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作者丨Blink162、Congerry
太复杂了，情况着实太复杂了。
华为Mate60一出立即告罄，但网络上走红的不是机构、博主们的测评或者跑分视频，而是落在了一个字：
拆！
如今国内外刮起了华为Mate60的拆机狂潮，连全球著名的半导体行业观察机构TechInsights也加入其中。
到底拆出了什么？或许信息量实在冗杂，中央广播电视总台的《新闻1+1》节目昨晚以“华为新手机，到底拆出了什么？”为主题进行了长达近23分多的报道。
这是央视首次对华为新机进行权威解读，补充一下，《新闻1+1》是一档由白岩松主持的央视热点新闻深度解读类栏目。
本次权威解读覆盖了以下几点，都是国内外均关心的问题：
1、麒麟9000S对中国半导体行业意味着什么？
2、华为通过开发自己的5G尖端技术是否已经意味着解决了美国的制裁？
3、麒麟9000S与世界顶尖芯片还有多大差距？
4、芯片卡脖子问题是否已经缓解？
5、为何国外的相关机构会纷纷拆机，动机如何？
……
以上问题的答案有些是肯定，有些是否定，还有一些处于尚未有明确答案的探索过程中。
头部科技将为您一一整理本次权威解读要点。
加拿大权威机构techinsights拆解：
麒麟9000S采用7nm技术，中国设计制造的里程碑
在节目的开始部分，央视先引入了参与本次拆机热潮的代表机构之一TechInsights——全球著名的半导体行业观察机构的一段采访。
经典的新闻报道叙事方式：以他人视角看事件。
对话的对象是TechInsights副主席 哈彻生，据他透露他们拆机的直接目的是帮助客户了解他们想了解的新机内部设备。
麒麟9000S并未公布具体参数，根据TechInsights的拆解报告，该芯片采取了先进的7nm技术。
他们直言这代表了该机构成立几十年里记录的中国设计制造的里程碑。
“始料未及的，世界一流的，我们恭喜中国。”
谈到对中国半导体行业有何具体意义时，哈彻生表示：这代表了中国有非常强大的能力，其他国家都不应小看中国。
而问到更具体问题时——华为通过开发自己的5G尖端技术是否已经意味着解决了美国的制裁？哈彻生表示这其实目前看比较难定性。
但不能否认的是，华为确实开发出了一款非常出色的产品，尽管离世界上最先进的新品还有些差距，差距大概在2-2.5节点范围内。
连线北邮教授权威解读：
解决了问题但仍有差距，且要预防下一步制裁
接下来就到了节目最精彩的部分，主持人白岩松连线了北京邮电大学、中国信息经济学会常务副理事长 吕廷杰教授，对一系列问题进行解答。
为了方便读者朋友们直观理解，我们直接整理成QA格式。
Q：如何解读insights的评价——“离世界上最先进的新品还有些差距，差距大概在2-2.5节点范围内”？
A：这意味着跟先进制程的5G芯片大概有3-5年的差距，但中国速度有更多超越空间，解决了芯片问题，但必须承认依然有差距，例如苹果15新机已经用上4nm芯片。从7-4-5nm，依然有很长路要走，但我们已经解决了智能手机最重要的芯片部分，可以实现国产化。。
Q：针对华为芯片卡脖子问题，是否已经完成了一种突破？
A：根据目前的信息，华为新机的各类部件基本已经国产化了，5G智能手机领域突破了卡脖子问题。但先进芯片涉及细节太多，例如高性能设计软件，还有覆膜、光刻机等问题，这些才是长久以来卡脖子的问题。
本次芯片的出品意味着这些问题应该已经有所突破，华为一定是在先进工艺制程上起到了非常重要的进展。
Q：为何国外的相关机构会纷纷拆机，他们动机是怎样的？
A：首先看核心零部件的国产化程度，看技术的先进水平，以及被美国制裁的技术是否踩了红线。
（更重要的是）还有哪些地方可以通过进一步的壁垒去阻碍华为迈入先进程度水平，整体移动终端到什么水平了，还能否有制裁/控制的空间。
Q：TechInsight评价华为新机的时候用了“出乎意料”等字眼，您是如何看待的？
A：不止他们出乎意料，我们也出乎意料，因为西方确实在这方面领先我们很多，尽管我们在14nm已经实现国产化，但14-7是个漫长而且是非线性时间的过程，越到高级的制程，突破速度就越慢。
他们吃惊于这其中必然会有他们想象不到的技术突破，也比我们自身想象得快了很多。但我们必须知道的是，手机作为一种消费品，必须保证热度，必须跟上时代技术趋势，一旦5G手机迟迟不出，错过了这个热度将对华为产品链产生重大影响，这或许也是华为快速推出的原因。
Q：还有一句评论：新机推出后非常受欢迎，加单量到了1500万-1700万部，是否已经代表了专业量产能力？这又意味着什么？
A：我们通常认为突破500万就属于量产范围了，但我们也需要知道这背后的商业逻辑——一定是已经解决了芯片常规量产所产生的成本问题，这也意味着该芯片流片率应该已经很高了。不然如果废片率很高的话，量产会成问题，华为应该是在这一方面有了比较好的解决办法。
同时，量产的手机会极大地推动下一部手机的研发和推动整个体系的进步，更重要的是华为是全产业链公司，他们还有鸿蒙操作系统、盘古3.0大模型，这些都会内置进新机，这点值得大家关注。
Q：美商务部长来华访问后，表示除极少数高端芯片外，大部分芯片都放开来华出口？如何看待这种表态，是否意味着我们日常使用芯片无忧了？
A：其实美国一直在向中国出口高端5G芯片，只不过是不让华为购买，究其原因，中国是全球最大的芯片市场，过去三年，每年中国的芯片进口额都超过了4000亿美元，2022年中国石油进口额是3655亿美元。这样大的市场，美国不可能全部丢掉。
目前美国的策略是，要卡住中国获取当下人工智能浪潮中所要用到的高性能芯片，同时对华为这样的关键性科技企业进行限制。因为华为具有全产业生态能力、较强研发能力，并有庞大的通信终端产品业务。
华为“争气机”突破7nm芯片，用了什么“魔法”？
在华为Mate 60 Pro登上《新闻1+1》之前，其实已经上过一次央视。
9月3日，央视《主播说联播》主播将华为Mate60 Pro手机所搭载的麒麟芯片和国产航空发动机并列，称之为“中国心中国芯”，称Mate 60 Pro为“争气机”。（引用网友表述）
那华为“争气机”到底是如何突破7nm芯片的呢？
根据腾讯科技报道，麒麟9000S芯片突破7nm工艺，可能有两种原因：一是国产EUV光刻机取得突破，二是芯片制造商利用DUV技术，通过特殊手段实现了7nm效果。
但是后者可能性远远高于前者。（原因等会再说）
首先先来解释一下EUV和DUV的区别。
EUV和DUV是两种不同的光刻技术，它们的区别主要在于光源的波长和分辨率。光刻技术是制造芯片的关键步骤，它通过使用特定波长的光线，在晶圆上刻画出电路图案。
其中，DUV是深紫外线（Deep Ultraviolet Lithography）的缩写，它使用193nm的波长的光源，通过浸没式光刻和多重曝光等技术，提高了分辨率。DUV可以用于制造7nm以上的芯片，但是难以达到更高的精度和效率。
EUV是极深紫外线（Extreme Ultraviolet Lithography）的缩写，它使用13.5nm的波长的光源，可以直接在晶圆上刻画出更细微的图案。EUV可以用于制造10nm以下的芯片，是未来先进制程的核心技术。
EUV和DUV的区别不仅影响了芯片的性能和成本，也影响了全球半导体产业的格局。目前，只有荷兰的ASML公司能够生产EUV光刻机，国内还没有公开报道任何一家企业或机构拥有EUV光刻机。
包括荷兰光刻机巨头ASML近期向中国出口的TWINSCAN NXT：2000i及后续推出的浸润式光刻系统（2024年基本无法向中国出口）也是一种使用193nm波长的深紫外光刻技术（DUV）的设备，可以通过浸没式光刻和多重曝光等方法，提高分辨率和效率，用于制造7nm以上的芯片。
因此华为大概率是通过DUV技术实现了7nm工艺。
利用DUV技术实现7nm效果的方法并不是完全没有先例，台积电和三星也曾用DUV技术生产7nm芯片，分别是2016年的N7和2018年的7LPP。
只不过，用DUV技术生产7nm芯片，需要多次曝光和刻蚀，不仅耗时、耗料、耗力，而且良率和精度都会下降。
不过麒麟9000S的出现，是一个“0到1”的突破，代表了中国芯片设计和制造的里程碑。
华为“争气机”突破重围，网友热议
华为Mate 60 Pro未发先售，也在互联网上引起热议，拿到真机的小伙伴都在“玩梗”。
刨去玩梗，Mate 60 Pro确实已经成为了现象级产品。
而且华为“争气机”同样火到了国外。
另一家媒体，美国华盛顿邮报报道称，这似乎应验了美国芯片制造商的警告，即制裁不会阻止中国，而是会刺激中国加倍努力，打造美国技术的替代品。
不少外国网友表示，美国芯片制裁正在失败。