(报告出品方/作者:西南证券,王谋)
1 公司概况:深耕十余载,模拟龙头发展稳健
1.1 发展历程:专注模拟芯片研发与销售,兼并收购扩大布局
圣邦微电子(北京)股份有限公司成立于 2007 年,于 2017 年在创业板上市,是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路产品的研发和销售的芯片设计 公司。 产品端:品类齐全,覆盖全面,性能优越。公司业务主要布局在信号链和电源管理两大 领域。目前,公司已具 30 大类、4300 余款产品,其中信号链类芯片包含 16 大类,电源管 理类芯片包含 14 大类,公司产品性能和品质对标世界一流模拟厂商,部分关键性能指标优 于国外同类产品。2017-2020 年,公司每年推出新产品 200-300 款,2021 和 2022 年新增料 号数量均高达 500 余款,未来 3-5 年均保持年增 500 余款的预期。公司料号数的高速增长为 销售提升提供了强劲动能。
应用端:主要分为消费类和泛工业类两大方向,具体细分领域包括消费电子、通讯设备、 工业控制、医疗仪器、汽车电子,并在物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、 5G 通讯等新兴领域提前布局,公司新应用市场需求旺盛,且广泛的下游应用领域具备熨平 单一领域波动风险。
回顾公司发展历程,主要分为两大阶段: 1)2007-2017 年:稳步积累,注重自身研发,产品优势突出。公司于 2007 年成立。 公司的高精度运算放大器芯片系列(2011)、高性能高阶视频滤波放大器产品(2011)、多功 能低功耗微处理器电源监控芯片(2012)、高性能高精度运算放大器芯片(2013)分别荣获 了中国半导体协会等联合颁发的“中国半导体创新产品和技术”奖、北京市人民政府颁发的 “北京市科学技术奖二等奖”、中华人民共和国科技部等联合颁发的“国家重点新产品证书”、 北京市人民政府颁发的“北京市科学技术奖三等奖”。2016 年又推出了 SGM40562 高输入 电压电池充电器和 SGM41000 单芯片电池保护 IC,2017 年于创业板成功上市。公司产品连 续多年获得奖项和荣誉,有力验证了公司自身的研发实力和产品竞争力。
2)2018 年至今:积极兼并收购,拓展产品种类,打造规模优势。面对激烈的市场竞争, 圣邦股份自 2018 年开始进行一系列兼并收购。2018 年 3 月,公司以 1086 万元并购大连阿 尔法,扩大研发团队;同年 12 月,收购钰泰半导体 28.7%股权,丰富电源管理芯片产品线。 2019 年,公司收购上海萍生和杭州深谙,其中,上海萍生主要从事射频集成 IC,杭州深谙 业务涵盖信号链类 IC 和电源管理类 IC。2020 和 2021 年,公司先后收购苏州青新方和上海 方泰,进一步补充公司产品类别,发挥协同效应。在该阶段,公司产品种类从 2018 年的 16 大类 1000 余款产品发展至当前 25 大类超 4000 款可销售产品,产品数量实现翻倍增长,带 动业绩快速增长。2022 年,半导体行业景气度降低,宏观经济衰退,消费者的需求显著降 低,公司凭借多样的产品种类、坚实的科技基础以及严格的产品质量实现了营收逆势增长。
采用 Fabless 经营模式,选择具有高可靠性、高良率的晶圆代工厂和封测厂作为供应 商。圣邦股份采用 Fabless(无晶圆生产线)经营模式,将晶圆制造和封装测试环节外包给 代工厂完成。相较于 IDM 模式,Fabless 模式减少了对生产厂房和设备的大量支出,将资金 资源更好的集中于芯片的设计与研发。目前,公司的晶圆制造商主要为台积电,成立至今公 司与台积电一直保持着良好的合作关系;封装测试服务供应商主要为长电科技、通富微电和 成都宇芯等,合作长期稳定。此外,公司已经开始与中芯国际、天水华天等业内知名的供应 商合作,以进一步加强自身资源整合与产能扩张的能力。
1.2 股权结构:股权结构集中,管理层稳定,股权激励充分
股权结构集中,管理层常年稳固。截至 2023Q1,鸿顺祥泰、宝利鸿雅、林林和弘威国 际分别持有公司 19.4%、8.4%、5.2%和 4.8%股权,为一致行动人,合计持股 37.8%。公司 董事及总经理张世龙先生 100%持股鸿顺祥泰,为公司实际控制人;副董事长、副总经理兼董事会秘书张勤女士 100%持股宝利鸿雅,与张世龙先生为表兄妹关系;Wen Li 女士 100% 持股公司弘威国际,与张世龙先生是夫妻关系。公司股权结构集中,大股东保持一致行动有 利于做出维护公司利益和保障公司长远发展的决定。
公司在其他主体中的权益相对简单,香港圣邦和钰泰半导体 2022年分别为公司贡献 1.3 和 1.2 亿元净利润。圣邦香港为公司全资子公司;钰泰半导体为公司参股公司,持股占比 25.46%。钰泰半导体是中国境内优秀的电源管理设计公司,主要从事电源管理芯片产品及解 决方案,目前已有 10 类、500 余款在售产品,包括 DC- DC 功率转换器、AC-DC 功率转换 器、LED 驱动、电池管理、PMIC、接口保护等,广泛应用于智能电表、安防、机顶盒、路 由器、手机、可穿戴设备、移动电源等终端产品,覆盖工业、消费、通信等多个市场领域。 联营企业有利于丰富圣邦产品品类,进一步提升自身产品竞争力。
股权激励充分,激发团队积极性。圣邦股份于 2022 年发布了股票期权激励计划,计划 授予财务总监张绚以及 635名核心管理人员和技术骨干合计 476万股限制性股票(含预留), 占授予前公司总股本的 1.34%。在公司业绩考核层面,将 2022-2024 年四个会计年度的营业 收入值或营业收入累计值作为考核指标:1)营业收入值方面,2022-2024 年营收目标值分 别为 27.98/33.58/38.62/42.48 亿元,对应同比增速分别为 25%/20%/15%/10%;2)营业收 入累计值方面,公司一/两/三/四年的累计营业收入目标分别为 27.98/61.56/100.18/142.66 亿 元。2022 年公司营业收入 31.9 亿元,同比增长 42.4%,已经超过了预设的目标。公司实施 股权激励,彰显了公司发展信心,有助于激发团队积极性,保持核心人员稳定,提升公司在 市场的长期竞争内驱力。
1.3 在研项目:电源管理和信号链投入相对均衡,进军增量市场
两大业务投入均衡,部分在研项目已达量产阶段。截至 2022 年年报,公司有 11 项在研 项目。其中,电源管理产品包括低功耗低压差线性稳压器系列芯片、高效低功耗 DC-DC 电 源转换系列芯片、高效低功耗驱动芯片、高效锂电池管理系列芯片和负载开关及保护芯片; 信号链产品包括高精度模数/数模转换器系列芯片、高性能运放及比较器系列芯片、高速模拟 开关系列芯片、高精度温度传感器系列芯片、电平转换及小逻辑系列芯片。与 2021 年相比 增加了车规级的模拟芯片研究。在研新产品主要面向消费电子、工业、医疗、通讯设备、汽 车和新能源等领域,部分产品已实现量产或小批量量产,并申请了多项相关专利。公司希望 通过持续的技术和产品积累,更好地满足客户需求,开发更多增量市场,扩大在相关市场的 份额,增强公司和产品的国际竞争力。
1.4 财务分析:业绩快速增长,盈利能力领先,研发力度加大
1.4.1 成长能力
业绩加速增长,归母净利润增速高于营收增速。 2023Q1,公司实现营收 5.1 亿元,同 比减少 33.8%;实现归母净利润 0.3 亿元,同比减少 88.4%。回顾公司近年的经营情况: 2018-2022 年,营业收入由 5.7 亿元增至 31.9 亿元,四年 CAGR 为 53.6%;归母净利润由 1.0 亿元增至 8.7 亿元,四年 CAGR 为 70.4%。公司营收和归母净利润逐年攀升,业绩表现 亮眼,主要是因为公司凭借其领先的技术优势和优秀的产品性能,不断拓展新产品、新客户 和新市场,产能和销售销量均实现高速增长。
公司主营业务包括电源管理产品和信号链产品。2022 年,电源管理产品和信号链产品 分别实现营收 19.9 和 11.9 亿元,分别同比增长 30.2%和 68.3%,营收占比分别为 62.5%和 37.4%。目前,公司已推出一系列高性能和高品质的模拟芯片产品,对标世界一流模拟厂商, 部分关键性能指标优于国外同类产品。在电源管理产品方面,公司研发出超低功耗的升压 DC/DC 转换器和降压 DC/DC 转换器、低压差小体积的高性能 LDO、高效锂电池充电器、大 动态对数电流—电压转换器;在信号链产品方面,公司设计出业界超低功耗的运算放大器和 比较器、高精度低噪声的仪表放大器、24 位高精度 ADC 等产品。公司产品结构不断优化升 级,产品优势明显,叠加产能、客户和市场的积极拓展,公司国内外市场份额将持续提升。
大陆和香港为收入的主要来源地,销售模式以经销为主。1)从地区来看,2022 年,公 司在大陆/香港/台湾/其他地区的销售金额分别为 13.3/16.4/0.9/1.2 亿元,同比分别增长 39.0%/36.3%/135.0%/237.1%,营收占比分别为 41.8%/51.6%/2.9%/3.7%,较上年同期分 别-1.0pp/-2.3pp/+1.2pp/+2.1pp,大陆和香港是公司营业收入的主要来源地。2)从销售模式 来看,2022 年,直销和经销分别实现销售收入 1.5 和 30.3 亿元,营收占比分别为 4.9%和 95.0%,公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式,一方面有利于在客户数量多、分布广 的情况下提高销售效率,另一方面也可以利用经销商的客户资源进一步推广。
1.4.2 盈利能力
盈利水平持续上升,产品结构带动毛利率提升,未来公司将根据需求动态调整价格策略。 1)整体利润率方面,近年来,随着公司产品结构不断优化,高精度、低功耗和低噪声等高 端产品的占比不断增加,公司盈利水平持续上升。2018-2022 年,公司销售毛利率从 45.9% 提高至 59.0%,销售净利率从 18.1%上升至 27.4%。23Q1,公司销售毛利率为 52.7%,销 售净利率为 5.4%。2)各业务利润率方面,2022 年,公司电源管理产品/信号链产品的毛利 率分别为 55.4%和 94.9%,其中,电源管理产品和信号链产品的毛利率较上年同期分别增加 2.4pp 和 4.1pp。
人均创收和人均创利略微下降,人均效益仍然显著。2018-2021 年,受益于公司业绩高 速增长,人均创收和人均创利总体呈现上升态势。2022 年,公司人均创收为 256.4 万元, 同比减少 1.7%;人均创利为 70.3 万元,同比减少 13.8%,主要系公司人员规模增加,受多 因素影响营收增幅较上年降低。2022 年,公司新增员工 385 人,其中 294 人为研发人员, 占新增员工人数 76.4%。
毛利率和净利率行业领先。与模拟芯片同类公司相比,2018-2022 年,公司利润率处于 行业较高水平;2023Q1,公司毛利率和净利率分别为 52.7%和 5.4%,居于同类公司前列。 从变化趋势上看,2018-2022 年公司利润率逐年上升,波动幅度小,长期维持在健康稳定水 平。
杜邦分析:公司整体 ROE 呈上升趋势,其中销售净利率和资产周转率贡献较为明显, 权益乘数长期稳定。2022 年,公司 ROE 为 29.8%,较上年同期下降 6.1pp;其中,销售净 利率、资产周转率和权益乘数分别为 26.9%、0.9 和 1.3,较上年同期分别-3.9pp、-0.05 和 -0.02,贡献率分别为-5.0%、-1.7%和 0.6%。2018-2021年,公司 ROE 从 12.7%增长至 35.9%, 表明公司自有资本获得净收益的能力不断提升;销售净利率稳步增长,对 ROE 贡献最为明 显;总资产周转率从 0.57 上升至 0.91,表明资产运营效率逐步提升,资产管理质量和利用 效率持续改善;权益乘数常年稳定,位于 1.2-1.3 之间。虽然 2022 年由于宏观因素、行业景气度以及市场需求等因素导致 ROE 有所降低,但是下降的幅度不大,公司 ROE 仍处于较好 水平。
1.4.3 研发能力
研发费用率稳中有升,处于行业中游。2018-2022 年,公司研发费呈上升趋势,基本保 持在 17%左右,销售费用率和管理费用率呈下降趋势,费用管控能力较好。在同类公司中, 2022 年,公司研发费用率(19.6%)仅明显低于思瑞浦(36.8%)、艾为电子(28.5%),处 于行业中游水平。虽然研发费用率增加不明显,但是研发费用的绝对值大幅增加,同期增加 65.6%。
研发投入逐年攀升,研发团队日益壮大。为保持公司的技术创新能力,及时跟进前沿技 术的发展,不断推出满足市场需求的高品质模拟芯片产品,公司一直高度重视研发投入,2022 年共推出 500 余款新产品。2018-2022 年,公司研发费用从 0.9 亿元增长至 6.3 亿元;研发 人员从 207 人增加至 895 人,占公司员工总数的比例从 61.3%上升至 72.1%。2022 年,研 发人员中本科学历及以下 458 人,硕士学历及以上 438 人,从事集成电路行业 10 年以下 572 人,10 年及以上 324 人,公司研发投入和研发人员逐年上升,核心技术人员稳定。
2 赛道分析:中国增速快于全球,国内厂商各耕细分领域
2.1 行业概况:中国近千亿电源管理 IC 市场,本土发展快于全球
全球半导体接近六千亿规模,中国占比超三成。 2022 年,全球半导体市场经历了很大 的起伏,年初的销售额创下历史新高,但在年底却出现了周期性的低迷,根据 WSTS 的数据, 全球半导体市场规模同比增长 3.2%至 5801.3 亿美金;其中,中国仍是最大市场,2022 年 同比增长 6.3%至 1803 亿美元,全球占比 31.5%。
IC 是全球半导体产业最大的细分市场,中国 IC 市场增速快于全球 IC 市场。半导体产品 可以分为集成电路(IC)、光电子器件、分立器件和传感器四大类,其中集成电路为半导体最 大细分门类,占半导体总市场八成。2020 年起,由于各新兴领域应用以及远程会议需求的增 加,叠加芯片短缺,全球半导体产品供不应求,IC 市场强势反弹。根据 WSTS 的数据,2021 年全球 IC 市场规模高增 28.2%,2022 年全球 IC 市场规模同比增速放缓至 3.7%,由于需求减 弱;由于全球各下游仍在消化库存,预计 2023 年全球 IC 市场规模将同比下滑 5.6%。作为全 球 IC 制造和需求的重要地区,中国 IC 市场近年来逐年上涨,每年增速均快于全球增速。
中国为全球模拟 IC 市场主要参与者。根据 WSTS,2022 年,全球模拟 IC 市场规模为 895.5 亿美元,约占全球 IC 市场规模的 18.7%;其中中国模拟 IC 市场约占全球模拟 IC 市场 规模四成。
电源管理 IC 超五成销售额在中国市场。模拟 IC 主要分为通用模拟 IC 与专用模拟 IC, 其中专用模拟 IC 为应特定用户要求以及特定电子系统的需要而设计的、专门应用于通讯、 消费、计算机、汽车、工业等特定领域的芯片;通用模拟 IC 包含电源管理 IC 和信号链 IC, 亦广泛应用于通讯、消费电子、工业控制、医疗仪器以及汽车电子等场景。根据 WSTS 的数 据, 2021 年 ,全球通用电源管理 IC/通用信号链 IC/ 专用模拟 IC 市场规模分别为 190.5/110.2/440.4 亿美元;中国电源管理 IC/通用信号链 IC/专用模拟 IC 市场规模分别为 101.8/42.6/150.6 亿美元,全球占比分别为 53.4%/38.6%/34.2%。从生产口径来看,绝大部 分电源管理 IC 仍由海外厂商所占据,其中欧美厂商占据八成以上份额,日、韩、台资企业 也占据了一定份额,中国本土电源管理 IC 全球份额占比不到一成。
电源管理 IC 主要包含开关稳压器、电池充电与管理、线性稳压器 LDO、电压基准、电 源监控、排序和控制器以及其他电源管理产品;信号链 IC 主要包含。线性产品(放大器、 比较器)、信号转换(ADC/DAC)以及接口产品(逻辑与增强、调节与保护)。
预计中国半导体市场整体将会增速快于全球。在中美贸易摩擦不断、国内产业政策扶持 的大环境下,半导体产业链持续向中国转移。进入 2013 年以来,随着国产替代启动,IC 产 品自产增加,但 2022 年中国 IC 国产率实际上不足 20%,整体国产化进展缓慢前进,未来 国产替代空间广阔。2019 年开始,随着美国政府把华为以及更多半导体公司(如中芯国际) 列入实体清单,并且禁止英特尔、高通等企业对华为供货,半导体行业国产替代加速,华为 带头引领国内 OEM 加速供应商引入国产替代化,未来中国半导体各领域市场增速将会快于 全球增速。
2.2 竞争格局:国际强者恒强,本土企业深耕细分领域+横向拓展, 未来竞争或将白热化
国际高端模拟 IC 产业集中度进一步上升,赛道龙头效应明显,有强者恒强的趋势。模 拟 IC 目前行业龙头均为海外厂商。2021 年国际模拟 IC 市场前十大供应商营收总额约 50.4 亿美元,占据 68%的全球市场份额,集中度持续提升。2013 年至 2021 年,全球前十模拟 IC 供应商里有 9 家公司从未跌出过前十,其中 TI 德州仪器、ADI 亚德诺半导体和 ST意法半 导体更是时跨 1995 年至今仍然屹立不倒。这是因为模拟 IC 的设计者除了电路设计之外,也 应该对集成电路和晶圆的制作工艺以及封测过程了如指掌,而以上都需要时间与经验的积累。 因而,优秀的模拟集成电路企业经过其长时间的研制和量产,可以形成其企业护城河,龙头 效应明显。
行业空间巨大,中国厂商数量多但规模均较小,份额非常分散,未来低端竞争预计将白 热化。TI 德州仪器等海外厂商稳坐国际龙头,中国本土电源管理 IC 厂商市场份额占比不到 一成。中国厂商数量繁多,多以低端产品起家,短期内无法大范围达到国际水准. 优秀本土 企业将会替代海外品牌的消费民用产品线,且有机会在工控功率、车载等领域占领份额。随 着产业重心向中国大陆转移,中国的电源管理 IC 设计产业正处于上升期。前几年由于产能 缩紧,欧美厂商(如 TI)有意战略性将部分消费民用市场释放给亚太地区,未来 3-5 年虽然 低端电源管理 IC 门槛较低,竞争非常激烈,但模拟 IC 企业仍然需要时间逐步积累产品和经 验,新进入公司将会面临专利空间缩小、大规模出货、质量保证、一致性保证、交付保证、 打入大客户等考验。因此,国产替代的大背景下,优先进入市场并保持技术进步、产品迭代、 产业结构优化、成本领先的优质国产电源管理 IC 公司有望在激烈的竞争环境中保持一定竞 争优势。
3 公司布局:平台型公司超 4000 款料号,低端提升份额 +高端国产替代双轮驱动
3.1 核心竞争力分析:全产品线布局,深耕各下游领域客户
电源管理和信号链双轮驱动,市占率国内领先;长期耕耘模拟赛道,已经形成较好客户 粘性。公司产品覆盖信号链和电源管理两大领域。根据我们的测算,2021 年,公司通用电 源管理 IC 全球市占率约为 1.2%,通用信号链 IC 全球市占率约为 1.0%,为国内产品布局最 广、规模最大的模拟 IC 公司。 公司料号众多,有望成为最早形成类 TI 的 catalog 模式的国产模拟厂商。截至 2022 年,公司已积累 4300 余款料号,且公司未来将以每年 500+款新增料号加速完善在模拟产品 的布局。公司销售网络强,有利于渗透大中小市场。相较国内各模拟公司,圣邦销售网络在 各地区布局更完善,更有利于敏锐地觉察各地区客户需求、渗透各领域中小客户,特别是长 尾效应明显的工业市场。
在研项目显示出公司平台型产品线拓展决心。截至 2022 年年报,公司主要研发项目涵 盖高精度模数/数模转换器系列芯片、高性能运放及比较器系列芯片、高速模拟开关系列芯片、 高精度温度传感器系列、电平转换及小逻辑系列芯片、低功耗低压差线性稳压器系列芯片、 高效低功耗 DC-DC 电源转换系列芯片、高效低功耗驱动芯片、高效锂电池管理系列芯片、 负载开关及保护芯片。
3.2 产能分析:积极导入新晶圆供应商
公司积极导入晶圆供应商,目前对最大晶圆供应商仍较为依赖。公司最大晶圆供应商为 台积电,公司自成立之初便和台积电展开业务合作,上市以来,公司对其采购公司总在成本 占比约 40%-50%区间。晶圆方面,除了与台积电保持良好合作关系,公司亦已开始与中芯 国际、华天科技、嘉盛半导体等业内知名的供应商合作,积极加强与供应商的资源整合,拓 展产能。封装测试方面,公司供应商主要为长电科技、通富微电和成都宇芯等。
3.3 市场分析:各下游领域均衡发展,有利于抵御单一下游风险
3.3.1 消费电子:应用场景丰富,需求有望迎来回暖
随着 5G 渗透率提升,所需模拟 IC 场景拓宽;传统+新兴消费需求给予模拟 IC 抵御周 期能力。模拟 IC 在消费类市场应用场景十分广泛,包含 TV、笔记本电脑、台式电脑、数据 存储等传统应用场景以及可穿戴设备、外设、家庭影院、便携式电子等较新应用场景,所用 模拟 IC 涵盖电源管理和信号链多种品类。
公司在消费市场已有多年深耕,具备较好客户粘性,低端渗透+高端国产替代,有望保 持目前收入体量下的高速成长。公司到目前已发展为国内模拟龙头,产品质量优秀、口碑好, 具备较好客户粘性。我们认为在消费应用领域加速内卷的情况下,公司有望凭借产品覆盖度 与的性能优势,保持自身在低端产品线的优势,并凭借持续拓展高端产品线进一步打开市场。 公司新老品类在老客户持续渗透,在新客户亦有望有较好导入,有望保持目前收入体量下的 高速成长。
3.3.2 通讯:需求稳定,公司 ADDA 起量预计将拓宽产品在客户覆盖度
通讯领域,5G 趋势带动的基站建设推动了所需模拟芯片量价齐升。我国已建成全球规 模的光纤和 4G移动通信网络,5G网络建设和应用也在加速推进。工信部数据显示,截至 2022 年 2 月,我国已累计建成开通 5G 基站 150.6 万个。预计到 2022 年底,我国 5G 基站超过 200 万个,5G 的终端连接数达到 6 亿。随着 5G 网络的逐步完善,包括 5G 手机在内的终端 设备的渗透率有望加速向上。
信号链、数据转换器等信号链产品以及配套的电源管理芯片将在通讯、工业与消费类电 子产品的智能化浪潮凸显价值。模拟 IC 在通讯领域的宽带固定线路接入、无线基础设施、 有线网络、数据通信模块等领域均有广泛应用。公司预计未来通讯行业规模 3~5 年的成长速 度可望维持在 10%+。5G 的大规模布署和 5G 手机换装潮将进一步提升通信领域模拟管理芯 片需求。
公司 ADDA 料号放量有利于在通讯客户渗透。公司今年来在国产化率较低的 ADC/DAC 产品线持续深耕,Sigma-Delta ADC 为公司技术强项,SAR ADC 亦量产,2022 年 ADDA 料号从 2021 年的 10 款拓展至 40 余款,目前仍在每个月 1-2 款新品拓展中,公司 ADDA 预 计将在 23 年在工业和通讯领域有较好放量。
3.3.3 工业:工业 4.0 的推进和数字智能化浪潮助推工业用模拟 IC,公司强 大销售网络有利于覆盖更多长尾客户
工业 4.0的推进和数字智能化将推动模拟芯片的使用。工业用模拟芯片是一种广泛应用 于工业自动化领域的芯片,它不仅提供高精度、有效能的控制,还可以实现数据采集、传输 及现场可编程等特性,为现代工业制造加速提供了技术支撑。随着工业 4.0 的推进和数字智 能化的浪潮逐渐兴起,工业用模拟芯片的发展潜力将会更加充分地得到发掘。 相较国内各模拟公司,圣邦销售网络在各地区布局更完善,更有利于敏锐地觉察各地区 客户需求、渗透各领域中小客户,特别是长尾效应明显的工业市场。
3.3.4 新能源车:汽车模拟 IC 增速超 16%,公司汽车电子多颗料号导入
新能源车及汽车智能化趋势下,汽车芯片将迎来量价齐升。随着汽车智能化,汽车芯片 市场规模持续提升。根据中国汽车工业协会的预计,汽车单车所需芯片数量将由传统燃油车 时代的 600-700 颗/辆增长至最高 3000 颗/辆;根据 ADI 的公开数据,其供应的新能源车单 车芯片价值量预计将从 2017 年的 250 美金提升至 2025 年的 600 美金。汽车模拟 IC 规模增 速高于汽车半导体规模增速。根据 IDC 的数据,2021 年,全球汽车半导体市场规模预计约 为 308.3 亿美元,其中汽车模拟 IC 约为 48.3 亿美元,对应 15.7%的份额。未来三年,全球 汽车半导体市场将以 11.6%的 CAGR 增至 428.3 亿美元,其中汽车模拟 IC 预计将以 16.5% 的 CAGR 增至 76.4 亿美元的市场规模,届时将对应 17.8%的汽车半导体份额。
新能源车上,模拟 IC 广泛应用于 ADAS、车身电子装置与照明、混动电动和动力总成 系统、信息娱乐系统与仪表组。电动化、智能化强化了新能源汽车对于模拟芯片的需求,应 用领域涵盖动力系统(包含电机控制器、OBC、DC/DC、BMS 等)、自动驾驶 ADAS、车载 娱乐、仪表盘、车身电子及照明等。分区域来看:1)动力域:新能源汽车的动力方式由“三 电系统”(电池、电机、电控)组成,其中涉及的多次电能转换过程需要使用大量的模拟器件。 2)车身域:车身域包括车身电子、汽车安全、舒适性控制和信息通讯系统;汽车照明主要 包括照明灯具、内外部信号灯具等。3)座舱域:主要有车载音响系统、车载多媒体播放器 和显示器、车载全球定位系统、车载电脑、汽车防盗系统、泊车辅助系统、无钥匙进入系统 和远程遥控启动器等。
公司汽车领域的加速布局预计将助力公司比肩国际一流模拟公司。公司已公告车规料号 2 颗(电压基准和运放),客户包含多家 Tier1 厂商,有望拓展海外客户;2023 年公司规划 70-80 颗料号,包含逻辑、LDO、DC-DC、ADC、高边检测等。预计公司未来研发将进一步 向汽车领域倾斜,丰富的车规产品线有望助力公司盈利站上新台阶。
3.4 成长性分析:DC-DC 国产化+ADC/DAC 拓展+汽车电子起量 提供内生增长动能
3.4.1 按产品线:优势料号稳定出货+新扩料号加速贡献收入
(1)电源管理:DC-DC 料号拓展,各产品线持续导入新老客户
公司电源管理产品线广泛,涵盖了 LDO、微处理器电源监控电路、DC/DC 降压转换器、 DC/DC 升压转换器、DC/DC 升降压转换器、背光及闪光灯 LED 驱动器、AMOLED 电源芯 片、PMU、OVP 及负载开关、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等产品。未来公司电源管理产品线主要增长点为:1)DC-DC:公司大力投入 DC-DC 产品线,目前已经从 buck 拓展至 boost、buck-boost,涵盖了 5V600mA 到 65V3A 的大规 模运用需求。DC-DC 在通用电源管理产品中占比接近 30%,目前公司 DC-DC 产品线全球 市占率仅不足 1%,随着公司 DC-DC 产品线深度和广度的拓展,公司预计将在该产品线有 更高占有率。2)AMOLED 电源芯片:从可穿戴拓展至 IT,有望在国际手机大客户起量。3) LDO:公司在 LDO 耕耘时间足够长,预计未来将持续将料号补全,且往更低功耗、更高电 流、更高电压的中高端市场拓展。
(2)信号链:ADC/DAC 加速布局,传统优势产品深耕精进
公司信号链产品线持续拓展,涵盖了包括各类运算放大器及比较器、音频功率放大器、 视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、模数转换器(ADC)、数模转换器(DAC)、 电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等产品,未来公司信号链产品线主要 增长点为:1)ADC/DAC:公司 Sigma-Delta ADC 为强项,SAR ADC 亦量产,22 年 ADDA 料号从 21 年的 10 款拓展至 40 余款,目前仍在每个月 1-2 款新品拓展中,公司 ADDA 预计 将在 23 年在工业和通讯领域有较好放量。21 年公司 ADDA 产品线全球市占率仅 0.01%,22年迅速扩张,未来提升空间巨大。2)运算放大器&模拟开关:公司在运放与模拟开关两大传 统信号链产品领域布局较为完整,预计未来将持续在该两条产品线上精进工艺、突破特殊参 数,往更高端、更高价值量方向延伸。
3.4.2 按下游应用领域:应用广泛抗波动,车载起量增利润
公司下游应用广泛,有利于熨平单一下游风险。公司产品应用于各个下游领域,包含手 机、非手机消费、通讯、工业、医疗、汽车等。其中,公司汽车领域的加速布局预计将助力 公司比肩国际一流模拟公司。公司已公告车规料号 2 颗(电压基准和运放),客户包含多家 Tier1 厂商,有望拓展海外客户;2023 年公司规划 70-80 颗料号,包含逻辑、LDO、DC-DC、 ADC、高边检测等。预计公司未来研发将进一步向汽车领域倾斜,丰富的车规产品线有望助 力公司盈利站上新台阶。我们预计公司在通讯与工业亦将有持续拓展动能。随着公司以 ADC/DAC 为首的信号链产品在通讯领域得到更好应用,我们持续看好公司通讯业务发展。 工业领域客户具备长尾效应,公司强大销售网络有望加深大中小客户拓展。
4 盈利预测
关键假设:
假设 1:电源管理产品:公司近年来电源管理产品线以 LDO 为主,2022 年在全球通用 LDO 市占率约 2.5%,由于公司产能倾斜,我们预计 23-25 年,公司 LDO 在全球 LDO 的市 占率将分别为 2.1%/2.5%/2.7%。未来短期内,公司在 DC-DC 等产品线的研发投入预计将有 较多料号释放,我们预计 23-25 年,公司 DC-DC 在全球通用开关稳压器的市占率将从 2022 年的约 0.5%分别提升至 0.6%/1.0%/1.2%;charger 由于国内竞争激烈,公司 charger 在全 球电池充电与管理产品占比市占率将从 2022 年的约 1.2%分别调整为 0.9%/1.0%/1.1%。
假设 2:信号链产品:作为公司最早期产品之一,公司运放竞争力强,2022 年在全球通 用线性信号链产品市占率约为 1.3%,由于运放运用广泛,预计公司运放将持续在新老客户 导入,我们预计 23-25 年,公司运放在全球线性市占率将分别为 1.5%/1.6%/2.2%。未来公 司在信号转换产品(ADC/DAC)预计将落地开花,我们预计 23-25 年,公司信号转换产品 在全球信号转换信号链产品的市占率将从 2022 年的约 0.5%分别提升至 0.6%/1.3%/1.6%; 在消费电子和汽车电子等领域客户的带动下,逻辑产品在全球逻辑和增强信号链产品的市占 率将从 2022 年的约 0.7%分别提升至 0.7%/1.1%/1.5%。
假设 3:由于电源管理产品国内竞争激烈、TI 扩产且公司自愿降价抢份额的策略,我们 预计该产品线毛利率在 23-25 年将分别为 44%/43%/42%。信号链产品由于竞争不如电源管 理产品激烈且公司偏更高价值量的产品结构调整,毛利率预计受影响较小,我们预计该产品 线毛利率将稳定在 59%。
(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)
精选报告来源:【未来智库】。