华虹半导体发行市盈率34.71倍！212亿元IPO募资额刷新A股年内新高

文章来源：高禾投资微信公众号

据华虹公司7月23日晚间公告，公司公开发行股票数量约为4.08亿股，发行后公司总股本约为17.16亿股，预计募集资金总额为212.03亿元。其发行市盈率34.71倍，行业最近一个月平均静态市盈率为36.15倍。

而截至7月24日收盘，华虹半导体港股（01347.HK）报24.80港元/股（折合人民币约22.78元），而该公司科创板IPO发行价为52元/股，相较其港股股价溢价超一倍。

来源：上市公司公告、高禾投资研究中心

有意思的是，多家半导体产业链公司参与本次IPO“打新”。据华虹公司公告，在战略配售名单中，不乏半导体产业链各环节龙头企业的身影，其中包括聚辰股份（688123.SH）、上海澜起红利企业管理合伙企业（澜起科技688008.SH设立的企管公司）、盛美上海（688082.SH）、中微公司（688012.SH）、安集科技（688019.SH）、沪硅产业（688126.SH）。每家公司获配金额不超过1亿元。

另外，大基金二期（国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司）获配股数占本次初始发行数量的比例为11.85%，获配金额25.13亿元居首；中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司获配比例5.66%，获配金额12亿元。长期投资资金还包括中国保险投资基金（有限合伙）、中国互联网投资基金（有限合伙）、浙江制造基金合伙企业（有限合伙）。

此前，上交所官网显示，华虹半导体科创板IPO过会，计划融资额高达180亿元，这个募资金额是2023年年内科创板最大IPO，也是科创板历史上第三大IPO，仅次于中芯国际 ( 688981.SH，532.3亿元 ) 和百济神州（688235.SH，221.6亿元）。

来源：上交所官网

其中，最值得一提的是，晶圆代工企业中，除台系晶圆厂外，华虹半导体和中芯国际并称国内晶圆代工 " 双雄 "。

华虹半导体于 2014 年 10 月在港交所上市，上市前的 2013 年，华虹以销售收入总额计就是全球第二大的 200mm 纯晶圆代工厂，也是全球第六大的纯晶圆代工厂。最新排名是，根据 IC Insights 发布的 2021 年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是国内最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。

那么，本次华虹半导体科创板IPO招股书有哪些看点？

对于近期相对低迷的半导体赛道又有何影响呢？

请看今天的研报，enjoy：

华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

来源：华虹集团官方网站、高禾投资研究中心

公司在半导体制造领域拥有超过25 年的技术积累，长期坚持自主创新，不断研发并掌握了特色工艺的关键核心技术。在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡IC 制造代工企业以及国内最大的MCU 制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8 英寸以及12 英寸功率器件代工能力的企业。公司的功率器件种类丰富度行业领先，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET 以及IGBT 技术成果。

公司目前有三座8 英寸晶圆厂和一座12 英寸晶圆厂。根据IC Insights 发布的2021 年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022 年3 月末，上述生产基地的产能合计达到32.4 万片/月（约当8 英寸），总产能位居中国大陆第二位。根据TrendForce 的统计数据，在功率器件、嵌入式非易失性存储器的特色工艺晶圆代工领域，公司分别位居全球晶圆代工企业第一名和中国大陆晶圆代工企业第一名。

公司根据市场需求与技术发展方向，加快技术和服务的迭代更新，不断推出多样化且具有市场竞争力的特色工艺平台，公司主要产品和服务的变化历程如下：

来源：华虹半导体招股书、高禾投资研究中心

截至2022 年3 月31 日，控股股东华虹国际实际直接持有公司347,605,650 股股份，占公司股份总数的26.70%。华虹集团直接持有华虹国际100%的股份，华虹集团通过华虹国际实际间接持有发行人347,605,650 股股份，占发行人股份总数的26.70%，为华虹半导体的实际控制人。截至2022 年3 月31 日，发行人股权结构如下：

来源：华虹半导体招股书、高禾投资研究中心

2014 年10 月15 日，华虹半导体于香港联交所主板挂牌上市，股票代码为“1347.HK”。华虹半导体以每股11.25 港币的价格公开发行合计228,696,000 股股份，扣除包销费用及佣金以及全球发售所涉及的其他费用后募集资金合计为3.202 亿美元。本次发行完成后，发行人已发行股份总数增至1,033,871,656 股。

半导体是常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，由其制成的器件统称半导体产品，被广泛地应用于电子通信、计算机、网络技术、物联网、汽车等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。半导体产品是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，也是电子产品的核心、信息产业的基石。半导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序复杂、产品种类多、技术更新换代较快等特点。

半导体行业呈现垂直化分工格局，上游包括半导体材料、半导体制造设备等；中游为半导体生产，具体可划分为芯片设计、晶圆制造、封装测试；半导体产业下游为各类终端应用。

来源：华虹半导体招股书、高禾投资研究中心

半导体中游产业在发展初期，由于相关技术被少数国际大型企业掌握，而生产所需的设备、材料、工艺技术等又具有高度专业性等原因，行业内企业主要采用垂直整合模式（IDM 模式）。伴随产业规模扩大、技术进步与市场多样化需求的兴起，半导体中游逐渐由设计、制造以及封装测试只能在公司内部一体化完成的IDM 模式演变为多个专业细分产业，行业开始呈现垂直化分工格局。

因此，根据所包含的生产环节的不同，半导体产业的企业经营模式一般可分为垂直整合模式（IDM 模式）、晶圆代工模式（Foundry 模式）和无晶圆厂模式（Fabless模式）。

来源：华虹半导体招股书、高禾投资研究中心

其中，产业链中游的晶圆代工行业源于半导体产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖芯片设计环节，专门负责晶圆制造，为芯片产品公司提供晶圆代工服务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本支出和人才投入，具有较高的进入壁垒。

根据IC Insights 的统计，2016 年至2021 年，全球晶圆代工市场规模从652 亿美元增长至1,101 亿美元，年均复合增长率为11.05%。未来随着新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、新能源及数据中心等市场的发展与相关技术的升级，预计全球晶圆代工行业市场规模将进一步增长。

来源：IC Insights、高禾投资研究中心

中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但在国家政策的支持下，随着国内经济的发展和科学技术水平的提高，以及终端应用市场规模的扩大，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。

根据IC Insights 的统计，2016 年至2021 年，中国大陆晶圆代工市场规模从46 亿美元增长至94 亿美元，年均复合增长率为15.12%，高于全球行业增长率。依托于中国是全球最大半导体市场以及半导体产业链逐渐完善，预计未来中国大陆晶圆代工行业市场将持续保持较高速增长趋势。

来源：IC Insights、高禾投资研究中心

随着下游应用场景新需求的不断涌现，半导体产品种类不断增多。为满足市场对于产品功能、性能等特性的差异化需求，IDM 厂商与晶圆代工厂商等涉及晶圆制造环节的企业不断研发创新晶圆制造工艺技术，并演进形成了差异化的制造工艺。晶圆制造工艺大致可分为先进逻辑工艺与特色工艺。

先进逻辑工艺沿着摩尔定律发展，侧重于不断缩小晶体管线宽，主要追求产品的高运算速度，主要应用于高性能计算、中央处理器（CPU）等领域芯片产品的制造。

与沿着摩尔定律不断追求晶体管缩小的先进逻辑工艺不同，特色工艺不完全追求器件的缩小，而是通过持续优化器件结构与制造工艺最大化发挥不同器件的物理特性以提升产品性能及可靠性。特色工艺主要用于制造功率器件MCU、智能卡芯片、电源管理芯片、射频芯片、传感器等，上述产品被广泛应用于新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、物联网、新能源、消费电子等众多应用领域。

台积电在晶圆代工行业排名第一，其主营业务为集成电路及其他半导体芯片的制造、销售、封装测试与电脑辅助设计及光罩制造等代工服务。台积电的产品包括逻辑芯片、混合信号芯片、射频RF 芯片、嵌入式存储器等，工艺平台分类包括手机平台、高性能计算平台、IoT 平台、汽车电子平台和数字消费电子平台。台积电在北美、欧洲、日本、中国大陆等地设有子公司或办事处，提供全球客户的业务与技术服务。2021 年，台积电实现营业收入15,874.15 亿新台币，净利润5,923.59 亿新台币。

Global Foundries Inc.成立于2009 年，总部位于美国，拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州等多座工厂。格罗方德的产品主要应用于移动、汽车自动化、沟通网络和数据中心、物联网市场等领域。2021 年，格罗方德实现营业收入65.85亿美元，净利润-2.50 亿美元。

联华电子股份有限公司成立于1980 年，总部位于中国台湾，于1985 年在台湾证券交易所上市（股票代码：2303.TW），于2000 年在纽交所上市（股票代码：UMC.NYSE），为IC 产业各项主要应用产品生产芯片。2021 年，联华电子实现营业收入2,310.11 亿新台币，净利润557.80 亿新台币。

中芯国际是行业内知名的集成电路晶圆代工企业，总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地。2021 年，中芯国际实现营业收入356.31 亿元，净利润112.03 亿元。

世界先进的主营业务为晶圆代工集成电路以及其他晶圆半导体装置的制造、销售、封装测试与电脑辅助设计及光罩制造与设计服务，主要产品包括PMIC 电源管理器、LCD 面板驱动IC、NVM 非易失性存储器、Discrete 分离式元件等。2021 年，世界先进实现营业收入439.51 亿新台币，净利润118.20 亿新台币。

Tower Semiconductor Ltd.成立于1993 年，总部位于以色列的Migdal Haemek，于1994 年在纳斯达克上市（股票代码：TSEM.NASDAQ），是一家在美国、亚洲和欧洲生产密集型混合信号半导体器件的晶圆代工厂，产品主要运用于消费电子产品、个人计算机、通讯、汽车、工业和医疗设备产品。2022 年4 月，高塔半导体董事会宣布批准英特尔收购高塔半导体的议案。2021 年，高塔半导体实现营业收入15.08 亿美元，净利润1.50 亿美元。

晶合集成成立于2015 年，主要提供150nm 至90nm 的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，并被应用于液晶面板领域。2021 年，晶合集成实现营业收入54.29 亿元，净利润17.29 亿元。

英飞凌成立于1999 年，总部位于德国慕尼黑，是全球领先的半导体公司之一，其前身是西门子集团的半导体部。英飞凌专注于为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。2021 年，英飞凌实现了营业收入110.60 亿欧元，净利润11.69 亿欧元。

德州仪器成立于1930 年，是世界上最大的模拟电路技术部件制造商之一。主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。2021 年，德州仪器实现了营业收入183.44 亿美元，净利润77.69 亿美元。

华润微成立于2004 年，主要采用IDM经营模式并同时对外提供半导体制造、封测服务，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。2021 年，华润微实现了营业收入92.49 亿元，净利润22.68 亿元。

2019年至2022年一季度，华虹半导体的营业收入分别为65.22亿元、67.37亿元、106.3亿元、38.07亿元；归母净利润分别为10.4亿元、5.05亿元、16.6亿元、6.42亿元。从上述数据可见，华虹半导体在2021年营业收入突破百亿元，由此可以引出公司在2021年实现的“两个百亿”，而其中12寸晶圆业务的快速增长功不可没。

2021年，华虹半导体的营业收入较2020年增加近40亿元，同比增长约57.79%，也正是同一年，公司的货币资金也超过100亿元，达到103.63亿元。可以说2021年对于华虹半导体是关键的一年，而这一切很大程度上是由于12寸晶圆业务的快速扩张。

注：上述数据为华虹半导体港股上市公司披露，单位为亿美元，其中涉及到部分汇率换算事宜。

来源：iFind、高禾投资研究中心

2019年第四季度，华虹半导体开始投产12寸晶圆产线，在此后两年，尤其是2021年，随着该产线产能爬坡、工艺逐渐稳定，公司12寸晶圆业务迅速扩大，2019年至2021年12寸晶圆产品分别为华虹半导体贡献5195.72万元、4.36亿元、31亿元的收入，复合增长率高达672.48%。并且，在2021年随着规模效应显现，公司12寸产品的毛利和毛利率开始转为正值，分别为2.27亿元、7.32%；2022年一季度更进一步，12寸产品毛利为2亿元、毛利率提升至12.01%。

总体来看，2019-2022年一季度，华虹半导体的主营业务毛利率分别为28.52%、17.6%、27.59%和27.71%，公司毛利率先降后升。

来源：iFind、高禾投资研究中心

公司主营业务毛利主要来自于8 英寸产品，报告期内8 英寸产品的毛利率分别为30.87%、28.55%、36.05%和40.07%；2020 年8 英寸产品的毛利率下降主要是疫情因素导致价格调整等原因的影响，2021 年及2022 年1-3 月公司通过优化产品组合、提升产品价格，实现了8 英寸产品整体毛利率的提升。

公司12 英寸产线于2019 年四季度开始投产，由于投产初期12 英寸产线尚在产能爬坡阶段，而固定资产折旧、人工费用等固定成本较高，使得12 英寸产品单位成本较高，2019 年、2020 年毛利及毛利率为负值；2021 年及2022 年1-3 月，随着公司12 英寸产品产销规模的快速增长，规模效应显现使得单位成本持续快速下降，毛利及毛利率均实现转正。未来随着生产规模的扩大，规模效应进一步显现，12 英寸产品的毛利率将进一步提升。

本次华虹半导体科创板IPO由国泰君安和海通证券联合保荐，计划融资额高达180亿元。根据招股书显示，公司拟向社会公开发行不超过 43,373 万股人民币普通股，实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：

来源：华虹半导体招股书、高禾投资研究中心

其中，华虹制造（无锡）项目拟使用募集资金金额 125 亿元；8 英寸厂优化升级项目拟使用募集资金金额 20 亿元；特色工艺技术创新研发项目拟使用募集资金金额 25 亿元；补充流动资金拟使用募集资金金额 10 亿元。

募投项目中，华虹制造（无锡）项目计划建设一条投产后月产能达到8.3 万片的12 英寸特色工艺生产线，实施主体为控股子公司华虹半导体制造（无锡）有限公司。预计总投资67 亿美元，新建生产厂房预计2023 年初开工，2024 年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备。2025 年开始投产，产能逐年增长，预计最终达到8.3 万片/月。

8 英寸厂优化升级项目实施主体为上海华虹宏力。本项目计划升级8 英寸厂的部分生产线，以匹配嵌入式非易失性存储器等特色工艺平台技术需求；同时，计划升级8 英寸厂的功率器件工艺平台生产线。预计总投资200,000 万元人民币，建设期为3 年，预计2025 年底前实施完毕。

另外，将本次募集资金中的25 亿元人民币用于特色工艺技术创新研发项目，拓展公司在相关领域的自主创新能力和研发水平，保持公司特色工艺平台技术领先地位。本项目投资资金将用于公司各大特色工艺平台技术研发，包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等方向，具体将用于包括但不限于与上述研发活动相关的设备和无形资产购置费用、维护维修费、研发人员的薪资福利、直接材料等。

对于华虹半导体申报科创板上市，意味着国内两大晶圆代工巨头齐聚A股，或会带动近期相对低迷的半导体赛道预期有所改善。

近期半导体赛道整体步入景气下行阶段，尤其是全球半导体行业带动下，国内相关赛道企业也受到较大的影响。

在此刻，两大晶圆代工巨头回归A股，且伴有较大金额的IPO募资，半导体在国产自主化的推动下，有望在半导体设备、材料、模拟和数字芯片等领域均有所进展和突破。

特别提示：本文仅为行业研究和公司案例分析，不构成任何投资建议或者推荐，请勿据此做出任何的投资决策。

责任编辑 |  陈斌