近日网友 Symbian 在 PTT 论坛上晒出了一款 HTC 工程机的照片和部分配置信息，该机名为 HTC U23 Pro，是 HTC 久违的一款中高端 5G 手机。
HTC U23 Pro 的屏幕尺寸和分辨率暂时不明，但从照片上看，该机采用了中央打孔屏设计，屏幕边框较窄，屏幕材质可能是 AMOLED。该机的机身背面和中框为塑料材质，侧面电源键集成了指纹识别功能，顶部保留了 3.5mm 耳机孔，底部为 USB-C 接口和扬声器。
从 AIDA64 上列出的参数可知，HTC U23 Pro 将搭载高通骁龙 7 Gen 1 处理器，配备 8GB RAM 和 256GB ROM，电池容量为 4600mAh。该网友打开后盖发现了内置的充电线圈，证实其支持无线充电。
影像方面，该机后置四摄像头，并印有 AI QUAD CAMERA 及 108MP OIS 字样。意味着 HTC U23 Pro 搭载支持光学防抖的 1.08 亿像素主摄，而且是 HTC 旗下首款亿级像素智能手机。
目前 HTC U23 Pro 5G 的具体发布时间和售价还未公布，有消息称该机可能在今年六月份在中国台湾市场首发。
HTC 就这么把 U 系列旗舰变成了中端机。
据市场研究机构 CIRP 的最新报告，苹果在 2023 年第一季度取得了惊人成绩，其手机在美国市场的平均售价达到了988 美元（ 当前折合人民币约 6831 元），比去年同期增长了 12%。这一数字也接近了 1000 美元的心理关口，显示出 iPhone 在高端市场的强势地位。
报告显示，iPhone 14 Pro、Pro Max 是苹果手机最受欢迎的型号，分别占据了 22% 和 24% 的份额。它们尽管价格相对较高，却强势占据了近一半总销量。系列的标准版 iPhone 14 位居第三，占比为 19%。
该季度数据的反常之处在于，iPhone 的平均售价通常在每年 9 月和 12 月达到峰值，因为那是新 iPhone 发布和年末购物节的时期。
CIRP 指出，苹果 iPhone 以旧换新、二手市场的保值性，不只让消费者购入新手机的成本降低，也巧妙地鼓励购买更高端的机型，使用户确信手机能够维持一定的价值。另外，更多人选择大容量机型，以及苹果用大屏的 iPhone 14 Plus 取代小屏的 iPhone 13 mini，也是 iPhone 均价提高的重要原因。
此前，苹果 CEO 在苹果财报会议上指出，iPhone 已经成为人们生活中“不可或缺的一部分”。他还表示，相信人们真的愿意竭尽全力在这一类别中获得他们所能负担的最佳产品。
虽然 iPhone 14 非 Pro 版刀得有点狠，但拉高 Pro 系列的效果立竿见影。
AMD 正式在官网公布了 7040U 系列处理器，专为轻薄本设计，拥有 4nm 工艺、Zen4 CPU 架构、RDNA3 GPU 架构和 AI 引擎。其中规格最高的是 R7 7840U，集成 8 核 CPU 和 12CU 核显。
全新的锐龙 7040U 系列处理器具体参数如下：
l R7 7840U，8 核 16 线程，最大加速时钟频率 5.1GHz，搭配 Radeon 780M 12CU 核显
l R5 7640U，6 核 12 线程，最大加速时钟频率4.9GHz，搭配 Radeon 760M 8CU 核显
l R5 7540U，6 核 12 线程，最大加速时钟频率 4.9GHz，搭配 Radeon 740M 6CU 核显
l R3 7440U，4 核 8 线程，最大加速时钟频率 4.7GHz，搭配 Radeon 740M 4CU 核显
这些处理器的标配 TDP 是15W，但可以根据不同的笔记本调节到 15-30W 的范围。它们都支持 PCIe 4.0 总线、DDR5-5600 / LPDDR5X-7500 内存，并集成了来自赛灵思的 AI 引擎，可以提升人工智能应用的性能。
AMD 表示，锐龙 7040U 系列处理器在多任务处理、媒体编码和核显等方面领先于英特尔的 13 代酷睿 i7-1360P 和苹果的 M2。
R7 7040U 系列设备具体的上市时间尚未官宣。但 AMD 表示，相关产品已经开始向制造商供货，预计上半年内将有望看到产品上市。
AMD 这波能效突出，放在轻薄本上很不错。
苹果的 M 系列芯片在移动平台的性能和能效方面表现出色，一直备受业界和消费者关注。然而最近有消息称，苹果的下一代 M3 芯片遇到了生产困难，今年不会推出搭载 M3 芯片的 MacBook 和 iPad。
据此前的消息，苹果已经订满了台积电的 3nm 产能，今年的 iPhone 15 Pro 系列以及 Mac、iPad 新品都会使用 3nm 芯片。手机上是 A17，Mac 和 iPad 上则是 M3。推特爆料者 Revegnus 透露称，由于台积电无法向苹果供应足够的 M3 的产量，苹果将 M3 的发布推迟到明年，今年不会有 M3 Mac 和 M3 iPad。
另据 EE Times 的报道 ，由于全球芯片供应紧张的影响，台积电在生产 M3 芯片的过程中遇到了一些技术问题，导致产量不足。目前台积电第一款 3nm 产品并不是苹果的，而是美满科技（Marvell）的数据中心芯片。
此前，台积电 CEO 魏哲家在与分析师的电话会议上说，台积电的 3nm 技术是半导体行业中第一个能够大批量生产并具有良好良率的技术。但他也表示，客户对 N3（台积电 3nm）的需求超过了供应能力。
有没有一种可能，苹果的 M 系列芯片本来就是两年一更呢？