新机:传iPhone15 C口加密;小米手环8Pro官宣;苹果A17处理器规格曝光;传骁龙8Gen4有三星代工版

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iPhone 15 USB-C 组件上手视频曝光
在有消息源曝光苹果 iPhone 15 系列 USB-C 充电组件之后,一位来自中国的程序员 @John011235 分享了关于该组件更多测试照片和视频。
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他分享了多张 iPhone 15 系列内部组件的照片,组件上配有 pm3003 电源管理 IC 芯片,疑似为尾插加密。(来源:IT之家)
小米平板 6 Max 官宣
小米官方宣布,小米平板 6 Max 搭载骁龙 8 + 旗舰处理器,散热面积达到 15839mm²,宣称“重载游戏轻松应对”。
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根据此前预热,小米平板 6 Max 屏幕尺寸达到 14 英寸,显示面积比 11 英寸的小米平板 6 大 62%,看文章、写文档比小屏幕更轻松。从官方公布的海报看,小米平板 6 Max 采用家族式设计风格,与小米平板 6 相比变化不大,提供灰色配色。(来源:IT之家)
小米 MIX Fold 3 官宣搭载全焦段四摄
今天下午,小米 MIX Fold 3 折叠屏手机官宣搭载徕卡光学影像,配备全焦段四摄。官方宣称,“让轻薄折叠拥有徕卡移动影像的全部实力”。
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预热海报显示,小米 MIX Fold 3 折叠屏手机采用双长焦配置,支持 3.2X 长焦和 5X 潜望式长焦,配备徕卡光学 Summicron 镜头,新增超高透玻璃镜片。此外,该手机影像还配备了全焦段大光圈、三颗 OIS 光学防抖,支持 45°~135° 大角度悬停拍照。(来源:IT之家)
vivo 新机入网
一款型号为 V2313A 的 vivo 新机完成入网并通过国家质量认证,预计为 Y 系列产品。
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从证件照了解到,这款新机正面配备居中单孔双曲面屏,曲面弧度较大;机身背面搭载后置双摄,镜头模组采用矩形涉及,机身材质有一种哑光质感。另外,认证信息显示,这款新机支持 44W 有线快充,支持 5G 双卡双待。(来源:IT之家)
一加 Ace 2 Pro 官宣首发“全局内存架构”
一加今日官宣,一加 Ace 2 Pro 手机继续搭载独家自研的“内存基因重组”技术,并在 24GB 内存版本上全球首发“全局内存架构”。
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据一加官方介绍,“内存基因重组”技术包含三大部分。其中,“瞬时带宽”技术将纳秒级时间内抓取的数据量提升了整整 16 倍,提升了内存的访问效率;“异步内存”技术将原来安卓排队串联式内存调度机制,重构为可以同时进行的并联式,提升了内存的回收效率;“应用预加载技术”通过对内存底层重构和 AI 的能力,更合理地分配内存,提升了内存的分配效率。
在以上技术的基础上,一加 Ace 2 Pro 手机 24GB 内存版本上全球首发“全局内存架构”,官方宣称“使得 IO 数据随机读取性能大幅提升 20 倍,提升了应用冷启动速度和运行流畅度”。(来源:IT之家)
小米手环 8 Pro 开启预约
小米智能生态今日通过微博官宣,小米手环 8 Pro 将于 8 月 14 日晚 7:00 发布。该产品也已经上架京东商城和小米商城,同时开放预约。
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今日中午,小米智能生态进一步预热了小米手环 8 Pro 的屏幕配置:1670 万色 1.74 英寸屏幕,刷新率可达 60Hz。
参考小米手环 7 Pro,可以看到小米手环 8 Pro 预计将拥有更大的屏占比,周围黑边进一步收窄。其他方面,官方提供的预告图中可见该手环采用了类似一体式的侧边设计,且具有金属光泽。不过受限于成本,小米手环 8 Pro 大概率不会用上金属材质。(来源:IT之家)
vivo Pad Air 平板即将开启预售
vivo 官方今日宣布,vivo Pad Air“越级视听”平板将于 8 月 14 日 10:00 开启预售,价格信息暂未公布。
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据此前官方预热,vivo Pad Air 平板搭载骁龙 870 处理器,正面配备 11.5 英寸 2.8K 超感原色大屏,提供 144Hz 刷新率(自适应调节)、P3 广色域,屏幕比例 3:2。平板机身内置 8500mAh 电池,支持 44W 快充。
其他方面,该机重 530 克,厚度为 6.67mm,采用一体化无缝金属机身,提供自在蓝、勇敢粉、轻松银三款配色。(来源:IT之家)
三星 Galaxy S24 Ultra 手机爆料
根报道,三星计划在明年推出的 Galaxy S24 Ultra 手机上,引入全新的 M13 OLED 面板,此外最高内存为 16GB。
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报告称 Galaxy S24 Ultra 手机采用 M13 OLED 屏幕面板,不仅面板更薄,而且显示效果更加优秀。
三星在 Galaxy S24 系列中部署 M13 OLED 面板之后,后续将会向苹果的 iPhone 16 销量供应该材质级别的面板。
高通骁龙 8 Gen 4 芯片爆料
郭明錤表示高通目前正在推进旗下的 3nm 芯片,目前已经和台积电、Samsung Foundry 展开合作,生产 2024 年的旗舰处理器。
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台积电虽然已准备好 3nm 工艺,但是大部分产能都交给了苹果公司,而高通也出于降低制造成本的考虑,骁龙 8 Gen 3 仍坚持使用 4nm 工艺。
据报道,台积电将负责生产高通骁龙 8 Gen 4 处理器,而三星负责生产高通骁龙 8 Gen 4“for Galaxy”处理器,按照骁龙 8 Gen 2 的情况,后续会以“领先版”的方式向其它手机厂商开放。(来源:IT之家)
iPhone 15 系列发布会仍采用预录制模式
有媒体表示苹果今年秋季举办的 iPhone 15 系列发布会,虽然会邀请部分媒体、嘉宾亲自到场,但整体上和 iPhone 14 系列发布会一样,采用事先录制的方式展开。
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他在推文中再次确认苹果今年秋季的特别活动将于 9 月 12 日举办,目前官方已着手准备现场活动的各种布置。(来源:IT之家)
传苹果 A17 芯片配备 6 个 GPU 核心
此前多个传闻表明 iPhone 15 Pro 预计将搭载采用 3nm 工艺制造的新款 A17 仿生芯片。今天有一则新的传闻进一步透露了 iPhone 15 Pro 配置细节,包括内存大小等信息。
根据爆料,A17 仿生芯片将配备 6 核 CPU 和 6 核 GPU。目前的 A16 仿生芯片配备了 6 核 CPU 和 5 核 GPU,所以这意味着 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 将拥有一个额外的 GPU 核心。此外,A17 仿生芯片的 CPU 将具有最高 3.70 GHz 的时钟速度,高于 A16 仿生芯片的 3.46GHz。(来源:IT之家)
库克还是那个最精明的商人