谁会造ARM的14核巨型芯片？ARM是否必须自己完成这项工作？
上周末，ARM展示了其对下一代旗舰CPU的愿景。与往常一样，这些设计包括各种大小的CPU，用于不同的工作负载。今年的“大”芯片是ARM Cortex X4，“中”芯片是Cortex A720，“小”芯片是Cortex A520。新芯片应该会在2024年出现在安卓手机和Windows笔记本电脑上。
ARM声称，大尺寸的Cortex X3芯片将比今年的X3芯片性能提高15%，“能效提高40%”。该公司还承诺，A700系列的效率将提高20%，A500的效率将提高22%。
新芯片都基于新的“ARM v9.2”架构，该架构为ARM的指针验证存储器安全功能增加了“新的QARMA3算法”。指针身份验证将加密签名分配给内存指针，旨在通过使未经身份验证的程序更难创建有效的内存指针来关闭内存损坏漏洞，如缓冲区溢出。这一功能已经存在了一段时间，但ARM的新算法将所有这些额外内存工作的CPU开销减少到只有芯片功率的1%，这有望得到更多制造商的支持。
ARM推荐的SoC通常是“1+3+4”设计。这是一个大X芯片，三个中等A700芯片和四个A500芯片。不过，今年该公司推出了一种新的布局，将两个小芯片换成两个中等芯片，这将呈现出“1+5+2”配置。ARM的基准测试（在Android 13上运行）声称，这将使性能提高27%。这是假设任何东西都可以冷却并在合理的时间内为其提供动力。ARM的博客文章还提到了旗舰智能手机的1+4+4芯片 —— 九核。
其实，ARM的处境很奇怪，因为它只设计芯片，不销售芯片，也无法控制自己的设计如何进入市场。ARM制定蓝图，高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）等真正的芯片公司挑选自己想要的，有时还会交换零件或改变设计。高通的2022年芯片骁龙8代就没有坚持ARM的设计，因为它还不想放弃对32位的支持。正如博客文章所提到的：“除了这些CPU集群，合作伙伴还可以完全自由地为下一代消费设备创新，”所以，谁知道实际的芯片会是什么样子。
不管你想指责谁或什么因素阻碍ARM走向市场，但这些发布活动都有过这样的历史：它们所宣称的性能与消费者手中实际到手的产品并不相符。看看单核性能，该公司在2021年承诺X2芯片将比X1快15%，然后第二年又说X3将比X2快25%。实际上，你不会在任何基准测试中看到这一点，在Geekbench测试中，搭载X3的一加11的单核得分只比搭载X1的Pixel 7a高9%。如果ARM的说法与现实相符，那么这两代机型之间的差距应该在43%左右。不管这是高通的错，还是由于散热不足或制造过程中的问题，你都不能太认真地对待ARM的任何性能声明。
如果ARM的说法最终成为消费芯片的代表，X4的性能提高了15%，能效提高了40%，听起来令人印象深刻。假设制造商采用更高的功率效率来提高芯片的速度，我们可能会看到超快的X4芯片。如今，iPhone 14 Pro在Geekbench上的单核得分比搭载了X3的骁龙8代高63%，这让ARM的最佳表现感到尴尬。多核的得分也是如此，iPhone的得分高出25%。
谁会造ARM的14核巨型芯片？
每年在发布这些ARM旗舰芯片时，该公司还会推出一款通常永远不会生产的巨型超级芯片的疯狂设计。去年，该公司的蓝图怪物是一个包含8个Cortex X3芯片和4个A715内核的设计，该公司声称这将与英特尔酷睿i7相媲美。市场上最大的基于X3的芯片是高通骁龙8cx Gen 3，它出现在一些Windows笔记本电脑上。不过，它只有4个X3/ 4个A715芯片。
今年的超级芯片将是一个14核的怪物，包含10个Cortex X4芯片和4个A720芯片，ARM称这是为“高性能笔记本电脑”设计的。ARM称，设计是该公司“有史以来最强大的集群”，但它真的会被制造出来吗？还仅仅是纸上谈兵？
上个月，英国《金融时报》(Financial Times)发表了一篇文章，声称ARM正计划制造一种芯片设计作为“原型”，以“展示其设计的能力”。该报道没有确定这款芯片的确切设计或用途，只是说，它比该公司产品线中的任何产品都“更先进”。由于ARM推出这些巨型笔记本电脑芯片已有四年之久，但没有人接受这一提议，我们推测ARM的自建芯片最终将涉及到将其中一项设计变为现实。
ARM发布过程中的下一步将是高通在今年年底左右发布的声明，详细说明所有这些设计的消费者版本将是什么样子。
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