据日经新闻报道，在汇总美国、欧洲、韩国、中国台湾、日本等全球主要10大半导体厂的设备投资计划后，预估2023年度投资额将年减16%至1220亿美元，将为4年来首度下降，且跌幅将创过去10年来最大。
报道称，主要因为中国大陆景气放缓，各家半导体厂对投资持谨慎态度。
投资跌，存货增
报道指出，2023年10大半导体厂对存储的投资年减44%，下滑幅度大，对运算用（逻辑）半导体的投资也减少14%。其中，投资减少的厂商有6家，包含英特尔、台积电、格芯、美光、SK海力士及铠侠。
据悉，近年来各国政府相继推出半导体生产鼓励政策，2022年度10大半导体厂投资额达1460亿美元，创历史新高。
截至2023年6月底为止，存货（有公开资料的9家厂商合计值）达889亿美元，较一年前相比增加1成，和2020年相比增加7成。因库存严重过剩，美光减产3成，设备投资缩减4成，SK海力士减产幅度进一步扩大5-10%，投资缩减50%以上。
美国半导体工业协会（SIA）的最新数据显示，2023年第二季度全球半导体销售额总计1245亿美元，比2023年第一季度增长4.7%，但比2022年第二季度下降17.3%。SIA总裁兼CEO John Neuffer表示，“尽管2023年全球半导体销售额仍落后于去年总量，但今年6月份收入连续第四个月上升，环比稳步增长，这让人们乐观地认为下半年市场将继续反弹。”
产业链渠道调研：
半导体行业本轮周期自22年下半年进入下行阶段，目前已经处于底部。展望Q4库存调整结束，24年迈入增长趋势。下游市场出现结构性差异，表现为库存去化节奏和需求景气度的不同。
消费电子上半年库存出清，随着PC和手机消费企稳和旺季备货补库，三季度会看到回暖趋势。AI需求爆发且供应紧缺，光伏和新能源汽车成长较快但边际上预期回落，供给短缺明显缓解导致产业链被动累库。
晶圆代工：Q2终端客户库存基本恢复，渠道库存持续增加，预计年底可回归正常水位。从代工订单forecast看年底前需求基本企稳但无明显反弹。其中28nm制程应用广泛，供需相对均衡；40/55nm受益于国产替代订单饱满。
MCU：海外主流厂商高端应用仍供不应求，车规品下半年进入旺季或继续涨价。消费类、工业等中低端应用需求疲软，渠道及原厂均处去库存状态，国产品牌代理商价格相对高点降幅最大超50%。
模拟芯片：消费电子去库基本结束，终端重新开始下单。新能源车终端需求不及预期导致渠道库存承压。TI产能释放将加剧行业竞争，预计降价将持续至23年底或24年初。
功率器件：新能源车及光伏需求持续增长但较预期放缓，渠道及终端客户被动累库存以应对下半年季节性旺季。国产IGBT以低价切入新能源车市场抢占份额导致海外厂商需求走弱，但高压IGBT及高端MOS仍供不应求。
存储芯片：DRAM与NAND Q2出货量同比仍下滑，但降幅环比收窄。预计Q3原厂及代理商库存恢复正常，下半年需求有望同比转正，全年实现个位数增长。DRAM价格下半年企稳Q4小幅回升，NAND年底企稳止跌。