑52.44%。
华懋科技表示,公司营收增长主要系公司新能源汽车客户业务持续创新高,净利润下滑主要系:去年同期公司取得光刻胶项目补贴增加净利润3,955.64万元,本报告期无大额的补贴收入;公司员工人数随公司业务同步增长,本报告期属于公司业务传统淡季,而员工人数与公司2022年下半年业务旺季时持平;同时2022年公司部分原材料采购价格持续上涨,虽然本报告期采购价格环比有所下降,但结合原材料安全库存的因素,致本报告期原材料成本单价高于去年同期,上述因素导致产品中人工成本及原材料成本上升,从而导致公司毛利率有所下降;公司持续加大相关产品的研发投入,致本报告期研发费用支出增加568.55万元。
发力光刻胶的4大工作重点
除汽车安全气囊业务外,华懋科技自2020年通过投资徐州博康正式切入中高端半导体光刻材料领域,成为国产光刻材料替代大潮下不可忽视的力量。
作为国内领先的IC光刻胶与光刻材料公司,徐州博康2022年以来在光刻胶相关的技术与工艺环节突破不断,也得到了下游客户的认可,有多款高端光刻胶产品分别获得了国内12寸晶圆厂的相关订单,包括ArF-immersion产品及ArF-dry,KrF,I-line等。其中,ArF-immersion产品已经适用于28-45nm制程。
对于如何发力光刻胶业务,张初全表示,公司形成了四个重点工作计划。第一是配合下游客户整体研发的跟进。目前下游客户开放的(光刻胶)产品越来越多,也就是说,国产替代的需求量还在逐步释放,博康的研发中心将持续跟进研发,在研发团队和研发产品方面实现进一步的提升。
第二是积极推动下游客户的渗透,尤其是在一些产品的批量订单方面。由于国产替代的产品验证周期较长,销售方面仍处于逐步提升的阶段,公司将聚焦大客户的销售工作,在验证工作跟上后批量订单也会逐步提升。
第三是积极推进项目的产能释放。其一在于邳州(博康)产线的产能释放;其二是东阳华芯(年产8000吨光刻材料新建项目)的产能提升,预计在明年开始全面释放。随着市场的开拓和产能的逐步提升,公司(光刻胶)的业绩也能实现进一步提升。
第四在于中试线的开拓,公司目前正在上海组建中试线,将对上海研发中心后续的产品落地起到非常关键性的作用。因为无论是邳州的生产线,还是东阳华芯的生产线,可能都不足以支撑一些新研发的产品落地。
据悉,为了推进在光刻材料领域的产业布局,2021年10月华懋科技通过东阳凯阳与徐州博康、东阳金投共同发起设立合资公司东阳华芯电子材料有限公司。
2022年7月,华懋科技公告了东阳华芯建设“年产8000吨光刻材料新建项目”的事项,项目总投资金额20亿元,建设地点位于浙江省东阳市歌山镇,项目规划年产8000吨光刻材料,主要包括ArF光刻胶系列(包含单体和树脂合成)、KrF光刻胶系列(包含单体和树脂合成)、半导体厚膜封装胶、半导体用光敏性聚酰亚胺(PSPI)、PCB油墨、三羟甲基丙烷、三丙烯酸酯等配套试剂。
据张初全透露,公司还考虑在东阳华芯旗下建一个相应的中试线,来配合新产品的研发与落地。