| 芯谋研究《中国半导体产业报告2023》 简介
芯谋研究每年定期发布《中国半导体产业报告》，至今已经持续跟踪中国半导体产业15年，深入调研近130家中国大陆芯片设计公司，汇总形成了《中国半导体产业年度报告2023》，报告总结了2022年中国半导体产业的发展情况，并分析了中国企业在各类型芯片取得的成绩和面临的机遇。
2022年，中国大陆芯片设计业（包括Fabless和IDM）总销售额为543亿美元，同比增长5.3%。在全球经济增速放缓、全球半导体产业进入下行周期的情况下，2022年中国半导体产业增速仍保持正增长。2027年，预计中国芯片设计产业规模将超过1000亿美元。
图1 2020-2027年中国芯片设计产业及趋势
数据来源：芯谋研究
2022年，中国前10大Fabless公司的营收总额为136亿美元，同比下滑7%；如果以人民币计算，则同比增长1.3%。之所以存在这样的增速差异，主要是美元和人民币的汇率变化造成的，2021年底美元兑人民币汇率为6.3757，而2022年底美元兑人民币汇率为6.9518，汇率变化高达9%。
2022年，中国前10大Fabless公司的门槛为7.98亿美元，相应人民币营收为55.5亿元，而2021年前10大Fabless公司的门槛为人民币47.8亿元，前10大Fabless公司的人民币营收提高了7.7亿元。
图2 2022年中国Fabless公司营收前10（单位：百万美元）
数据来源：芯谋研究
中国前30大设计公司（Fabless+IDM）的营收之和达到291亿美元，同比增长1%，约为前10大Fabless公司营收总和的214%。前30大设计公司中，有18家公司2022年的营收保持正增长，其中增速超过2位数的公司有13家。
图3 2022年中国芯片设计产业营收前30（Fabless + IDM）
数据来源：芯谋研究 注（*）: 华大芯片设计业务营收数据为华大旗下所有芯片设计业务营收总和
芯片类型较分散，分立器件、逻辑芯片、Power IC和MCU等位居前列。按照芯片类型划分，分立器件、逻辑芯片（含手机SoC、FPGA等）、Power IC、和MCU是中国芯片设计企业营收位居前4位的细分芯片类型。在分立器件领域，由于技术门槛相对较低，应用广泛，需求量大，IDM企业占据主导位置。随着产能紧张的持续，可以预计将有更多分立器件fabless公司投资建设自有晶圆产线。其次，逻辑芯片总营收位居第二，逻辑芯片中包含了手机SoC有位居全球第三的紫光展锐，另外还包括FPGA等逻辑芯片营收。再次，Power IC芯片总营收位居第三。由于Power IC是集成电路中应用最广，细分产品类型最多，总体进入门槛较低，因此中国公司总营收较大。第四，MCU总营收位居第四。和Power IC类似，应用广泛，总营收较大。
图4：按芯片类型划分中国芯片设计产业营收占比
数据来源：芯谋研究
下游应用中，通信市场最大，汽车电子市场增长迅速。通信市场分为无线通信和有线通信，包括手机、基站、WiFi、传输和交换等终端和局端产品。中国拥有全球销量前列的多家手机公司品牌，如小米、传音、OPPO、vivo、荣耀等，以及华为和中兴通讯等全球前列的基站和通信产品制造公司，因此通信市场是中国半导体产业的第一大应用市场。
中国是全球电子制造中心，拥有众多的消费产品品牌，如格力、美的、海尔、TCL、海信等等，中国生产的电视机、空调、冰箱、洗衣机等大小家电长期位居全球前列，因此消费电子市场继续位居中国半导体芯片的第二大市场。
近几年，由于汽车电子市场严重缺货，中国芯片设计公司的产品迅速进入了汽车电子市场，从IGBT、MOSFET、Power IC、MCU到ADAS SoC等众多芯片进入了中国汽车产品中，尤其是新能源汽车中，因此汽车电子市场营收高速增长。
图5 按应用划分中国芯片设计产业营收（单位：百万美元）
数据来源：芯谋研究
中国产能仍不充足，多家代工厂积极扩产。芯片设计产业的发展离不开晶圆制造的支持。虽然自2022年下半年以来，尤其是2023年上半年，全球和中国半导体产业下行周期状态显现，众多公司的2023年1季度营收出现明显的下滑。但半导体产业长期看，是一个有周期性、但总体向上发展的产业。因此中国晶圆代工产能投资还在增长，未来产能还将持续扩充。2022年，位于中国大陆的晶圆代工总产能折合8吋晶圆约233万片/月。面对中国企业的强劲需求，中国多家晶圆代工企业正在积极扩建28nm以上成熟工艺节点产能。
芯谋研究持续跟踪中国半导体产业的发展情况，以产业为对象，以数据为基础，发布了《中国半导体产业年度报告2023》。该报告包含了近130家中国芯片设计、IDM、分立器件企业的营收、产能、产品等分析和产业热点追踪，通过详实的数据，洞察高速发展的中国半导体产业。欢迎咨询和订阅。
报告目录
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政府服务部：该部门服务于中央、地方各级政府及相关部门委局办，助力政府与企业建立广泛交流与合作。
产业投行部：该部门服务半导体产业的投融资双方，打造从0到IPO之后的全周期投融资服务能力，为企业的股权融资、并购重组等提供完整的解决方案。
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2015-2022年，芯谋研究已连续举办八届芯谋研究集成电路产业领袖峰会，领袖峰会已成为国内最有影响力的产业峰会之一。2022年6月，芯谋研究在广州南沙成功举办为期两天的IC Nansha 国际集成电路产业论坛，众多省市领导及业内领袖齐聚南沙，共商集成电路产业发展大计。2021年芯谋研究打造了线下沙龙品牌芯片大家说/I Say IC！，致力于成为最具影响力的IC人沙龙品牌。